无论是微芯片和印刷电路板、手机和平板电脑，还是电动汽车的电池——在对平面物体进行检测时，层析成像都是首选方法。
层析成像：融合了二维和三维检测的优势
计算机层析成像有时被称为“2.5D检测”，因为它是2D X射线透视与3D计算机断层扫描（CT）之间的一种过渡技术。层析成像专门针对检测扁平部件时面临的特定挑战，例如印刷电路板（PCB）、微芯片（IC）、整机手机、平板电脑、笔记本电脑，甚至纸莎草纸上的文字。 虽然二维X射线检测能提供高分辨率，但无法提供空间信息；而三维CT虽能提供良好的空间信息，却可能缺乏分辨率。层析成像的优势在于：它为高分辨率的二维图像增添了深度信息，从而能够可靠地检测缺陷，并确定其在平面物体中的空间位置。
层析成像和CT在生成图像数据方面有何不同？
与计算机断层扫描不同，层析成像并非通过记录360度投影来生成空间信息，而是从有限的角度范围对物体进行扫描。这种有限的角度使得X射线管能够更接近平面的被检物体，从而获得更高的分辨率。该检测系统可在物体的横断面上生成高分辨率切片图像。
以下这些Comet Yxlon 系统支持层析成像技术
- CA20
- 美洲狮EVO
- 猎豹EVO
- FF20 CT
- FF35 CT
- FF85 CT
电子产品：利用层析成像技术测试印刷电路板（PCB）
层析成像是确保焊点质量的理想技术，例如用于通过回流焊工艺焊接到电路板上的球栅阵列（BGA）焊点。对焊点的检测可确保接触面积足够大，以满足规格要求的电流或热量传导，并能确定空洞的存在、大小或分布情况。 在检测高密度双面PCB时，Comet 的Yxlon Cheetah（EVO ）和Cougar（EVO ）等系统采用层析成像技术，生成接触区域的分层图像，避免了如二维X射线图像中那样，PCB另一侧的元器件重叠遮挡视线的情况。对于焊点的最终评估，VoidInspect CL检测工作流提供了相应的软件支持。
半导体：微芯片的质量控制
在集成电路（IC）和晶圆 中，需要检测的并非PCB与芯片之间的连接，而是芯片内部不同层之间的连接——例如硅片之间，或者硅片与基板或再分配层之间的连接。由于先进封装IC包含多层结构，二维射线透视图像通常不足以进行分析，因为它无法提供空间信息，且不同的内部结构往往相互重叠。 诸如Comet 、Yxlon CheetahEVO 和 CougarEVO 等系统采用层析成像技术，以生成互连层的高质量图像。
平板电子设备的装配检查
由于平板电脑、手机或笔记本电脑中的关键部件通常排列在同一平面上，因此层析成像技术是检测这些扁平电子设备的特别合适的检测方法。 在质量保证和失效分析过程中，Comet 的Yxlon层析成像系统可检测所有部件是否已组装完毕且定位正确，以及是否存在连接处、连接器或电路板断裂等机械缺陷。借助高分辨率层析成像技术，还可以检测导线之间的短路，或确定粘合剂是否位于应有位置，例如在手机显示屏中。
电动汽车电池 电池和组件的无损检测
在快速发展的电动出行领域，电动汽车的电池配置正在迅速变化。 为了确保批量生产的安全性和质量，需要对大量锂离子电池进行检测。生产过程中的检测不仅要求高产能 ，还要求相对于电池尺寸而言具有高分辨率。与传统的2D检测相比，层析成像技术能够更可靠、更准确地检测电池的内部结构，例如，揭示电极堆叠的几何形状（包括壁间距和角度）、负极重叠情况，以及异物或空隙的夹杂。