CA20 现已作为面向先进封装的全自动检测解决方案推出，旨在提供最高分辨率的卓越2D和3D图像。它能够以最快的速度检测微米级细节，快速识别焊球和垂直通孔（TSV）中的结构缺陷——从而帮助缩短复杂3D集成电路的上市时间。
亮点
- 旨在覆盖整个半导体制造链，从晶圆 工艺到封装芯片
- 提供全自动化操作，可无缝集成到您的晶圆厂中
- 基于人工智能的数据分析和先进软件可确保快速、准确地对缺陷进行分类，从而解决系统性问题并最大限度地提高良率
- 一种可在数分钟内对焊料凸点或垂直过孔（TSV）进行三维分析的无损检测技术
- 凭借可靠且精准的技术，确保检测结果的一致性，旨在支持稳定的检测流程
- 符合洁净室要求，机柜内部环境条件可媲美ISO 3级
具备应对晶圆 检查的能力
当单个xml-ph-0000@deepl.internal上密密麻麻地排列着成千上万甚至数百万个几乎完全相同的TSV时 晶圆，即使对于现代检测技术而言，要准确分割和定位这些元件也面临着巨大挑战。CA20 采用2.5D成像方法，通过从不同角度采集2D图像来保留深度信息，从而在速度和精度方面实现了优化。这有助于确定定位，在可视化关键空洞时所需对比度更低，缩短了扫描时间，并能对整个晶圆 提供具有统计意义的概览。特别是当与我们的AI驱动软件套件（如TSV Insights X 2.5D）结合使用时，CA20 现可帮助您在整个制造链中快速发现关键的半导体缺陷。
分割前
分割后
该截图来自我们的TSV Insights X 2.5D软件。图中展示了一个晶圆 样品（来源：弗劳恩霍夫IZM-ASSID），其中所有TSV均经过处理，内部含有空洞。图中显示了每个TSV的分割结果（黄色）及其内部的空洞（红色）。
缩短产品上市时间、加快量产进程、高良率 生产
CA20 通过将高分辨率 3D 和 2.5D X 射线成像技术与人工智能驱动的自动缺陷分类（ADC）相结合，能够比以往更快地检测出系统性问题。作为一套全自动解决方案，它可无缝集成到晶圆厂的材料和信息流中，提供可付诸行动的实时量测数据 ，从而确保产品质量并最大限度地提高良率。
利用3D X射线技术加快工艺开发进程
虽然采用破坏性检测方法可能需要数周时间，但3D X射线技术能为您的研发工程师提供可立即投入使用的检测结果。作为一套无损检测 （NDT）系统，CA20 可在数分钟内为您提供集成电路内部纳米级细节的清晰三维图像。您可以借此监控互连工艺，快速发现缺陷，并将检测结果反馈到生产过程中。
3D X射线可生成高分辨率的3D体积图像，使制造商能够在创纪录的时间内测量和检查凸点，并识别最微小的缺陷。可检测诸如未润湿、凸点埋头或凸点偏移等关键缺陷，并确定间隙高度，从而以前所未有的方式监测芯片倾斜或翘曲情况。
从实验室到工厂。
无论您是在实验室/研发环境中需要最高质量的图像来检测零件，还是需要一款能轻松融入现有生产流程的全自动解决方案，CA20 均提供多种配置以满足您的需求。
请通过以下链接了解更多信息，或探索其完整的功能套件。
小批量检验 |
全自动检测。我们专为晶圆厂打造的智能3D X射线检测解决方案。CA20 配备全自动装载机和ADC软件，旨在通过稳定、快速且精准的3D X射线检测，为您的生产线提供有力支持。您可以监控互连工艺，快速识别缺陷，并将检测结果反馈至生产流程中。 |
软件解决方案
从能够快速检测和分析缺陷（如空洞、焊球错位和“枕头头”问题）的尺寸和严重程度的软件工具，到确保精密元器件免受有害X射线影响的解决方案，CA20 系列产品配备了一系列先进的软件解决方案，涵盖“清晰度”、“效率”和“洞察力”三大核心领域。以下将为您介绍其中的一部分。
- 作为我们屡获殊荣的Geminy 软件的一部分，CoS 3D Clarity软件包是您快速生成高分辨率3D图像的利器。
- 使用我们的“批量管理器”，只需点击几下，即可检查整盘的集成电路或基板条。
- 使用“剂量管理器”，保护您的敏感检测部件免受过高的X射线剂量影响。
1. Clarity
图像采集
获得最高质量的图像数据：通过拍摄清晰的2D和3D图像，更清晰地观察检测样品的细节。
Clarity 套餐
我们针对2D、2.5D和3D图像采集的Clarity套件，专为配合CA20 系统进行先进封装检测而量身定制。得益于CA20 的精确操控、其专用的半X射线成像链以及功能强大的3D和2D体积重建软件，这些套件能够实现革命性的分辨率，并捕捉最细微的细节。
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2. 效率——连接与管理
提高工作效率：通过无缝连接和自动化，优化系统、软件和人员之间的工作流程。
剂量管理器
“剂量管理器”软件包会持续监测和追踪样品所接受的X射线剂量，同时考虑X射线管功率及与样品的距离。为避免闪存和DRAM 存储器等敏感组件受损，一旦达到剂量限值，该软件包会自动关闭X射线。该软件包包含一个剂量降低套件，内含准直器和4个滤光片，可将感兴趣区域外的部件屏蔽在辐射之外。
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批处理管理员 /晶圆 管理员
通过使用多件工件夹具同时装载多个工件，可显著提高您的产能 。Batch Manager 软件包允许您通过在多件工件夹具的网格中应用相同的检测序列，自动对网格中的工件进行检测。样品定位的偏差会自动校正，无需用户干预。
对于晶圆 检测应用，我们新发布的晶圆 Manager软件包可在数秒内自动对晶圆 进行对齐以供检测。用户可以手动定义晶圆 映射，或使用我们直观的向导。借助wafermap，您可以快速选择待检测的相关芯片，系统将对每个芯片执行相同的检测任务，从而实现检测流程的标准化。
3. 洞察——图像分析与过程控制
提升产品和工艺质量：从图像数据中提取关键信息，以保持市场领先地位。
CoS Insights（由……提供支持） Dragonfly ）
通过基板贴片（Chip-on Substrate）焊点连接的3D计量技术提高生产效率：
- 借助快速、有价值的洞察以及 CoS 3D Clarity 扫描技术（可扫描小至 50 µm 的凸点），加快工艺开发和失效分析进程。
- 通过掌握关键参数、检测“枕头头”等缺陷，并获得客观且可重复的结果，确保质量并实施控制。
- 针对单件和小批量生产提供高效的设置方案，配备自动序列编程功能以及用于全面2D和3D检测的工具。
- 结果以PDF格式和机器可读格式提供
CoS Insights 还包含用于软件辅助空洞分析和目视检查的工具。
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TSV Insights X 2.5D*（由……提供支持） Dragonfly ）
TSV Insights X 2.5D 是我们专为CA20 设计的专用软件，配备了一套全自动检测套件，该套件专为晶圆 级封装而设计。它能够快速获取质量合格的2.5D图像，并提供全自动的TSV计量与缺陷分类功能，包括用于自动化处理的报告生成。
- 通过实时反馈加快正常运行时间 的上市速度和量产时间，并通过及早识别关键缺陷，实现零缺陷交付
- 基于准确可靠的自动化TSV测量数据进行工艺控制，从而提高良率；并通过与您的生产链的全面集成，提升生产效率
- 提取的信息还提供机器可读格式，以供后续报告工作使用，例如 KLARF、json、xml 以及直接访问报告均可自动传输到您首选的本地存储位置
*TSV Insights X 2.5D 可与自动装载机配合使用
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Dragonfly 3D World
使用这款直观的图像处理软件套件，分析您的3D X射线数据。借助人工智能的强大功能，利用深度学习分割技术，从保护您敏感部位的低剂量扫描中提取最大量的信息。如果您不需要具体数值，只需通过令人惊叹的可视化效果突出显示您的结果即可。
CA20 检测应用 在研发和生产中的应用
- 包含扇出式封装焊点连接（C4凸点和铜柱）的基板贴片（Chip-on-Substrate）
- 2.5D和3D集成电路封装的焊接连接，包括微凸点
- TSV检查
- 基板条上的焊球
- 传感器
- MEMS 和 MOEMS
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技术参数
| 应用程序/版本 | MXI / 实验室 | AXI / 晶圆厂 |
| 最大检测范围 | 435 毫米（17 英寸） | 435 毫米（17 英寸） |
| 系统尺寸（宽/深/高） | 1650 × 1400 × 2050 毫米 | 1955 × 3100 × 2200 毫米* |
| 系统重量 | ~ 2350 公斤 | ~ 3650 公斤 |
| 探测器有效面积 | 130 × 130 毫米 | 130 × 130 毫米 |
| 像素矩阵 | 1536 × 1536 像素 | 1536 × 1536 像素 |
| 像素间距 | 85 µm | 85 µm |
| 斜视图 | +/- 65° (130°) | +/- 65° (130°) |
| 零件最大重量 | 1–2 公斤** | 0.5 公斤*** |
| 扫描模式 | 2D、2.5D、3D | 2D、2.5D、3D |
*取决于风机过滤单元/洁净室等级。**最大工件重量：1 千克（放置在碳板上），2 千克（若固定在工作台侧面的工件夹持器上）。***所有工件的总重量（含载体重量）