互联性、自优化流程、自动化——工业4.0需要新的解决方案，而CheetahEVO 正是为此而生，它有助于提升表面贴装技术（SMT）和半导体行业以及实验室中的速度、图像质量和效率。
CheetahEVO 亮点
- 快速且直观的扫描设置
- 在亚微米级别上实现高细节分辨率，适用于2D、2.5D和3D成像
- 业界领先的层析成像技术
- 自动化检测程序和软件辅助的图像审查
- 对敏感部件的剂量监测
- 可选高承重能力（≤20 公斤）
- 无缝集成的 3D 可视化功能
，可选配基于人工智能的图像分析功能
新型可选水冷式 FXT 160.51 X 射线管
检测人员深知这一问题：扫描时间过长往往会导致图像失真，且由于检测结果不稳定，会影响测试的可重复性。这是由X射线管外壳和靶材温度升高引起的，可能导致焦斑漂移。新型水冷式X射线管有效解决了这一问题。它能提供可靠的散热效果，即使在长时间照射后，也能确保焦斑稳定，并获得清晰锐利的X射线图像。 无论首次扫描还是第N次扫描，您都能获得可靠的检测结果，并随时信赖X射线检测的重复性。
在图库中查看更多关于“Cheetah”EVO 的内容：
智能工作流和
可视化
猎豹EVO 它通过FGUI操作系统软件中的集成工作流程，满足了对改进型自动化操作的需求。采集并重建后的3D体数据能够以极佳的方式进行可视化。 Dragonfly 3D视图。它们
可以用以下方法进行分析Dragonfly 3D World它利用了人工智能驱动的图像处理算法。 Dragonfly 软件解决方案能够使用特定于应用程序的查找表，通过预设选择渲染 3D 电影图像，从而实现最逼真、最生动的可视化效果。
面向未来，满足“工业4.0”的需求
在当今的智能工厂中，一切都围绕着互联互通和自优化流程展开。“工业4.0”要求质量控制系统能够提供更先进的自动化检测功能，并能成为生产线不可或缺的一部分。基于客户反馈，Comet Yxlon对CheetahEVO 系统进行了升级，新增了多项先进功能，帮助制造商在速度、图像质量、可靠性和重复性方面达到新的高度。
简单与先进相结合：使用Dragonfly 3D View对3D体积进行视觉检查
Dragonfly 3D View 是我们用于 3D 体积可视化检查的一体化软件工具。得益于其用户友好的设计和极快的启动速度，操作人员能够快速、轻松地创建令人惊叹的专业级动画。
Dragonfly 3D World ：由人工智能驱动的下一代 3D 可视化和分析
Dragonfly 3D World 是我们用于 3D 可视化和定量缺陷分析工作流程的综合软件，可帮助查找 SMT 等电子元件中的裂纹、开路焊点、分层或空隙。它配备了先进的基于人工智能的分割引擎，无需人工干预即可进行 X 射线检测。
SMT检测：小设备，大表现
随着电子元件的持续微型化，越来越多的功能必须集成在越来越小的区域内。为了获得最准确且可重复的质量检测结果，测试系统不仅必须具备高性能和高分辨率，还需配备动态图像增强滤波器。Comet 的Yxlon CheetahEVO 具有以下特点：
大型平板探测器，其视场范围扩大了高达50%，不仅能提供更全面的视野，还能通过减少自动化流程中的步骤，从而加快工作流程
借助 micro3Dslice 实现最佳层析成像，通过详细的 3D 可视化功能实现快速、简便的失效分析——与微切片相比，可大幅节省成本
使用 VoidInspect CL 或 DR 进行自动空洞检测，这些基于层析成像或透射成像的检测工作流程，能够快速、无损地分析电路板元器件焊点内部的空洞
ProInspect THTInspect DR，一款用于对基于THT的元器件进行2D填充水平检测的半自动缺陷分析系统
Optional high load capacity (< 20 kg) with reinforced table and mechanics: Several parts and electronic interconnects in fixed packages can be inspected at once – a real-time saver
CheetahEVO SMT 应用
- PCB
- BTC
- BGA
- LGA
- QFN/QFP
- THT
- IGBT
- LED
半导体检测：在最低电压下实现最高分辨率
电子元件和半导体器件是大多数电子系统的关键组成部分。由于其体积小、集成度高，测试时需要在低功率、低电压条件下实现最高的图像分辨率。空洞检测（包括多区域空洞检测）需要准确且可重复的检测流程。Comet 的Yxlon CheetahEVO 具备以下特点：
- 高灵敏度探测器，可选配低剂量模式
- 通过集成图像处理链实现高精度细节识别
- 利用FGUI实现集成式自动缺陷检测（例如：凸点中的空洞）
CheetahEVO 半导体应用
- 晶圆 以及集成电路（IC）
- 芯片粘接连接
- 3D集成电路连接点
- TSV
- 传感器
- MEMS 和 MOEMS
实验室检测：精准分析的领先技术
在研发过程中对电子元件的检测极为复杂，且需要检测多种特征。采用Comet 的Yxlon CheetahEVO 计算机断层扫描技术，是针对电池、连接器和医疗设备等微型元件进行详细分析的首选技术。
凭借一系列高灵敏度探测器以及出色的信噪比，可实现卓越的CT成像质量
Comet 的Yxlon FF CT软件可实现逼真、生动的可视化效果，该软件与FGUI用户界面工作流程集成，配备独立的3D电影级渲染器、伪影抑制功能以及预设的传输函数（TF）选项
CheetahEVO 实验室应用
- 电池
- 连接器
- 各种难以察觉的电子元件
- 医疗材料
- 军事与航天电子
CheetahEVO 产品手册（PDF）
注册以下载
技术参数
| 样本量 | 800 × 500 [毫米]（31英寸 × 19英寸） |
| 最大透视范围 | 460 × 410 [毫米]（18英寸 × 16英寸） |
| 系统尺寸（宽/深/高） | 1650 × 1400 × 2050 [毫米] |
| 系统重量 | 2200 公斤 |
| FeinFocus X射线管 | FXT-160.50微焦点 或 FXT-160.51 多焦点，电压范围 20 - 160 kV |
| 像素矩阵 | 1004 × 620 像素（平板探测器 1308）、1004 × 1004 像素（平板探测器 1313）、1276 × 1276 像素（平板探测器 1616） |
| 像素间距 | 127 µm |
| 位深度 | 16位 |
| 斜视图 | ±70°（140°） |
| 3D 模式 | 层析成像（micro3Dslice）、CT QuickScan、QualityScan |