CA16解决了倒装芯片凸点检测中的关键挑战，晶圆该系统通过二维和二维半X射线成像，结合人工智能驱动的自动图像分析和计量技术，以亚微米级精度识别关键缺陷。凭借在线检测能力和直接工艺反馈，CA16可提高良率，并加快产品上市速度。
亮点
- 专注于 2.5D 采集可确保快速扫描时间
- 提供全自动化操作，可无缝集成到您的晶圆厂中
- 基于人工智能的数据分析和先进软件可确保快速、准确地对缺陷进行分类，从而解决系统性问题并最大限度地提高良率
- 一种可在数秒内洞察焊球或TSV的无损检测技术
- 凭借可靠且精准的技术，确保检测结果的一致性，旨在支持稳定的检测流程
主要优势
 | 便于使用。→ 快速发现关键缺陷。 | |
 | 可靠的质量和流程保证。→ 交付零缺陷产品。 | |
 | 基于人工智能的数据分析。→ 解决系统性问题，最大限度地提高产量。 | |
 | 监控流程执行情况。→ 更快的产品上市时间。 |
从实验室到工厂。
无论您是需要在实验室/研发环境中检查零件时获得最高质量的图像，还是需要能够轻松融入现有生产流程的全自动解决方案，CA16 都提供多种配置以满足您的需求。
MXI应用程序
CA16 MXI/Lab 配置旨在为人工检测提供单层凸点的快速、高分辨率图像，例如 C4 凸点和 BGA。为了获得最快的扫描速度，2D X 射线可提供快速结果，而 2.5D X 射线则以倾斜角度采集图像，从而提供额外的深度信息。
AXI应用程序
新增一台300毫米EFEM装载机晶圆此外，我们还提供人工智能驱动的自动图像分析和计量软件包。采用 AXI/Fab 配置的 CA16 可自动识别和测量凸点和 TSV 中的缺陷，并将这些见解直接反馈到您的工艺流程中进行改进。
人工智能驱动的计量技术能够清晰地识别和测量二维X射线图像中的空隙。晶圆 带焊球（50 μm – 30 μm 单层）*。
*测试部件设计用于Comet 由 Fraunhofer IZM-ASSID 提供，图片中包含缺陷仅为示例。
- 由我们人工智能驱动的ADC软件CoW Insights X 2D支持的实时检测
- 用户友好的配方设置，包括简单的生产限制配置、便捷的测试和验证以及系统间的导入/导出功能。
- 信息可以提取成机器可读格式，以便进行后续数据处理和报告（例如 KLARF、json、xml）。
- 支持更快、数据驱动的决策
实现快速流程反馈
分割之前
分割后
这是从我们的 TSV Insights X 2.5D 软件中截取的屏幕截图。图像显示了……晶圆 示例（来源：Fraunhofer IZM-ASSID）中所有 TSV 均经过处理，使其包含空隙。图像显示了每个 TSV 的分割结果（黄色）及其内部的空隙（红色）。
软件解决方案
从能够快速检测和分析缺陷（例如空隙和桥接）的大小和严重程度的软件工具，到确保精密部件免受有害X射线照射的解决方案，CA16配备了一系列先进的软件解决方案，涵盖我们清晰度、效率和洞察力三大支柱。以下仅列举其中几项。
1. Clarity
图像采集
获得最高图像数据质量：通过拍摄清晰的 2D 和 2.5D 图像，查看更多检测样本的细节。
Clarity 套餐
我们的 Clarity 2D 和 2.5D 图像采集软件包专为 CA16 系统检测而设计。凭借 CA16 的精准操控、专用的半 X 射线成像链以及强大的 2D 体积重建软件，这些软件包能够实现卓越的分辨率并捕捉到最细微的细节。
探索我们的全套软件套件
2. 效率——连接与管理
提高工作效率：通过无缝连接和自动化，优化系统、软件和人员之间的工作流程。
剂量管理器
“剂量管理器”软件包会持续监测和追踪样品所接受的X射线剂量，同时考虑X射线管功率及与样品的距离。为避免闪存和DRAM 存储器等敏感组件受损，一旦达到剂量限值，该软件包会自动关闭X射线。该软件包包含一个剂量降低套件，内含准直器和4个滤光片，可将感兴趣区域外的部件屏蔽在辐射之外。
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批处理管理员 /晶圆 管理员
通过使用多件工件夹具同时装载多个工件，可显著提高您的产能 。Batch Manager 软件包允许您通过在多件工件夹具的网格中应用相同的检测序列，自动对网格中的工件进行检测。样品定位的偏差会自动校正，无需用户干预。
为了晶圆 检测应用程序，我们新发布的晶圆 管理器包自动对齐晶圆 几秒钟内即可完成检查。用户可以定义晶圆 手动绘制晶圆图，或使用我们直观的向导。借助晶圆图功能，您可以快速选择要检测的相关模具，系统将对每个模具执行相同的检测任务，从而标准化您的检测流程。
3. 洞察——图像分析与过程控制
提升产品和工艺质量：从图像数据中提取关键信息，以保持市场领先地位。
CoW Insights X 2D*
CoW Insights X 2D 是我们专为 CA16 开发的软件，配备了专为 CA16 设计的全自动检测软件包。晶圆 层级封装。它能够快速、高质量地采集二维图像，并确保对间距小至 20μm 的微凸点进行早期缺陷检测和工艺控制。晶圆
- 利用自动化二维图像分析解决方案，精确提取凸起和空隙测量数据
- 保持高标准检查产能 以及由可靠的自动化缺陷识别技术驱动的精确性Dragonfly 人工智能技术
- 利用可操作的二维图像实现实时过程控制和在线监控量测数据
- 利用准确且可重复的定量检测结果，最大限度地提高产量。
- 根本原因分析和检验方案验证的结果可视化
- 数据以机器可读格式提供，用于统计分析和后处理。
- 评论见解包括
*CoW Insights X 2D 可与自动装载机配合使用。
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TSV Insights X 2.5D*
TSV Insights X 2.5D 是我们专为CA20 设计的专用软件，配备了一套全自动检测套件，该套件专为晶圆 级封装而设计。它能够快速获取质量合格的2.5D图像，并提供全自动的TSV计量与缺陷分类功能，包括用于自动化处理的报告生成。
- 通过实时反馈加快正常运行时间 的上市速度和量产时间，并通过及早识别关键缺陷，实现零缺陷交付
- 基于准确可靠的自动化TSV测量数据进行工艺控制，从而提高良率；并通过与您的生产链的全面集成，提升生产效率
- 提取的信息还提供机器可读格式，以供后续报告工作使用，例如 KLARF、json、xml 以及直接访问报告均可自动传输到您首选的本地存储位置
*TSV Insights X 2.5D 可与自动装载机配合使用
了解我们的完整软件套件
Dragonfly 3D World
使用这款直观的图像处理软件套件分析您的 3D X 射线数据。利用人工智能的强大功能和深度学习分割技术，从低剂量扫描中提取最大信息量，从而保护敏感部件。如果您不需要具体的数值，也可以通过精美的可视化效果突出显示结果。
CA16检测在研发和生产中的应用
- 芯片晶圆 （C4凸起和铜柱）
- 2.5 IC封装焊接连接，包括微凸点
- TSV检查
- 倒装芯片检测
- 基板条上的焊球
- 传感器
- MEMS 和 MOEMS
一张倒装芯片的 2.5D X 射线图像，凸点中的空隙被分割出来，以红色显示。*测试部件设计用于Comet 由 Fraunhofer IZM-ASSID 提供，图片中包含缺陷仅为示例。
在图库中查看更多 CA16 的图片：
50µm焊球晶圆 使用 CA16 扫描仪以二维 X 射线模式扫描，测试部件来自 Fraunhofer IZM-ASSID。
您的下载：
CA16 宣传单（英文）（pdf）
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技术参数
应用程序/版本 | MXI / 实验室 | AXI / 晶圆厂 |
| 最大检测范围 | 直径 435 毫米（17 英寸）或 | 直径 300 毫米晶圆 山 |
| 系统尺寸（宽/深/高） | 1770毫米×1400毫米×2050毫米 | 1860毫米×2700毫米×2300毫米 |
| 最大零件重量 | 0.5公斤 | 0.5公斤 |
| 探测器有效面积 | 130 × 130 毫米 | |
| 像素矩阵 | 1536 × 1536 像素 | |
| 像素间距 | 85 µm | |
| 操控 - 倾斜角度 | +/- 65° (130°) | |
| 扫描模式 | 2D，2.5D | |