无需占用宝贵的地面空间:CougarEVO 是一款智能系统,可在表面贴装技术(SMT)和半导体行业以及实验室中实现高效、可靠的检测——所有功能仅需1平方米的占地面积。
CougarEVO 亮点:
- 可靠、快速且可重复的检测——手动和自动均可
- 使用 VoidInspect 自动计算空隙
- 易于使用、可增强动态范围的滤镜,例如 eHDR
- 借助 micro3Dslice 和 FF CT 软件实现最佳层析成像效果
- 用于敏感组件的剂量降低套件和低剂量探测器模式
- 市场上占地面积最小
面向未来,满足“工业4.0”的需求
在当今的智能工厂中,一切都围绕着互联互通和自我优化流程展开。“工业4.0”要求质量控制系统能够提供更先进的自动化检测功能,并能成为生产线不可或缺的一部分。基于客户反馈,Comet Yxlon 对 CougarEVO 系统进行了升级,新增了多项先进功能,在速度、图像质量、可靠性、重复性方面达到了新的高度,且占地面积仅为1平方米。
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检测能力:卓越。占地面积:仅1平方米。
CougarEVO 凭借其紧凑的尺寸,是表面贴装技术(SMT)、半导体行业及实验室中进行X射线检测的理想选择。该设备专为空间受限的场所设计,兼具最小体积与最佳性能。CougarEVO 的重量使其适用于许多标准建筑楼层。此外,其尺寸和重量使得将系统运至指定位置既快捷又省心。在许多情况下,可利用现有的电梯进行运输。
优化的自动化X射线和CT质量检测
CougarEVO 通过在 FGUI 操作软件中集成工作流程,满足了用户对更完善、自动化操作的需求。Comet Yxlon FF CT 软件设计为自动启动,以实现更快的重建和可视化。凭借其利用预设传输函数(TF)渲染 3D 电影级图像的独特能力,该软件可生成目前最逼真、最生动的可视化效果。
简单与先进相结合:使用Dragonfly 3D View对3D体积进行视觉检查
Dragonfly 3D View 是我们用于 3D 体积可视化检查的一体化软件工具。得益于其用户友好的设计和极快的启动速度,操作人员能够快速、轻松地创建令人惊叹的专业级动画。
Dragonfly 3D World :由人工智能驱动的下一代 3D 可视化和分析
Dragonfly 3D World 是我们用于 3D 可视化和定量缺陷分析工作流程的综合软件,可帮助查找 SMT 等电子元件中的裂纹、开路焊点、分层或空隙。它配备了先进的基于人工智能的分割引擎,无需人工干预即可进行 X 射线检测。
SMT检测:小设备,大表现
随着产品不断小型化,越来越多的组件必须安装在越来越小的空间内。为了获得最精确且可重复的质量检测结果,测试系统不仅必须具备高性能和高分辨率,还需配备动态图像增强滤波器。Comet 的Yxlon CougarEVO 具有以下特点:
大型平板探测器,其视场范围扩大了高达50%,不仅能提供更全面的视野,还能通过减少自动化流程中的步骤,从而加快工作流程
采用 micro3Dslice 技术实现最佳层析成像,特别适用于大型 PCB,通过详细的 3D 可视化功能实现快速简便的失效分析——与微切片技术相比,可大幅节省成本
借助 VoidInspect 实现自动空洞计算——这是一种层析成像工作流程,可对电路板元器件焊点内部的空洞进行快速无损分析
生产线集成:ProLoop(视频链接见下文)可与在线AOI/AXI检测设备直接通信
CougarEVO SMT 应用
- PCB
- BTC
- BGA
- LGA
- QFN/QFP
- THT
- IGBT
- LED
半导体检测:在最低电压下实现最高分辨率
电子元件和半导体器件是大多数电子系统的关键组成部分。由于其体积小、集成度高,测试时需要在低功率、低电压条件下实现最高图像分辨率。空洞检测(包括多区域空洞检测)需要准确且可重复的检测流程。Comet 的Yxlon CougarEVO 具备以下特点:
- 高灵敏度探测器,可选配剂量降低功能
- 通过集成图像处理链实现高精度细节识别
- FGUI 中集成的自动错误检测(凸起、空洞)
CougarEVO 半导体应用
- 晶圆 以及集成电路(IC)
- 芯片粘接连接
- 3D集成电路连接点
- TSV
- 传感器
- MEMS 和 MOEMS
实验室检测:精准分析的领先技术
在研发过程中对电子元件的检测极为复杂,且需要检测多种特征。采用Comet 的Yxlon CheetahEVO 计算机断层扫描技术,是针对电池、连接器和医疗设备等微型元件进行详细分析的首选技术。
凭借一系列高灵敏度探测器以及出色的信噪比,可实现卓越的CT成像质量
Comet 的Yxlon FF CT软件可实现逼真、生动的可视化效果,该软件与FGUI用户界面工作流程集成,配备独立的3D电影级渲染器、伪影抑制功能以及预设的传输函数(TF)选项
CougarEVO 实验室应用
- 电池
- 连接器
- 各种难以察觉的电子元件
- 医疗材料
- 军事与航天电子
技术参数
| 样本量 | 440 × 550 [毫米](17 英寸 × 21 英寸) |
| 最大透视范围 | 310 × 310 [毫米](12英寸 × 12英寸) |
| 系统尺寸(宽/深/高) | 1000 × 1050 × 2200 [毫米] |
| 系统重量 | 1450 千克 |
| FeinFocus X射线管 | FXT-160.50微焦点 或 FXT-160.51 多焦点,电压范围 20 - 160 kV |
| 像素矩阵 | 1004 × 620 像素(平板探测器 1308)、1004 × 1004 像素(平板探测器 1313)、1276 × 1276 像素(平板探测器 1616) |
| 像素间距 | 127 µm |
| 位深度 | 16位 |
| 斜视图 | ±70°(140°) |
| 3D 模式 | 层析成像(micro3Dslice)、CT QuickScan、QualityScan |
数据分析
智能流程优化与自动化。
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