Comet Yxlon X射线检测系统专为对电子、微电子和机电产品及零部件进行安全、可靠且无损检测 的检测而设计。
微型化且高度复杂:电子技术面临的挑战
从电动汽车到智能家居,从移动通信到工业4.0——随着电子技术应用领域的不断拓展,对电子元件(尤其是半导体器件及其连接部位)进行可靠的质量保证变得日益重要。其中一个主要挑战是微型化:元件越小、结构越复杂,就越需要高分辨率、高倍率的检测系统,以便即使在隐藏的焊点中也能检测出最微小的缺陷。
半导体
从键合线到集成电路条带,从微型LED到MEMS——进一步了解Comet 的Yxlon X射线检测系统如何支持半导体领域的各类应用。
了解更多使用Comet Yxlon进行质量保证与失效分析
基于广泛的市场调研和电子制造商的反馈,Comet Yxlon 设计了其 X 射线和 CT 检测系统,以助力实现可靠的质量保证和失效分析。同时,检测结果可用于优化和调整生产流程——从而进一步避免次品和投诉,并提高成本效益。
表面贴装技术的检查
高分辨率的Comet Yxlon X射线检测技术广泛应用于电子元件的失效分析和产品质量检测。在表面贴装技术(SMT)的检测中,X射线图像有助于识别BGA和BTC封装等PCB元件中焊点的材料缺陷和质量特征,以及通孔技术(THT)连接处的缺陷,并确保其电导率和热导率。
工业X射线在电子领域的其他应用
- IGBT 等集成电力电子器件
- 分立元件,例如晶体管
- 连接器
- 例如手机或汽车用的相机镜头
- 线圈
- 电池
- 对完整设备(例如手机)进行组装检查,用于最终验收或退货的失效分析
您在检验方面面临什么挑战?
从尖端的检测系统到屡获殊荣的用户界面Geminy ——在Comet Yxlon,我们通过创新的产品和服务支持客户,助力他们塑造未来市场。无论是铸件、电池,甚至是微小的电子元件,根据您的具体应用需求,我们都能提供一系列合适的软硬件系统,助您将分析工作推向新的高度。请在下方了解这三款产品,或访问我们的智能搜索产品 ,找到最适合您的产品。
猎豹EVO
互联互通,面向未来。智能工厂的明智之选。
从视野可扩大高达50%的大型平板探测器,到可实现快速简便失效分析的业界领先层析成像技术,CheetahEVO 是您在电子产品检测领域值得信赖的可靠合作伙伴。CheetahEVO 为您的智能工厂带来快速直观的扫描设置、亚微米级的高细节分辨率,以及无缝集成的3D可视化功能,并可选配基于人工智能的图像分析功能。
美洲狮EVO
我们专为电子产品质检打造的紧凑型解决方案——小巧机身,技术先进。
作为目前市场上占地面积最小的X射线检测机之一,CougarEVO 能够为您的SMT元器件提供可靠、快速且可重复的检测性能,无论是在手动还是自动模式下。凭借micro3DSlice和FF CT软件带来的卓越层析成像效果、易于使用的动态增强滤波器,以及针对敏感元器件的辐射剂量降低套件,CougarEVO 将卓越性能浓缩于极小机身之中。
FF35 CT
灵活的双管结构和令人惊叹的分辨率,适用于广泛的应用领域。
FF35 CT 配备可选的双管配置,将前所未有的 CT 数据质量与极高的灵活性相结合,特别适用于实验室环境。 花岗岩基座支撑系统和空调系统确保了测量结果的精准性,而通过Geminy 软件平台提供的丰富CT扫描轨迹和视野(FoV)扩展功能,更能让您的检测结果清晰锐利。FF35 CT(SEMI )拥有专为半导体相关行业检测而开发的具体机型,并通过了SEMI® S2-0818和SEMI® S8-0218行业标准认证。
自动化检测软件解决方案
检测电子元件中的裂纹、开焊或气孔,最好采用自动化流程来完成。Comet Yxlon 提供一系列软件解决方案,可实现无需人工干预的零误差 X 射线检测,例如:
- VoidInspect CL,用于计算层析成像图像中的空洞分析
- 多区域空隙计算(MAVC)
- THTInspect DR(数字放射成像),用于评估焊料填充情况
- 根据检测工件的独特结构,对其进行自动定位和重新定位
- 在操作员进行初始手动设置后,对相同零件进行的自动化检测流程
- 简便的报表生成和软件辅助评估
将辐射剂量控制在尽可能低的水平
作为一种无损检测方法,X射线技术旨在避免对被测部件造成任何损坏。由于辐射暴露可能会对电子元件产生显著影响(例如影响闪存的存储性能),因此降低辐射剂量变得越来越重要。Comet Yxlon面向SMT和半导体领域的检测系统,例如CheetahEVO 和CougarEVO ,均配备高分辨率平板探测器,凭借其高灵敏度,可在大幅降低辐射剂量的情况下进行检测。为了保护特别敏感的被测部件,Comet Yxlon提供了一套剂量降低套件,其中包含专用准直器和滤光片,以最大限度地减少对敏感部件的潜在损害。