FF35 CT 配备可选的双管配置，在检测中小型零件时，既能提供前所未有的 CT 数据质量，又能实现极高的灵活性。
FF35 CT亮点
- 单管或双管配置，可为实验室微CT应用提供极高的灵活性
- 只需轻触一个按钮，即可在几秒钟内切换微聚焦管和纳米聚焦管
- 得益于花岗岩基座的支撑和空调系统，可获得精准的测量结果
- 通过软件平台实现多种CT扫描轨迹和视野扩展，从而确保应用的灵活性Geminy
- 可选计量级版本，其MPESD值为5.9 µm + L/75 [L以毫米为单位]
- 提供符合半导体市场标准的FF35 CT和SEMI 版本
- 最大样品重量现已提升至50公斤——也可作为升级选项提供
- 新品！免维护型 160kV 纳米聚焦电子枪，专为最具挑战性的高分辨率扫描任务而设计
- 新推出！225 kV X射线管现已配备高功率密度（HDP）靶。功率密度更高，检测速度更快，分辨率更佳
对极小至中等尺寸零件进行灵活检测
Comet 、YxlonFF35 CT、FF35 CT计量 以及FF35 CTSEMI 涵盖了极其广泛的应用领域。其功能包括提升研发部门的材料测试能力、优化工艺控制和小批量检验，以及各种科学应用。双X射线管配置使这款高分辨率CT系统能够显著拓展汽车、电子、航空和材料科学行业在质量保证和研究方面的可能性。
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灵活性高、稳定性强、
维护需求低。
FF35 CT现已配备全新的
160 kV纳米焦点 X射线管。该X射线管融合了
开放式和封闭式
X射线管的经典优势，非常适合需要
较长扫描时间或需进行连续
操作的样本，同时能提供可靠的600 nm
细节可见度以及极佳的重复性。
成熟技术：225 kV 微聚焦定向 电子束管
凭借320 W的高功率和水冷靶，这款225 kV的Comet Yxlon定向 束管可在不到一分钟的时间内完成快速CT扫描。在2D模式下，该束管可达到4 μm的空间分辨率。在单次检测序列中，可在微聚焦定向 束管与纳米聚焦透射式 束管之间切换，这大大扩展了其应用范围。 该225 kV微聚焦管还可配备新型高密度功率靶。
绝佳之选：190 kV 纳米聚焦型透射式 电子枪
对于尺寸为10毫米及以下的部件，具备亚微米级分辨率的190 kV纳米聚焦透射式 电子管是理想的解决方案。它能够对各类样品进行高分辨率检测：其水冷式电子管头可实现快速温度平衡和极高的焦斑稳定性，而四种工作模式则能根据功率对焦斑尺寸进行最佳调节。 由于这两款电子管均配备独立的发电机和高压电缆，因此切换时无需重新配置。
用于 225 kV X 射线管的高密度功率（HDP）靶。
这款新型HDP靶材在保持与常规大功率靶材相同的外形规格 特性及水冷稳定性基础上，将可用功率密度提高了2倍。这使得在更小的焦斑尺寸下，可用X射线剂量得以显著增加，最终在不牺牲分辨率的前提下实现更快的检测速度。以下关于线弧增材制造零件的对比示例展示了这种性能提升。 在功率恒定为200W的情况下，HDP靶材更高的功率密度使得焦斑尺寸显著减小，从而使扫描分辨率翻倍，并能在不降低成像速度的前提下，更精确地检测更微小的缺陷。
标准目标
HDP 目标
标准目标
HDP 目标
样本由亚琛工业大学（RWTH Aachen University）ISF焊接与连接研究所提供
多种路径，实现最大灵活性
借助图形化符号和丰富的自动化功能，直观的用户界面Geminy 能够实现简便的操作——无论操作员的技术水平如何。同时，它还提供了大量功能，以适应不同工件尺寸和检测任务的需求，其中包括HeliExtend（螺旋CT扫描和重建方法）等CT扫描路径、水平视野扩展、虚拟旋转轴以及标准的Quick/QualityScan功能。
FF35 CT 可以检测哪些物品？
- 电子元器件，包括表面贴装元件（SMD）和半导体封装
- 晶圆 冲压模和模具
- 微系统（MEMS、MOEMS）
- 涉及新材料或新制造方法的产品，例如：增材制造部件、纤维增强塑料
- 电池电芯和电池组
- 注塑成型塑料
- 医疗器械，例如：导管
- 轻合金铸件
- 地质、古生物学和生物学样本
FF35 CT适用于哪些应用场景？
- 质量保证、材料分析与研究
- 失效与结构分析
- 装配检查
- 小批量生产的检验
- 过程控制
- 数字化
- 细分
FF35 CTSEMI ：专为半导体领域的应用而开发
Comet YxlonFF35 CTSEMI X射线系统是一款创新且用途广泛的高分辨率CT系统，适用于研发和质量保证领域。该系统专为半导体相关行业的检测而开发。FF35 CTSEMI 符合SEMI®的高标准，包括危害与安全标准SEMI® S2-0818和SEMI® S8-0218，并已获得相应认证。
FF35 CT“SEMI ”宣传单（pdf）
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利用……测量最微小的内部结构FF35 CT计量
Comet 的YxlonFF35 CT计量 将基于CT的尺寸控制精度（例如对最精细内部结构的测量）提升到了一个新的高度。它能在一次CT扫描中采集几乎无限数量的测量点，且该过程与测量评估相互独立。无缝的缺陷分析和理论值与实际值的对比，不仅节省了时间，还减少了产品抽样过程中的修正循环次数和修正成本。FF35 CT计量 符合VDI/VDE 2630标准。
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技术参数
| 样品直径 | 530 [毫米] (20.9 英寸) |
| 样品高度 | 800 [毫米] (31.5 英寸) |
| 最大样品重量 | 50 [千克] |
| 系统尺寸（宽/深/高） | 2960 × 1590 × 2120 [毫米] |
| X射线管 | 单管或双管系统，包括160 kV Nano-focus电子管或190 kV透射式 电子管，以及 225 kV定向 束流管 |
| 可用的CT扫描模式 | 锥形束CT、QuickScan、QualityScan、HeliExtend、FlexCenter（虚拟旋转轴）、ZoomScan、LayerScan、ScanExtend（视野扩展）、体积裁剪 |
| 操纵 | 花岗岩底座，主动式空气减震，6至8轴，宽FDD范围 |