从检测完整的晶圆 以识别TSV内的空洞，到扫描3D IC以进行焊料凸点计量，Comet Yxlon提供高科技X射线检测解决方案，为您的工艺开发和生产链中的关键环节带来额外的性能提升。 

半导体市场瞬息万变，要想保持领先地位，就必须投资于全面的检测策略。我们基于Dragonfly AI 软件的 X 射线检测解决方案组合，能够为降低成本、缩短产品上市时间并提高良率提供关键支持。

无论您是在实验室中深入进行根本原因分析，还是在寻找能够无缝融入晶圆厂生产线的自动化解决方案，我们的X射线系统现已覆盖从晶圆 工艺到芯片封装等最关键的生产阶段。

集成电路封装：从传统封装到先进封装

随着对更小、更强大芯片需求的推动，微芯片封装在近年来发生了革命性的变化。在传统封装中，单个硅芯片通过引线键合或焊料键合（例如，使用350-500 µm大小的焊球）在同一平面上固定到基板上；而先进封装技术则允许利用硅基板和再分配层将多个芯片连接起来，并将其封装成单一电子器件。 这导致焊球尺寸进一步缩小（例如，50–100 µm的C4焊球和10 µm的微焊球），并采用三维排列方式，因此需要从计算机断层扫描（CT）和计算机层析成像（CL）所能提供的独特视角进行格外严谨的检测。

半导体领域的X射线技术：
它为何能带来革命性变革？

2.5D和3D X射线检测技术弥合了速度与可视性之间的差距——使半导体制造商无需采用破坏性方法，就能对器件的内部状况获得前所未有的深入了解。但这些技术究竟是如何工作的呢？

2.5D X射线

2.5D X射线通过融合多角度图像，提供类似深度的信息（即“伪3D”视图）。它能在无需承担3D技术全部计算成本的情况下提供更好的深度分辨能力，因此非常适合对速度要求较高的在线检测 。

该截图来自我们的TSV Insights X 2.5D软件。图中展示了一个晶圆 样品（来源：弗劳恩霍夫IZM-ASSID），其中所有TSV均经过处理，内部含有空洞。图中显示了每个TSV的分割结果（黄色）及其内部的空洞（红色）。 

3D X射线（CT）

3D X射线（CT或计算机断层扫描）可对样品进行真实的体积图像重建。它使工程师能够对部件进行虚拟切片并检查每一层，从而以高精度揭示隐藏的内部特征——这对先进封装和失效分析至关重要。

CPU内部微凸起的3D X射线图像。由……拍摄CA20 并以Dragonfly 3D World 。

您在检验方面面临什么挑战？

前端：TSV 输入晶圆

通过在关键工艺步骤中实施X射线检测，提升您的晶圆 开发与量产效率——我们的检测解决方案专为分析完整的晶圆 、试片和晶圆而量身定制，无论是在实验室还是直接集成到晶圆厂生产线中，都能检测出TSV中的关键缺陷。 

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后端：
封装芯片中的焊料凸点

在芯片贴装工艺开发和生产过程中获取关键洞察——通过清晰呈现焊球内部亚微米级细节的图像，识别“枕头头”缺陷、焊球偏移、气孔等关键缺陷。

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想找一份能带走的难忘回忆吗？ 

请在下方下载我们独家推出的半导体产品手册，其中简要介绍了我们的技术及其在半导体领域的潜在应用，涵盖从晶圆 质量检测到先进封装的全面3D分析。

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基于人工智能的洞察

供电Dragonfly

我们的Comet Yxlon检测系统配备了先进的3D可视化和分析软件。 Dragonfly ——一个Comet 品牌。作为一家植根于科学研究的创新型公司， Dragonfly 20年来一直处于人工智能发展的前沿。

他们的核心产品， Dragonfly 3D World ，利用基于机器学习的分割引擎，轻松地从图像中提取强大的定性和定量信息。总而言之， Dragonfly 和Comet Yxlon 专门针对半导体行业的挑战和自动化需求，开发了功能强大的软件包、工具和功能。

我们的半导体软件套件，如TSV Insights X 2.5D和CoS Insights X 3D，仅随Comet Yxlon系统提供。 

从商用GPU的CT扫描中提取的2D切片。 Dragonfly 已采用技术手段来识别和分割焊球（黄色）、空隙（红色）和焊桥（紫色）。 

应对各类挑战的系统与配置

CA20

CA20 现已作为面向先进封装的全自动检测解决方案推出，旨在提供最高分辨率的卓越 2D 和 3D 图像，并帮助快速识别焊球和垂直过孔（TSV）中的结构缺陷。 

FF35 CT

FF35 CT 凭借其可选的双管配置，将前所未有的 CT 数据质量与极高的通用性相结合，特别是在实验室环境中。FF35 CTSEMI 拥有专门为半导体相关行业检测而开发的特定型号，并已通过 SEMI® S2-0818 和 SEMI® S8-0218 行业标准认证。

猎豹EVO 与美洲狮EVO

用于2D/2.5D、3D层析成像
以及计算机断层扫描成像的高分辨率、高度灵活的X射线系统。适用于传统封装
环境中的研发和近线 检测。我们的CheetahEVO Semi已通过SEMI® S2-0818和SEMI® S8-0218认证

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