在互联检测流程中，您是否将图像采集和最高图像数据质量作为重点？那么，不妨了解一下Comet Yxlon软件套件针对您的具体需求提供的解决方案。
更清晰的图像，更丰富的细节：以 最高画质下
捕捉检测样品中的每一个细节：我们软件套件中包含的、专为行业量身定制的软件包显著提升了图像采集性能。更高分辨率、更佳对比度，且速度提升5倍；智能轨迹可适应待检零件的形状；再加上基于人工智能的滤波器，让您通过捕捉清晰锐利的2D和3D图像，观察到更多细节。
我们的 Clarity 软件套件
更多功能，实现强大的CT图像优化
除了全面且预设的 Clarity 套件外，Comet Yxlon 还提供了多种强大的功能，以满足特定行业或应用的需求。
我们的 Clarity 软件具有以下功能
专业软件工具，助您看得更清楚
您是否想深入探索图像质量提升的极限？我们专为专家打造的综合软件工具结合了先进的AI和机器学习技术，可呈现分辨率和清晰度均达到前所未有的图像。
我们的 Clarity 软件工具
Vista：三款软件包，助您在创纪录的时间内获得最高分辨率
全新的 Vista X 真正为您开辟了 CT 检测的新视野：它让您能够以比以往高出十倍的分辨率观察最细微的细节，并在不丢失任何细节的情况下缩短检测时间并减少数据量。凭借增强的系统产能 ，这款功能强大的软件有助于提高您的工作效率。Vista X 提供三种经过精心设计的套餐，各具不同功能，以满足您的具体应用和生产需求。
CoS 3D Clarity 套餐： 亚微米级
用于先进封装的亚微米级3D X射线检测
CoS 3D Clarity 套件专为配合CA20 系统进行先进封装检测而量身定制。得益于CA20 的精准操控、其专用的半X射线成像链以及强大的3D体积重建软件，该套件可实现革命性的分辨率。
只需几分钟，即可获得关于基板贴片（Chip-on-Substrate）和基板贴片-封装贴片（Chip-on-晶圆-on-Substrate）焊点的3D分析结果——从而加速新后端工艺的引入！该封装的其他亮点还包括：
- 基板贴片（Chip-on-Substrate）焊点的三维测量（例如：C4凸点、铜柱）
- 在高速扫描条件下实现最高放大倍率的计算层析成像（CL）扫描轨迹
- 在保持卓越的3D图像分辨率的同时，减少光子匮乏造成的伪影
ScatterFix 2.0：优化了表面判定功能
ScatterFix 2.0 通过减少寄生散射辐射来提高 CT 数据的质量，从而在检测大型和笨重部件时实现更优化的表面判定。
未启用 ScatterFix
借助 ScatterFix
HeliExtend 和 HeliExtend Dual，适用于轮廓较高的零件
针对轮廓较高的样品，螺旋扫描方法可确保断层图像上部和下部区域的图像质量及结构可检测性与中心束区域一样高。HeliExtend Dual 结合了螺旋 CT 和水平视野扩展的优势——将检测区域最大化。HeliExtend 和 HeliExtend Dual 均支持连续扫描模式（QuickScan），从而实现更快的扫描速度。
ScanExtend：扩大视野
ScanExtend 使您能够实现更大的 CT 扫描范围。选择您期望的结果：借助直观的 ScanExtend 软件向导，您的系统可以扫描更大的样品、以更高分辨率扫描相同尺寸的样品，或者减少扫描次数来扫描相同的零件，从而节省宝贵的检测时间。
避免碰撞：IntelliGuard 和 SmartGuard
配备IntelliGuard功能的系统可在几秒钟内评估零件的个别轮廓。即使在靠近管材和其他组件的情况下，也能自动确保操作过程中不会发生碰撞。特别是对于不对称物体，SmartGuard会通过向导功能，基于实时X射线图像定义待测零件的确切轮廓，从而确保高度精确的操作。
图像增强Dragonfly 3D World
体验全新层次的图像处理Dragonfly 3D World基于先进的人工智能和机器学习技术，这款用户友好的产品Dragonfly 软件可以大幅提升图像质量。从降噪到超分辨率，您将看到前所未有的清晰细节。要了解更多关于使用科学图像处理工具进行图像增强的信息，请访问[此处插入链接]。 Dragonfly 3D World 网站。
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