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硬件和软件相结合的加速工作流程如何使高质量的TSV检测更接近生产线。

作为先进半导体封装的基板材料，玻璃正受到越来越多的关注。其尺寸稳定性和电学性能使其成为大面积面板和高密度互连结构的理想基板。但当利用穿玻璃过孔（TGV）在玻璃中布设电气连接时，便出现了一个新的检测难题：许多相关缺陷从表面已无法观察到。 在 2026 年日本光掩模大会（Photomask Japan 2026）上，我们展示了针对玻璃基板和 TGV 结构的首批成像案例。这些结果表明，X 射线成像能够以无损方式检测蚀刻玻璃通孔和金属化 TGV 中的缺陷——同时也阐明了倾斜射线照相、计算层析成像、探测器性能以及人工智能辅助分析为何至关重要。

今年早些时候，我们有幸与弗劳恩霍夫个性化医疗技术与工程研究所（Fraunhofer IMTE）以及莱布尼茨考古中心（LEIZA）合作，对在德国北部已知最古老墓葬 —— 石勒苏益格-荷尔斯泰因州杜文塞沼泽出土的一头原牛头骨中的独特发现进行了联合研究。