在“超越摩尔定律”时代，集成多个半导体芯片的封装已成为系统性能的核心决定因素。随着先进封装设计复杂度的不断提升，集成电路制造商面临的压力也与日俱增：在快速变化的市场中，新型高性能元器件的零缺陷生产至关重要。 作为一种创新的无损检测解决方案，Comet Yxlon的新款CA20 通过加速产品上市时间和量产时间，并提供实时工艺反馈以提高良率，从而为IC生产提供支持。 

为了在结构性良率问题影响生产流程之前加以解决，全新的CA20 为制造商提供了基于人工智能的现代化分析软件驱动的自动3D测量解决方案，该软件可在数分钟内为每个凸点提供详细的结果数据，作为晶圆贴片工序工艺控制的输入依据。. 新型EFEM装载机是一项新增功能，可在洁净室环境下加速晶圆厂的自动化操作。

凭借新一代CA20 检测解决方案——Comet ，Yxlon将面向先进封装行业的3D X射线技术提升到了一个全新的水平。Dose Manager、Batch Manager以及用于自动化3D测量的“Chip-on-Substrate Insights”等软件套件，确保了所有检测任务的准确性、可靠性和效率。所有功能均可通过久经考验的Geminy 用户界面轻松、直观地访问。

 昨天下午，Yxlon公司（Comet ）在Semicon Europa展会上通过现场演示并邀请嘉宾，正式推出了这款新解决方案。在展会上的演讲中，Stephan Haferl（Comet 首席执行官）、Dionys van de Ven（Comet Yxlon总裁）和Isabella Drolz（Comet Yxlon市场营销与产品战略副总裁）重申了Yxlon（Comet ）的发展方向，这与该公司“看得更清楚。更快。更多。”的承诺一脉相承。