Comet Yxlon 推出面向半导体行业的新型检测系统。
2023年11月15日 | 吉娜·瑙约卡特
productronica /SEMICON 欧洲： 在一次盛大的活动中，Comet Yxlon 展示了专为先进封装应用而设计的全新CA20 3D X 射线检测系统。
通过运用先进的计算层析成像和集成人工智能技术，Comet Yxlon 将高分辨率 3D X 射线技术推向前沿，用于集成电路先进封装的详细检测。这使半导体市场首次拥有了一种非破坏性检测方法，可作为传统破坏性方法的补充或替代方案。 分辨率低于1 µm的三维X射线图像可可靠地识别3D集成电路焊点连接中的典型缺陷，例如焊球缺失和短路、空洞、未润湿、枕头状焊球、焊球偏移，以及间距高度偏差或变形。 基于深度学习的现代分析软件负责自动评估，包括根据用户要求生成报告。因此，全新的CA20 X射线检测系统为半导体行业带来了前所未有的安全性和效率。
半导体已成为我们这个网络化世界不可或缺的一部分。随着创新周期越来越短，而集成电路的复杂性却在不断增加，这对制造商提出了极高的要求。为了保持竞争力，业界特别注重降低投资成本并加快升压 流程，以便更快地实现新型高性能元件的零缺陷生产。 及早识别关键缺陷，能显著加快新生产工艺的开发和优化，从而加速新一代芯片的投产。
凭借CA20 检测系统，Comet Yxlon将面向半导体先进封装行业的3D X射线技术提升到了一个全新的高度。该系统对硬件进行了全面重新设计，在稳定性、成像质量、精度和维护要求方面均针对半导体应用进行了优化；结合高分辨率计算机层析成像技术，以及用于自动化评估的Dose Manager、Batch Manager和“Insights”等软件套件，可确保所有检测任务的准确性、可靠性和效率。 所有功能均可通过久经考验的Geminy 用户界面轻松直观地访问——该界面已在Comet Yxlon FF和UX产品系列中得到验证，配备图形符号、向导以及适合各种技能水平的多种预设。
“作为一种已在新型微芯片及其生产工艺的研发中应用的配套检测方法，全新的CA20 将彻底改变半导体行业，”Comet Yxlon研发副总裁克里斯蒂安·德里勒（Christian Driller）表示。“CA20 将确保升压 的工艺和产品上市时间得到显著缩短，当前较高的废品率将得到降低，从而使良率大幅提升。该系统使‘零缺陷’的目标触手可及。”
昨天下午，Comet Yxlon 通过现场演示并邀请嘉宾出席，正式推出了该系统。在会议期间的各项演讲中，Stephan Haferl（Comet 首席执行官）、Dionys van de Ven（Comet Yxlon 总裁）、Isabella Drolz（Comet Yxlon 产品营销副总裁）以及 Christian Driller 此前均已提及这一重大事件。 位于B2展厅、与productronica和Semicon Europa展会对面并列的新展位布局，昭示着Comet Yxlon的发展方向：在当今世界，最微小的误差便是最大的挑战，而Comet Yxlon凭借其技术将这些误差清晰呈现，践行着“看得更清楚、更快、更多”的承诺。
B2展厅，454号展位
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