对于单面或元器件密度较低的电路板，传统的二维X射线成像可提供有用的图像，用于确定简单的合格/不合格判定。优秀的X射线检测算法可让操作员或软件根据IPC分类标准中规定的产品最终用途标准，对焊点进行判定。 对于具有隐藏焊点的元器件，例如球栅阵列（BGA）、镀通孔元器件（PTH）、焊盘栅阵列（LGA）、柱栅阵列（CGA）和四边扁平无引线封装（QFN），必须采用X射线进行检测。现代电路的高密度和双面特性要求采用更先进的检测方案：层析成像（Laminography）。

层析成像技术将图像重建与X射线技术相结合，使用户能够分离扫描的各层，从而评估单层及多个平面上的焊料情况。如今的层析成像技术使得重建印刷电路板上单个元件的完整体积成为可能，且所需时间几乎与获取几张2D X射线图像的时间相当。

为了满足当今电路板的检测需求，Yxlon 开发了一种名为 micro3Dslice 的 3D 层析成像技术，旨在帮助用户突破传统扫描技术的局限，并对双面电路板的质量充满信心。我们最新发布的关于 micro3Dslice 的说明，详细介绍了这种层析成像技术的优势和功能。

下载我们的白皮书，亲自了解详情。