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CT 如何预测敏捷增材制造设计的性能

2019年4月29日 | Ana Segrt

增材制造(AM)是近年来最具革命性的工艺之一,对工业市场产生了巨大影响。

增材制造(AM)是近年来最具革命性的工艺之一,对工业市场产生了巨大影响。增材制造又称3D打印,是一种利用聚合物、金属和复合材料等材料,通过逐层堆叠的方式制造物体的技术。这项快速发展的技术在几何形状的可能性方面提供了极大的灵活性,正在改变工程师对产品设计的思维方式。 然而,设计越复杂,在质量控制过程中进行检测的难度就越大(但必要性也越高)。

许多增材制造厂商和设计师已采用工业计算机断层扫描(CT)技术,对零件进行无损检测(无损检测 ,NDT),以确保在整个研发和生产过程中质量达标。CT扫描可生成三维体积密度图。 该三维体积图是通过重建大量二维X射线图像生成的。借助功能强大的软件,可以将许多二维投影图像组合起来,生成几乎任何零件、物体或产品的三维体积图。对于制造商希望在不破坏物体的情况下观察其内部结构的任何应用而言,这一点至关重要——而随着这种新型制造工艺的出现,物体的内部结构正变得日益复杂。

虽然CT技术已作为一种有效的无损检测(NDT)工具占据了应有的地位,但许多工程师可能并未意识到它在研发的探索阶段能发挥多么重要的作用。在研发中运用CT技术,可以通过识别有关零件设计、原材料以及其与预期几何形状匹配程度的关键信息,从而避免生产后期出现许多问题,而这些因素对产品的成功至关重要。 一旦设计人员认识到CT不仅是一种质量检测工具,更是一种强大的信息工具,他们对CT的看法将彻底改变。本白皮书旨在向设计工程师阐述CT在评估零件设计方面的优势,帮助确定零件的性能表现、是否符合设计目的,以及测量过程中是否存在变量。 与所有有益之事一样,在设计初期获取的信息能帮助设计师提高敏捷性,从而避免在后续设计乃至生产阶段出现代价高昂的停工。此外,本白皮书还将消除人们对CT的误解,并阐明CT在扫描速度、分辨率和性价比方面的最新技术进步,如何使其成为早期研发阶段的绝佳工具。

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透过玻璃观察:先进封装中穿玻璃过孔(TGV)的X射线检测

2026年6月22日 | 丹尼尔·施蒂克勒(Daniel Stickler)博士

作为先进半导体封装的基板材料,玻璃正受到越来越多的关注。其尺寸稳定性和电学性能使其成为大面积面板和高密度互连结构的理想基板。但当利用穿玻璃过孔(TGV)在玻璃中布设电气连接时,便出现了一个新的检测难题:许多相关缺陷从表面已无法观察到。 在 2026 年日本光掩模大会(Photomask Japan 2026)上,我们展示了针对玻璃基板和 TGV 结构的首批成像案例。这些结果表明,X 射线成像能够以无损方式检测蚀刻玻璃通孔和金属化 TGV 中的缺陷——同时也阐明了倾斜射线照相、计算层析成像、探测器性能以及人工智能辅助分析为何至关重要。

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九年级的实习、一次CT扫描,以及一个学会区分糖和盐的人工智能

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