225 kV微焦点 电子管配套的新型高密度功率（HDP）靶，可实现更高的功率密度、更快的检测速度和更高的分辨率
2025年11月18日
Comet 的YxlonFF35 CT和FF85 CT因其双管设计、灵活性和高精度而广受赞誉。这些先进的系统被广泛应用于从半导体封装、增材制造到汽车零部件及材料研究等众多领域——在这些领域中，快速、准确地捕捉内部细节至关重要。 如今，这些系统已迈入一个令人振奋的新里程碑。两款系统均配备的 225 kV微焦点 定向 束管，现已升级为新型高密度功率 (HDP) 靶材——在保持相同外形规格 和水冷式焦斑稳定性的同时，功率密度提高了两倍。其结果是：检测速度更快、图像细节更精细，且性能更持久。
为什么功率密度很重要
在X射线检测中，检测速度（产能 ）与图像质量往往难以兼得。为了提高速度，用户通常会扩大焦距范围，从而牺牲分辨率；或者增加靶材的功率，虽然这样可以产生更高的有效X射线剂量，但随着时间的推移，可能会导致靶材的电镀层（靶材 ）逐渐劣化。
HDP靶材解决了这一长期存在的难题。它在保持焦斑尺寸不变的同时，将可用功率密度提高了一倍，从而在不增加靶材热应力的情况下，产生了更高的有效X射线剂量。这意味着操作人员可以在保持相同分辨率的情况下缩短扫描时间，或者在相同功率下获得更高的图像分辨率——且无需做出任何妥协。
对HDP目标的检验
为了验证这一改进效果，Comet 的Yxlon应用中心与 亚琛工业大学（RWTH Aachen University）下属的ISF焊接与连接研究所提供的零件进行测试。 一个通过丝弧熔接工艺制成的钢合金焊缝试样（70 × 80 × 55 mm³）在FF35 CT系统上进行了扫描，使用225 kV电子管，分别搭配标准大功率靶和高密度功率靶，并采用相同的参数设置：200 W和0.89 mA。
即使在恒定功率下，HDP Target 仍实现了显著更高的分辨率和细节可见度。在标准扫描中显得模糊的细微凹槽和接口连接，在此变得清晰锐利、轮廓分明。
标准目标
HDP 目标
使用标准靶材与HDP靶材对丝弧熔接钢样进行扫描。在相同功率下，HDP靶材显示出的焊缝界面更为清晰。
感兴趣区域的细节更清晰
当对阀门与主体之间的沟槽连接处周围的感兴趣区域进行放大观察时，清晰度的差异立即可见。HDP Target 能够显现出此前难以分辨的细微结构边界，从而帮助工程师更高效地检测出潜在缺陷，例如接合不完全或材料夹杂物。
在另一个狭窄通道内含有小型金属矿床的区域，HDP Target 技术更清晰地勾勒出了多余材料的轮廓，从而能够更准确地评估尺寸，并更好地识别缺陷。
标准目标
HDP 目标
ROI 对比：HDP Target 能够以更高的精度和对比度呈现沟槽状界面。
标准目标
HDP 目标
借助HDP靶，提高了通道内金属夹杂物的分辨率。
电池检测：揭示更细微的细节
电池检测是工业CT—高密度材料、超薄电极层以及严格的时间限制。
为了在这些条件下测试HDP靶材，我们构建了一个电池组（225 × 110 × 590 毫米³) 在FF35 CT上进行扫描，使用225 kV的X射线管，功率为218 W，电流为0.97 mA。
标准靶和HDP靶均在约3小时45分钟内完成了扫描，但图像质量却呈现出截然不同的结果。HDP靶在阳极与阴极之间的对比度方面有了明显提升，各层的边界划分也更为清晰—即使在45 µm的体素分辨率下也是如此。
标准目标
HDP 目标
标准目标
HDP 目标
这对您意味着什么
借助高密度功率靶，FF35 CT和FF85 CT的用户均可实现：
- 更快的扫描速度 同时保持微米级分辨率
- 更清晰的图像 在恒定功率下实现更清晰的图像，从而提高缺陷识别能力
- 减轻了靶材所受的热应力，从而延长了系统的使用寿命正常运行时间
- 更高的应用灵活性—从焊接分析到电池、电子产品及更多领域
HDP Target 能够全面提升检测工作流的各个环节，使工程师能够更快、更自信地分析微观结构—从研究实验室到生产环境。
亲眼见证差异
11月18日，在Formnext展会上亲身体验HDP Target–21 ，在法兰克福亲身体验HDP Target。
欢迎莅临Comet Yxlon展位（展位号：），观看现场演示，了解这项创新技术如何加速您的检测工作流程。
可以“无法参加？
请联系我们的团队，获取个性化演示，或安排使用您的样本数据进行远程演示。
最新三条新闻
透过玻璃观察：先进封装中穿玻璃过孔（TGV）的X射线检测
2026年6月22日 | 丹尼尔·施蒂克勒（Daniel Stickler）博士
作为先进半导体封装的基板材料，玻璃正受到越来越多的关注。其尺寸稳定性和电学性能使其成为大面积面板和高密度互连结构的理想基板。但当利用穿玻璃过孔（TGV）在玻璃中布设电气连接时，便出现了一个新的检测难题：许多相关缺陷从表面已无法观察到。 在 2026 年日本光掩模大会（Photomask Japan 2026）上，我们展示了针对玻璃基板和 TGV 结构的首批成像案例。这些结果表明，X 射线成像能够以无损方式检测蚀刻玻璃通孔和金属化 TGV 中的缺陷——同时也阐明了倾斜射线照相、计算层析成像、探测器性能以及人工智能辅助分析为何至关重要。
了解更多利用 CT 技术在石勒苏益格-荷尔斯泰因州杜文塞沼泽（Duvenseer Moor）揭开全新考古发现。
2026年6月8日
今年早些时候，我们有幸与弗劳恩霍夫个性化医疗技术与工程研究所（Fraunhofer IMTE）以及莱布尼茨考古中心（LEIZA）合作，对在德国北部已知最古老墓葬 —— 石勒苏益格-荷尔斯泰因州杜文塞沼泽出土的一头原牛头骨中的独特发现进行了联合研究。
了解更多九年级的实习、一次CT扫描，以及一个学会区分糖和盐的人工智能
2026年2月12日 | Dr. Daniel Stickler
在最近于Comet Yxlon进行为期三周的学生实习期间，我有机会指导一名九年级学生。她充满好奇心、积极进取——而且（出于正当理由）不被允许独立操作X射线设备。因此，我们设计了一个仍能让她感受到真实性的项目：亲手获取数据、进行实际分析，并得出明确的结果。该项目的目标是让她在学习X射线成像和计算机断层扫描基础知识的同时，能够独立操作软件。
了解更多