• 首页
  • 博客
  • 一级方程式中的增材制造与计算机断层扫描

一级方程式中的增材制造与计算机断层扫描

2019年2月5日 | Gabriele Mäurer

近年来,增材制造工艺已被应用于许多行业,特别是在航空和汽车行业中发挥着重要作用。

近年来,增材制造工艺已被应用于众多行业,特别是在航空和汽车行业中发挥着重要作用。一级方程式赛车(F1)是这两个领域的重要技术驱动力,推动了新型材料创新部件的开发。雷诺F1车队通过具体案例展示了计算机断层扫描技术在研发中的应用价值。

在雷诺F1车队,当前F1赛车中的20,000个零部件中,约有60个是通过增材制造生产的。每个零部件都必须经过全面的测试流程,才能获准用于赛道。

与传统的压铸工艺不同,增材制造(也称为3D打印、生成式制造或电子制造)是通过逐层打印来制造零部件的。所使用的材料涵盖塑料、金属、金属合金以及复合材料,从而能够实现多种新的性能和设计方案。目前并非所有影响都已明确,目前正在开展大量研究,以更好地理解材料、3D打印工艺与材料性能之间的相互作用。

雷诺F1车队与YXLON International公司通过多个实例证明,增材制造(AM)与计算机断层扫描(CT)技术相辅相成:计算机断层扫描是唯一能够将零部件复杂的内部结构可视化至纳米级、发现隐藏缺陷并高精度确定材料缺陷位置和尺寸的分析技术。因此,它不仅有助于质量保证,还能在研发和生产过程中节省时间和成本。

使用YXLON FF35 CT系统(225 kV直接发射器)对以下部件进行了检测,共采集了多达2,600张子图像(投影)。基于这些扫描数据,通过各种数学算法生成数字三维体积模型,该模型可直观展示部件的内部和外部结构,并支持进行多种分析和评估。

雷诺F1车队赛车_小图
油泵壳体_照片_100dpi

铝制机油泵壳体——材料检验

液压部件_照片_100dpi

液压元件——壁厚测定

进气扩散器_照片_100dpi

进气歧管——气孔和夹杂物的分析

最新三条新闻

透过玻璃观察:先进封装中穿玻璃过孔(TGV)的X射线检测

2026年6月22日 | 丹尼尔·施蒂克勒(Daniel Stickler)博士

作为先进半导体封装的基板材料,玻璃正受到越来越多的关注。其尺寸稳定性和电学性能使其成为大面积面板和高密度互连结构的理想基板。但当利用穿玻璃过孔(TGV)在玻璃中布设电气连接时,便出现了一个新的检测难题:许多相关缺陷从表面已无法观察到。 在 2026 年日本光掩模大会(Photomask Japan 2026)上,我们展示了针对玻璃基板和 TGV 结构的首批成像案例。这些结果表明,X 射线成像能够以无损方式检测蚀刻玻璃通孔和金属化 TGV 中的缺陷——同时也阐明了倾斜射线照相、计算层析成像、探测器性能以及人工智能辅助分析为何至关重要。

了解更多

利用 CT 技术在石勒苏益格-荷尔斯泰因州杜文塞沼泽(Duvenseer Moor)揭开全新考古发现。

2026年6月8日

今年早些时候,我们有幸与弗劳恩霍夫个性化医疗技术与工程研究所(Fraunhofer IMTE)以及莱布尼茨考古中心(LEIZA)合作,对在德国北部已知最古老墓葬 —— 石勒苏益格-荷尔斯泰因州杜文塞沼泽出土的一头原牛头骨中的独特发现进行了联合研究。

了解更多

九年级的实习、一次CT扫描,以及一个学会区分糖和盐的人工智能

2026年2月12日 | Dr. Daniel Stickler

在最近于Comet Yxlon进行为期三周的学生实习期间,我有机会指导一名九年级学生。她充满好奇心、积极进取——而且(出于正当理由)不被允许独立操作X射线设备。因此,我们设计了一个仍能让她感受到真实性的项目:亲手获取数据、进行实际分析,并得出明确的结果。该项目的目标是让她在学习X射线成像和计算机断层扫描基础知识的同时,能够独立操作软件。

了解更多