日期
11月10日至13日
位置
慕尼黑展览中心
德国慕尼黑
展位
B1展厅，572号展位
SEMICON Europa展会即将到来，作为我们活动日程上的重头戏之一，我们热切期待在B1展厅572号展位迎接您的到来。多年来， SEMICON Europa 见证了我们一些最重要的半导体里程碑事件，从我们推出先进的封装检测专家开始， CA20 2023年实现半导体检测全自动化，2024年实现半导体检测全自动化，并不断扩展我们的产品组合。晶圆 2025 年的检测解决方案。今年也不例外。欢迎莅临慕尼黑，了解我们半导体产品组合的最新成员，并展望未来。
半导体领域的X射线技术：
它为何能带来革命性变革？
2.5D和3D X射线检测技术弥合了速度与可视性之间的差距——使半导体制造商无需采用破坏性方法，就能对器件的内部状况获得前所未有的深入了解。但这些技术究竟是如何工作的呢？
2.5D X射线
2.5D X射线通过融合多角度图像，提供类似深度的信息（即“伪3D”视图）。它能在无需承担3D技术全部计算成本的情况下提供更好的深度分辨能力，因此非常适合对速度要求较高的在线检测 。
该截图来自我们的TSV Insights X 2.5D软件。图中展示了一个晶圆 样品（来源：弗劳恩霍夫IZM-ASSID），其中所有TSV均经过处理，内部含有空洞。图中显示了每个TSV的分割结果（黄色）及其内部的空洞（红色）。
3D X射线（CT）
3D X射线（CT或计算机断层扫描）可对样品进行真实的体积图像重建。它使工程师能够对部件进行虚拟切片并检查每一层，从而以高精度揭示隐藏的内部特征——这对先进封装和失效分析至关重要。
CPU内部微凸起的3D X射线图像。由……拍摄CA20 并以Dragonfly 3D World 。
了解我们的产品系列
CA20
CA20 现已作为面向先进封装的全自动检测解决方案推出，旨在提供最高分辨率的卓越 2D 和 3D 图像，并帮助快速识别焊球和垂直过孔（TSV）中的结构缺陷。
FF35 CT
FF35 CT 凭借其可选的双管配置，将前所未有的 CT 数据质量与极高的通用性相结合，特别是在实验室环境中。FF35 CTSEMI 拥有专门为半导体相关行业检测而开发的特定型号，并已通过 SEMI® S2-0818 和 SEMI® S8-0218 行业标准认证。
猎豹EVO 与美洲狮EVO
用于2D/2.5D、3D层析成像
以及计算机断层扫描成像的高分辨率、高度灵活的X射线系统。适用于传统封装
环境中的研发和近线 检测。我们的CheetahEVO Semi已通过SEMI® S2-0818和SEMI® S8-0218认证
想体验猎豹的魅力吗？ EVO 居住？
在电子展的对面大厅，您还可以通过我们合作伙伴 ATEcare 的展位了解我们可靠、先进的电子元件检测系统。
A4展厅，346号展位
还没拿到票吗？
我们团队仍有少量免费门票专供现有及潜在客户使用。如果您想申请欧洲半导体展 (Semicon Europa) 和电子展 (electronica) 的免费门票，请填写下方表格，我们的团队将与您联系。