晶圆 级别的X射线检测使制造商能够测量关键属性，并在生产过程中尽早发现缺陷。在工艺开发阶段，Comet Yxlon解决方案可对试片或芯片上的TSV进行根本原因分析，从而加速新产品的上市。在晶圆 生产中，自动缺陷识别有助于提高良率并减少废品。
检查硅芯片与基板之间的连接
无论是用于信息传输的电气连接、用于散热的热连接，还是通过焊球和TSV（硅通孔 ）实现的连接，都必须确保导电性，并避免短路。 空洞不仅会对焊点产生机械影响（因为裂纹可能由此蔓延），还会影响元件的电导率和热导率。利用Comet Yxlon X射线系统进行质量检测，可帮助半导体制造商以惊人的速度识别并量化基板和芯片中的空洞。
这是一张来自晶圆 样品的3D X射线（CL）扫描的2D切片（来源：弗劳恩霍夫IZM-ASSID），其中所有通孔（TSV）均经过处理，内部含有空隙。
通过X射线检测，深入了解您的TSV的关键计量信息。
单个晶圆 中可能包含数千甚至数百万个TSV，它们紧密排列，且尺寸和形状几乎完全相同。以一致、可靠且高效的方式对这些单独元件进行分割，并确定它们在晶圆 上的位置，是一项重大挑战——这正是我们的2.5D和3D X射线技术大显身手之处。
工艺开发
- 利用CT评估TSV尺寸、空隙、填充程度等参数
- 对完整的晶圆 、试样或模具进行检验
- 亚微米级的高精度
- 实时计量
- 加快新产品上市速度
晶圆 制作
- 对完整样品中的TSV尺寸、空洞等特征的识别与定量分析晶圆
- 完全集成的在线检测 ，包括洁净室要求
- 在批量生产中，对晶圆 进行完全自动化的、基于人工智能的检测
- 提高产量，并获得有价值的工艺洞察
- 2.5D X射线技术，速度惊人，且产能
推荐软件：TSV Insights X 2.5D
TSV Insights X 2.5D 是我们专为CA20 设计的专用软件，配备了一套专门针对晶圆 级封装而设计的全自动检测套件。它能够快速获取质量可靠的2.5D图像，并提供全自动的TSV计量与缺陷识别功能，包括用于自动化处理的报告生成。
- 通过实时反馈加快正常运行时间 的上市速度和量产时间，并通过及早识别关键缺陷，实现零缺陷交付
- 基于准确可靠的自动化TSV测量数据进行工艺控制，从而提高良率；并通过与您的生产链的全面集成，提升生产效率
- 提取的信息还提供机器可读格式，以供后续报告工作使用，例如 KLARF、json、xml 以及直接访问报告均可自动传输到您首选的本地存储位置
分割前
分割后
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