在芯片层面，X射线技术尤其在微型化器件和先进封装领域展现出其优势，能够深入揭示亚微米级细节。在实验室中，Comet Yxlon解决方案有助于快速分析集成电路封装的关键属性，从而加速正常运行时间 产品上市。在大规模生产过程中，这些解决方案可实现完全自动化的、基于人工智能的检测。
集成电路封装：从传统封装到先进封装
随着对更小、更强大芯片需求的推动，微芯片封装在近年来发生了革命性的变化。在传统封装中，单个硅芯片通过引线键合或焊料键合（例如，使用350-500 µm大小的焊球）在同一平面上固定到基板上；而先进封装技术则允许利用硅基板和再分配层将多个芯片连接起来，并将其封装成单一电子器件。 这导致焊球尺寸进一步缩小（例如，50–100 µm的C4焊球和10 µm的微焊球），并采用三维排列方式，因此需要从计算机断层扫描（CT）和计算机层析成像（CL）所能提供的独特视角进行格外严谨的检测。
这是从一款市售GPU的三维X光（CT）扫描图像中截取的二维切片。
焊点连接的3D测量。
作为一种无损检测（无损检测 , NDT）系统，CA20 等检测解决方案可在数分钟内为您提供集成电路（IC）内部纳米级细节的清晰三维图像。3D X射线可生成高分辨率的三维体积图像，使制造商能够在创纪录的时间内测量和检测凸点，并识别最微小的缺陷。 您可以发现诸如未润湿、枕头状或凸点偏移等关键缺陷，并确定间距高度，从而以前所未有的方式监测芯片倾斜或翘曲情况。
工艺开发
- 几秒钟内即可获得亚微米级细节的清晰3D图像
- 可提供3D量测数据 用于分析焊球尺寸、间距高度、焊球与基板接触率、偏移长度以及焊球中的空隙面积
- 快速、准确地分析关键缺陷，以便直接反馈至工艺流程
- 适用于传统或先进的包装
- 借助人工智能驱动的洞察力加速开发，从而缩短
的上市时间
芯片生产
- 在批量生产中，对集成电路封装进行完全自动化的、基于人工智能的检测
- 与生产线的完全集成，包括洁净室要求
- 专为生产过程监控和质量保证而优化
- 通过生产洞察实现降本增效的流程优化
精选软件：COS Insights X 3D
CoS Insights X 3D 是我们专为配备 EFEM 加载器的CA20 设计的专用软件。它能够快速获取质量合格的 3D 图像，并提供全自动的 3D 凸起测量和缺陷分类功能，包括用于自动化处理的报告生成。
- 通过实时反馈，加快正常运行时间 的上市速度和量产时间，并通过及早识别发展趋势，实现零缺陷交付
- 通过基于准确、可靠的自动化三维测量数据的工艺控制来提高良率，并借助全自动、全天候（24/7）的检测来提升生产效率
- 提取的信息还以机器可读格式提供，以便进行后续报告工作，例如 json、xml 以及直接访问报告均可自动传输到您首选的本地存储位置
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