「More than Moore」の時代において、複数の半導体ダイを搭載したパッケージは、システム性能を左右する核心的な決定要因となっています。アドバンストパッケージング設計の複雑化が進むと同時に、ICメーカーへのプレッシャーも高まっています。動きの早い市場において、新規かつ高性能なコンポーネントの不良ゼロ生産は極めて重要です。革新的な非破壊検査ソリューションとして、Comet Yxlonの新しいCA20は、市場投入までの時間（タイム・オブ・マーケット）と量産化までの時間（タイム・オブ・ボリューム）を短縮し、歩留まり向上のためのリアルタイムなプロセスフィードバックを提供することで、IC生産を強力にサポートします。 

製造プロセスが定着する前にコストのかかる構造上の歩留まり問題を解決するため、新しいCA20は、AIをベースにした最新の分析ソフトウェアによる自動3D計測をメーカーに提供します。これにより、ダイボンディング工程のプロセス制御への入力として、個々のバンプの詳細な結果データが数分以内に提供されます。新しいEFEMローダーは、クリーンルーム環境下でのファブ内における自動運転をさらに加速させる追加機能です。

次世代のCA20検査ソリューションにより、Comet Yxlonはアドバンストパッケージング業界向け3D X線技術をまったく新しいレベルへと引き上げました。Dose Manager、Batch Manager、自動3D計測用の「Chip-on-Substrate Insights」などのソフトウェアパッケージにより、あらゆる検査タスクにおいて精度、信頼性、効率性が確保されます。実績のあるGeminyユーザーインターフェースを通じて、すべての機能に簡単かつ直感的にアクセスできます。

 昨日の午後、Comet YxlonはSemicon Europaにおいて、招待されたゲストを前にライブデモを実施し、新しいソリューションを正式に発表しました。見本市でのプレゼンテーションにおいて、Stephan Haferl（Comet CEO）、Dionys van de Ven（Comet Yxlonプレジデント）、Isabella Drolz（Comet Yxlonマーケティング＆製品戦略担当副社長）は、「See better. Faster. More.」という約束に沿ったComet Yxlonの今後の方向性を改めて表明しました。