「モア・オーバー・ムーア」時代において、複数の半導体ダイを搭載したパッケージは、システム性能を決定づける重要な要素となります。高度なパッケージ設計の複雑さは絶えず増大しており、ICメーカーへのプレッシャーも高まっています。急速に変化する市場において、新しい高性能コンポーネントの欠陥ゼロ生産は不可欠です。革新的な非破壊検査ソリューションとして、 Comet Yxlonの新しいCA20 市場投入までの時間と量産開始までの時間の両方を短縮し、歩留まりを向上させるためのリアルタイムのプロセスフィードバックを提供することで、IC生産を支援します。 

コストのかかる構造的な歩留まりの問題が生産工程に定​​着する前に解決するため、新しいCA20 、AIベースの最新解析ソフトウェアを搭載した自動3D計測機能をメーカーに提供します。このソフトウェアは、個々のバンプの詳細な結果データを数分以内に提供し、ダイアタッチメント工程のプロセス制御への入力として活用します。また、新しいEFEMローダーは、クリーンルーム環境下でのファブにおける自動運転を高速化する追加機能です。

次世代のCA20 検査ソリューション、 Comet Yxlonは、先進パッケージング業界向け3D X線技術を全く新しいレベルへと引き上げました。自動3D計測のためのDose Manager、Batch Manager、Chip-on-Substrate Insightsなどのソフトウェアパッケージは、あらゆる検査作業において精度、信頼性、効率性を保証します。すべての機能は、実績のあるインターフェースを介して簡単かつ直感的にアクセスできます。 Geminy ユーザーインターフェース。

 昨日の午後、 Comet Yxlonは、Semicon Europaでライブデモンストレーションと招待客とともに新ソリューションを正式に発表しました。展示会でのプレゼンテーション中、CEOのステファン・ハーフェル氏は次のように述べました。 Comet ）、ディオニス・ヴァン・デ・ヴェン（大統領） Comet Yxlon）とIsabella Drolz（マーケティング＆製品戦略担当副社長） Comet Yxlon) は、 Comet Yxlonは、「より良く、より速く、より多くのものを見る」という約束に従って、その方向へと進んでいます。