CA16は、フリップチップのバンプ検査における主要な課題に対処し、ウェハー2Dおよび2.5D X線イメージングとAIによる自動画像解析および計測を組み合わせることで、このシステムはサブミクロン精度で重大な欠陥を特定します。インライン機能と直接的なプロセスフィードバックを備えたCA16は、歩留まりを向上させ、市場投入までの時間を短縮します。
ハイライト
- 2.5D取得に重点を置くことで、高速スキャンを実現します。
- ファブへのシームレスな統合を可能にする完全自動運転に対応
- AIベースのデータ解析と高度なソフトウェアにより、迅速かつ正確な欠陥分類を実現し、歩留まりの最大化をサポートします。
- はんだバンプやTSVを数秒で観察できる非破壊技術
- 安定した検査ルーチンをサポートする、信頼性と精度の高いテクノロジーによる再現性の高い結果
主なメリット
 | 使いやすい。→ 重大な欠陥に関する迅速な洞察。 | |
 | 信頼性の高い品質およびプロセス保証。→ 欠陥ゼロの製品を出荷する。 | |
 | AIを活用したデータ分析。→ 体系的な問題を解決し、収益を最大化する。 | |
 | プロセスの実施状況を監視する。→ 市場投入までの時間短縮。 |
実験室からファブへ。
ラボや研究開発環境で部品を検査するために最高品質の画像が必要な場合でも、既存の生産プロセスに容易に組み込める完全自動化ソリューションが必要な場合でも、CA16はニーズに合わせてさまざまな構成でご利用いただけます。
MXIアプリケーション
CA16 MXI/Lab構成は、C4バンプやBGAなどの単層バンプの高速かつ高解像度画像を、手動検査用に提供するように設計されています。最速のスキャン時間を実現するには、2D X線が迅速な結果を提供し、2.5D X線は傾斜角度で画像をキャプチャすることで、追加の深さ情報を提供します。
AXIアプリケーション
300mm砲用のEFEMローダーを追加ウェハーまた、AIを活用した自動画像解析および計測ソフトウェアパッケージにより、AXI/Fab構成のCA16は、バンプとTSVの両方の欠陥を自動的に識別および測定し、これらの知見をプロセス改善のために直接フィードバックします。
AI を活用した計測により、2D X 線画像内の空隙を明確に識別し測定します。ウェハー はんだバンプ付き（50μm～30μmの単層）*。
*テスト部品は以下向けに設計されていますComet Fraunhofer IZM-ASSIDによるもので、説明のために欠陥が含まれています。
- 当社のAI駆動型ADCソフトウェアCoW Insights X 2Dによるリアルタイム検査
- ユーザーフレンドリーなレシピ設定、生産制限の簡単な設定、容易なテストと検証、システム間のインポート/エクスポートなど
- 情報は、データ処理やレポート作成のために、機械可読形式（例：KLARF、JSON、XML）に抽出できます。
- データに基づいた迅速な意思決定をサポートします
迅速なプロセスフィードバックを実現する
セグメンテーション前
セグメンテーション後
TSV Insights X 2.5Dソフトウェアから取得したスクリーンショット。画像には、ウェハー すべてのTSVが操作されてボイドを含むようにしたサンプル（出典：フラウンホーファーIZM-ASSID）。画像は、各TSVのセグメンテーション（黄色）と、その内部のボイド（赤色）を示しています。
ソフトウェアソリューション
空隙やブリッジなどの欠陥のサイズと深刻度を迅速に検出・分析するソフトウェアツールから、繊細な部品を有害なX線から確実に保護するソリューションまで、CA16は「明瞭性」「効率性」「洞察力」という3つの柱に基づいた、幅広い高度なソフトウェアソリューションを備えています。以下でその一部をご紹介します。
1. Clarity（明瞭性）
画像取得
最高の画像データ品質を実現：鮮明な2Dおよび2.5D画像を撮影することで、検査サンプルの詳細をより鮮明に確認できます。
Clarityパッケージ
2Dおよび2.5D画像取得用の当社のClarityパッケージは、CA16システムを用いた検査に特化して設計されています。CA16の精密な操作性、専用のセミX線イメージングチェーン、そして強力な2Dボリューム再構成ソフトウェアにより、優れた解像度と微細なディテールの捉えを実現します。
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2. 効率性 - 接続性と管理
生産性の向上：シームレスな接続性と自動化を通じて、システム、ソフトウェア、担当者間のワークフローを効率化します。
Dose Manager
Dose Managerパッケージは、チューブの出力とサンプルまでの距離を考慮しながら、サンプルが受けるX線照射量を継続的に監視および追跡します。フラッシュやDRAMメモリなどの感度の高いコンポーネントの損傷を防ぐため、線量限度に達すると自動的にX線をオフにします。このパッケージには、コリメータと4つのフィルタを備えた線量低減キット（Dose Reduction Kit）が含まれており、関心領域外のパーツを放射線から遮蔽します。
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Batch Manager / Wafer Manager
マルチパートホルダを使用して複数のパーツを同時にロードすることで、スループットを大幅に向上させることができます。Batch Managerパッケージを使用すると、マルチパートホルダのグリッドに同じ検査シーケンスを適用して、グリッド内のパーツを自動的に検査できます。サンプル位置のずれは、ユーザーの操作なしで自動的に補正されます。
ウェハー検査アプリケーション向けに新たにリリースされたWafer Managerパッケージは、数秒でウェハーの検査用アライメントを自動的に行います。ユーザーはウェハーマップを手動で定義することも、直感的なウィザードを使用することも可能です。ウェハーマップを使用すれば、検査に関連するダイを素早く選択でき、システムがそれぞれのダイで同じ検査タスクを実行して検査プロセスを標準化します。
3. インサイト - 画像分析とプロセス制御
製品およびプロセスの品質向上：画像データから重要な情報を抽出し、市場の優位性を維持します。
CoWインサイトX 2D*
CoW Insights X 2Dは、CA16向けに特別に設計された完全自動化検査パッケージを備えた当社の専門ソフトウェアです。ウェハー レベルパッケージング。高速かつ十分な品質の 2D 画像取得を提供し、20μm までの微細ピッチのマイクロバンプの早期欠陥検出とプロセス制御を保証します。ウェハー
- 自動2D画像解析ソリューションを使用して、凹凸や空隙の測定値を正確に抽出します。
- 高水準の検査を維持するスループット 信頼性の高い自動欠陥認識による精度Dragonfly AI技術
- 実用的な2Dでリアルタイムのプロセス制御とインライン監視を実現します計測データ
- 正確で再現性の高い定量検査結果により、歩留まりを最大化する
- 根本原因分析および検査レシピ検証のための結果可視化
- 統計分析および後処理のために、機械可読形式でデータが利用可能です。
- レビューの洞察が含まれています
*CoW Insights X 2Dは自動ローダーと組み合わせて使用できます
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TSV Insights X 2.5D*
TSV Insights X 2.5Dは、ウェハーレベルパッケージング専用に設計された完全自動検査パッケージを備えた、CA20向けの特殊ソフトウェアです。高速かつ十分な品質の2.5D画像取得、および完全自動化されたTSV計測と欠陥分類（自動処理のためのレポート作成を含む）を提供します。
- リアルタイムのフィードバックにより市場投入までの時間（Time-to-Market）と量産開始までの時間（Time-to-Volume）を短縮し、重大な欠陥を早期に特定することで不良品ゼロの出荷を実現
- 正確で信頼性の高い自動TSV計測情報に基づくプロセス制御によって歩留まりを改善し、生産チェーンへの完全統合により生産性を向上
- 抽出された情報は、KLARFやjson、xmlなどの後続レポート作成業務向けに機械可読形式でも利用でき、ダイレクトアクセスレポートはお好みのローカルストレージ場所に自動転送可能
*TSV Insights X 2.5Dは自動ローダーとの組み合わせでご利用いただけます
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Dragonfly 3D World
この直感的な画像処理ソフトウェアスイートで、3D X線データを分析しましょう。AIの力を活用し、ディープラーニングによるセグメンテーションを用いることで、デリケートな部品を保護する低線量スキャンから最大限の情報を抽出できます。数値データが必要ない場合は、美しいビジュアルで結果を強調表示することも可能です。
CA16検査の研究開発および生産における応用
- チップオンウェハー （C4の隆起部と銅製の柱）
- 2.5 ICパッケージのはんだ付け接続（マイクロバンプを含む）
- TSV検査
- フリップチップ検査
- サブストレートストリップのはんだバンプ
- センサ
- MEMSおよびMOEMS
フリップチップの2.5D X線画像。バンプ内のボイドがセグメント化され、赤色で表示されています。*テスト用部品は、 Comet Fraunhofer IZM-ASSIDによるもので、説明のために欠陥が含まれています。
CA16のその他の写真はギャラリーをご覧ください。
50µmのはんだバンプウェハー CA16を2D X線モードで使用してスキャン。テスト部品はフラウンホーファーIZM-ASSID製。
ダウンロード：
CA16 チラシ（英語）（PDF）
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技術データ
用途 / バージョン | MXI / ラボ | AXI / ファブ |
| 最大検査範囲 | 直径435mm（17インチ）または | 直径300mmウェハー マウント |
| 装置寸法 (幅/奥行き/高さ) | 1,770 mm × 1,400 mm × 2,050 mm | 1,860 mm × 2,700 mm × 2,300 mm |
| 最大部品重量 | 0.5kg | 0.5kg |
| 検出器有効面積 | 130 x 130 mm | |
| ピクセルマトリクス | 1536 x 1536 px | |
| 画素ピッチ | 85 µm | |
| 操作 - 傾斜角度 | +/- 65° (130°) | |
| スキャンモード | 2D、2.5D | |