床面積を無駄にする必要はありません: クーガーEVO これは、SMTおよび半導体業界、さらには研究所における効率的かつ信頼性の高い検査を実現するスマートシステムであり、わずか1平方メートルのスペースで全てを完結できます。
クーガーEVO ハイライト：
- 信頼性が高く、迅速で、再現性の高い検査 – 手動および自動
- VoidInspectによる自動ボイド計算
- 使いやすい、ダイナミックな強調フィルター（例：eHDR）
- micro3DsliceおよびFF CTソフトウェアを用いた、現在入手可能な最良のラミノグラフィー
- 高感度部品向け線量低減キットおよび低線量検出器モード
- 市場で入手可能な最小設置面積
インダストリー4.0の要求に対応できる未来志向
今日のスマートファクトリーでは、すべてが接続性と自己最適化プロセスを中心に展開しています。インダストリー4.0では、改良された自動検査を提供し、生産ラインの不可欠な一部となる品質管理システムが求められています。顧客からのフィードバックに基づき、 Comet YxlonはCougarをアップグレードしましたEVO 高度な機能を備え、速度、画質、信頼性、再現性において新たな高みを実現するシステム。設置面積はわずか1平方メートル。
クーガーをもっと見るEVO ギャラリーにて：
オペレーターデスク
クーガーEVO CTワークスポット付き
クーガーEVO 回転テーブル付き
メンテナンスのためのアクセスが非常に良好
検査能力：非常に優れている。設置面積：わずか1平方メートル。
コンパクトなサイズで、クーガーEVO SMT、半導体業界、研究所におけるX線検査に最適な選択肢です。スペースに制約のある施設向けのソリューションとして設計されており、最小限のサイズと最大限のパフォーマンスを兼ね備えています。Cougarの重量はEVO そのため、多くの標準的な建物のフロアに適しています。さらに、そのサイズと重量により、システムを設置場所に迅速かつ容易に搬入できます。多くの場合、既存のエレベーターを搬送に利用できます。
最適化された自動X線およびCT品質検査
クーガーEVO FGUIオペレーティングソフトウェアに統合されたワークフローにより、より高度で自動化された運用へのニーズに対応します。 Comet Yxlon FF CTソフトウェアは、高速な画像再構成と可視化を実現するために自動起動するように設計されています。あらかじめ設定された伝達関数（TF）を用いて3Dシネマティック画像をレンダリングする独自の機能により、このソフトウェアは現在入手可能な中で最もリアルで鮮明な画像を提供します。
簡単と高度な融合：3Dボリュームの視覚検査Dragonfly 3Dビュー
Dragonfly 3D Viewは、3Dボリュームの視覚検査のためのオールインワンソフトウェアツールです。ユーザーフレンドリーな設計と驚異的な起動速度により、オペレーターはプロレベルの美しいアニメーションを迅速かつ簡単に作成できます。
Dragonfly 3D World次世代の3Dビジュアライゼーションと分析 – AI搭載
Dragonfly 3D World 当社の包括的な3D可視化および定量的欠陥解析ワークフローソフトウェアは、SMTなどの電子部品における亀裂、はんだ接合部の開き、剥離、空隙などの検出に役立ちます。高度なAIベースのセグメンテーションエンジンを搭載しており、人間の介入なしにX線検査を可能にします。
SMT検査：小型デバイス向けの優れた性能
製品の小型化が進むにつれ、ますます多くの部品をより小さな領域に収める必要が出てきています。最も正確で再現性の高い品質検査結果を得るためには、テストシステムは高性能かつ高解像度であるだけでなく、動的な画像強調フィルターも備えている必要があります。 Comet イクロン・クーガーEVO 特徴：
視野が最大50%拡大した大型フラットパネル検出器により、全体像の把握が容易になり、自動化プロセスにおけるステップ数の削減により作業プロセスが高速化されます。
マイクロ3Dスライスによる最高のラミノグラフィーは、大型プリント基板に最適で、詳細な3D可視化により迅速かつ容易な故障解析が可能となり、マイクロセクションに比べて大幅なコスト削減を実現します。
VoidInspectによる自動ボイド計算は、基板部品のはんだ接合部内部のボイドを迅速かつ非破壊的に分析できるラミノグラフィーワークフローです。
生産ラインへの統合: ProLoop (Link auf Video weiter unten) により、インライン AOI / AXI 検査との直接通信が可能
クーガーEVO SMTアプリケーション
- PCB
- BTC
- BGA
- LGA
- QFN/QFP
- THT
- IGBT
- 導かれた
半導体検査：最小電圧で最大解像度を実現
電子部品と半導体デバイスは、ほとんどの電子システムの中核を成す要素です。小型で高密度であるため、低電力・低電圧での最大限の画像解像度がテストに求められます。多領域ボイドを含むボイド集積には、正確で再現性のある検査手順が必要です。 Comet イクロン・クーガーEVO 提供するもの：
- 高感度検出器（線量低減オプション付き）
- 統合されたイメージチェーンによる高精細な認識
- FGUIにおける統合型自動エラー検出機能（凹凸、空隙など）
クーガーEVO 半導体応用
- ウェハー 集積回路（IC）
- ダイアタッチ接続
- 3D ICジョイント
- TSV
- センサー
- MEMSとMOEMS
検査室検査：精密分析のための最先端技術
研究開発中の電子部品の検査は非常に複雑で、幅広い機能を必要とします。コンピュータ断層撮影Comet イクロン・チーターEVO バッテリー、コネクタ、医療機器などに使用されるマイクロコンポーネントの詳細な分析に最適な技術です。
高感度検出器を多数搭載し、優れたコントラスト対ノイズ比を実現しているため、卓越したCT画質が得られます。
Comet Yxlon FF CTソフトウェアによるリアルで鮮やかなビジュアライゼーションは、個別の3Dシネマティックレンダラー、アーティファクト低減、およびプリセットされた転送関数（TF）の選択を備えたFGUIユーザーインターフェースワークフローと統合されています。
クーガーEVO 実験室での応用
- 電池
- コネクタ
- 目に見えにくい様々な電子部品
- 医療材料
- 軍事・宇宙用電子機器
技術データ
| サンプルサイズ | 440 x 550 [mm] (17インチ x 21インチ) |
| 最大放射線透過領域 | 310 x 310 [mm] (12インチ x 12インチ) |
| システム寸法（幅／奥行／高さ） | 1000 x 1050 x 2200 [mm] |
| システム重量 | 1450 kg |
| ファインフォーカスX線管 | FXT-160.50マイクロフォーカス またはFXT-160.51マルチフォーカス、電圧範囲20～160kV |
| ピクセルマトリックス | 1004 x 620 ピクセル (フラットパネル検出器 1308)、1004 x 1004 ピクセル (フラットパネル検出器 1313)、1276 x 1276 ピクセル (フラットパネル検出器 1616) |
| ピクセルピッチ | 127 µm |
| ビット深度 | 16ビット |
| 斜めからの視点 | ±70°（140°） |
| 3Dモード | ラミノグラフィー（マイクロ3Dスライス）、CTクイックスキャン、クオリティスキャン |
データ分析
スマートなプロセス最適化と自動化。
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