検査完了ウェハー TSV内の空隙を特定するため、はんだバンプ計測のために3D ICをスキャンするため、 Comet Yxlonは、プロセス開発および生産チェーンにおける重要なステップにさらなる性能向上をもたらす、ハイテクX線検査ソリューションを提供します。 

半導体市場は驚異的なスピードで進化しており、競争優位性を維持するには、包括的な検査戦略への投資が不可欠です。Dragonfly AIソフトウェアを搭載した当社のX線検査ソリューションは、コスト削減、市場投入までの時間短縮、歩留まりDragonflyに大きく貢献します。

ラボ内で根本原因分析を深く掘り下げている場合でも、製造ラインにすぐに組み込める自動化ソリューションを探している場合でも、当社のX線システムは、最も重要な製造フェーズをカバーしています。ウェハー チップのパッケージングまでの加工。

ICパッケージング：従来型パッケージングから先進型パッケージングまで

より小型で高性能なチップへのニーズの高まりを受け、マイクロチップのパッケージングは​​近年、革命的な変化を遂げています。従来のパッケージングでは、単一のシリコンダイがワイヤボンディングまたははんだボンディング（例えば、350～500 µmサイズのはんだボールを使用）によって同一平面上の基板に接合されていましたが、高度なパッケージングでは、シリコン基板と再配線層を用いて複数のダイを接続し、単一の電子デバイスとしてパッケージ化することが可能になりました。これにより、はんだバンプのサイズが小さくなり（例えば、50～100 µmのC4バンプや10 µmのマイクロバンプ）、3次元配置が可能になるため、コンピュータ断層撮影（CT）やコンピュータラミノグラフィー（CL）といった特殊な手法でしか得られない、より綿密な検査が必要となります。

半導体用X線：
何がそれを画期的なものにしているのか？

2.5Dおよび3D X線検査は、速度と視認性のギャップを埋め、半導体メーカーに破壊的な方法を用いずにデバイスの内部状態に関する前例のない洞察を提供します。では、これらの技術はどのように機能するのでしょうか？

2.5D X線

2.5D X線は、複数の角度からの画像を組み合わせて奥行きのような情報（「擬似3D」ビュー）を提供します。3Dの完全な計算コストをかけずに優れた奥行き識別を提供するため、理想的です。インライン検査 スピードが重要な場面。

TSV Insights X 2.5Dソフトウェアから取得したスクリーンショット。画像には、ウェハー すべてのTSVが操作されてボイドを含むようにしたサンプル（出典：フラウンホーファーIZM-ASSID）。画像は、各TSVのセグメンテーション（黄色）と、その内部のボイド（赤色）を示しています。 

3D X線（CT）

3D X線（CTまたはコンピュータ断層撮影）は、サンプルの真の体積画像を再構築します。これにより、エンジニアは部品を仮想的にスライスして各層を検査し、隠れた内部構造を高精度で明らかにすることができます。これは、高度なパッケージングや故障解析に不可欠です。

CPU内部の微細な突起の3D X線画像。 CA20 そしてレンダリングされたDragonfly 3D World 。

検査における課題は何ですか？

フロントエンド: TSVウェハー

改善するウェハー 重要な工程でX線検査を実施することで開発と生産を効率化します。当社の検査ソリューションは、完全な分析に合わせてカスタマイズされています。ウェハークーポンやダイを用いて、ラボ内または製造ラインに直接組み込んだ状態で、TSV内の重大な欠陥を特定します。 

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バックエンド: はんだバンプ
パッケージ入りチップス

はんだバンプ内のサブミクロンレベルの細部を鮮明な画像で捉え、ヘッドインピロー、はんだバンプのずれ、ボイドなどの重大な欠陥を特定することで、ダイアタッチプロセスの開発および製造において重要な知見を得ることができます。

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持ち帰れるような印象をお探しですか？ 

当社の技術とその半導体分野における潜在的な応用について簡潔に説明した、当社独自の半導体パンフレットを下記よりダウンロードしてください。ウェハー 高度なパッケージングの品質検査から完全な3D解析まで。

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AIを活用したインサイト

搭載Dragonfly

私たちのComet Yxlonの検査システムには、高度な3D可視化および解析ソフトウェアが搭載されています。 Dragonfly – a Comet ブランド。科学と研究にルーツを持つ革新的な企業として、 Dragonfly 20年間、AI開発の最前線に立ってきた。

彼らの主力製品は、 Dragonfly 3D World機械学習ベースのセグメンテーションエンジンを使用して、画像から強力な定性的および定量的知見を簡単に抽出します。 Dragonfly そしてComet Yxlonは、半導体業界の課題と自動化ニーズに特化した、強力なソフトウェアパッケージ、ツール、および機能を開発しました。

TSV Insights X 2.5DやCoS Insights X 3Dなどの当社の半導体ソフトウェアパッケージは、以下の企業でのみご利用いただけます。 Comet Yxlonシステム。 

市販のGPUのCTスキャンから取得した2次元断面図。 Dragonfly この技術は、はんだバンプ（黄色）、ボイド（赤色）、ブリッジ（紫色）を識別し、セグメント化するために使用されています。 

あらゆる課題に対応するシステムと構成

CA20

現在、高度包装向けの完全自動検査ソリューションとして利用可能で、 CA20 最高解像度で優れた2Dおよび3D画像を提供し、はんだバンプやTSVの構造的欠陥を迅速に特定するのに役立つように設計されています。 

FF35 CT

オプションのデュアルチューブセットアップにより、 FF35 CTは、特にラボ環境において、比類のないCTデータ品質と最高の汎用性を兼ね備えています。半導体関連産業の検査用に特別に開発された特定のバリアントにより、 FF35 CT SEMI 業界標準であるSEMI® S2-0818およびSEMI® S8-0218の認証を取得しています。

チーターEVO クーガーEVO

高解像度で非常に柔軟性の高い2D/2.5D、3Dラミノグラフィー用X線システム
およびコンピュータ断層撮影画像。研究開発およびアットライン 従来型包装での検査
環境。私たちのチーターEVO SEMI® S2-0818およびSEMI® S8-0218認証を取得しています。

当社の製品をより深く、より身近に知りたいと思いませんか？

進化し続ける当社の検査ソリューションに関する最新情報を入手する最善の方法は、お近くで開催されるイベントにご参加いただくか、お問い合わせフォームからご連絡いただくことで、当社のチームと交流することです。 

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今後のイベント

  • SEMICON 中国 

    📆 2026年3月25日～27日
    📍上海新国際博覧中心
    🎪ブース番号2551

  • SEMICON 台湾 

    📆 2026年9月2日～4日
    📍台北市TaiNEX 1&2
     🎪ブース番号未定

  • SEMICON エウロパ 

    📆 2026年11月10日～13日
    📍ミュンヘンメッセ
    🎪ブース番号未定

  • SEMICON 日本 

    📆 2026年12月9日～11日
    📍東京ビッグサイト
    🎪ブース番号未定