X線による半導体検査
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半導体市場はめざましいスピードで進展しており、競争力を維持するには包括的な検査戦略への投資が不可欠です。 Dragonfly AIソフトウェアを搭載した当社のX線検査ソリューションポートフォリオは、コスト削減、市場投入までの期間短縮、および収益率（歩留まり）向上を強力にサポートします。

ラボでの徹底的な原因究明から、ファブの生産ラインに直接組み込める自動化ソリューションの探索まで、当社のXシステムはウェハープロセスからチップパッケージングに至る最も重要な生産フェーズをカバーします。

ICパッケージング：従来型から先端パッケージングまで

より小型で高性能なチップの需要が高まるにつれ、近年、マイクロチップのパッケージングは​​劇的な進化を遂げています。従来のパッケージングでは、単一のシリコンダイがワイヤボンディングやソルダボンディング（350〜500 µmサイズのソルダボールなど）によって同一平面上の基板に接合されていましたが、先進的なパッケージングでは、シリコン基板や再配線層を使用して複数のダイを接続し、1つの電子デバイスとして一括してパッケージングされます。これにより、3次元配置におけるソルダバンプのサイズがさらに微細化（50〜100 µmのC4バンプ、10 µmのマイクロバンプなど）され、コンピュータ断層撮影（CT）やコンピュータラミノグラフィ（CL）でしか実現できない視点からの、極めて綿密な検査が必要となります。