Comet Yxlonは、高度なコンピュータ断層ラミノグラフィと統合されたAI技術を駆使し、高解像度の3D X線撮影技術によって、集積回路の先端パッケージングにおける詳細な検査に新たな可能性をもたらします。これにより、半導体市場は従来の破壊検査に代わる非破壊的な補完手法または代替手段を初めて手に入れました。1 µm未満の解像度を持つ3D X線画像により、3D ICのはんだ接合部に見られる典型的な欠陥、すなわちバンプの欠落やブリッジ、ボイド、濡れ不良、ヘッド・イン・ピロー、バンプのずれ、スタンドオフ高さの偏差や変形などを確実に特定できます。ディープラーニングに基づく最新の解析ソフトウェアが自動評価を行い、お客様の要件に応じたレポート作成までを実行します。そのため、新しいCA20 X線検査システムは、半導体業界にこれまでにない安全性と効率性を提供します。

Comet Yxlonの研究開発担当副社長であるChristian Drillerは次のように述べています。「新しいマイクロチップとその製造プロセスの研究開発段階から導入できる検査手法として、新しいCA20は半導体業界に革命をもたらすでしょう。CA20により、ランプアッププロセスと市場投入までの時間が劇的に短縮され、現在高い水準にある不良率が低下し、歩留まりが大幅に向上します。このシステムによって、不良ゼロの目標が現実のものとなります。」

昨日の午後、Comet Yxlonはライブデモを交えて招待客を迎え、同システムの公式発表を行いました。カンファレンスでのさまざまなプレゼンテーションにおいて、CometのCEOであるStephan Haferl、Comet YxlonのプレジデントであるDionys van de Ven、Comet Yxlonのプロダクトマーケティング担当副社長であるIsabella Drolz、そしてChristian Drillerは、すでにこの記念すべき出来事について言及していました。productronicaとSemicon Europaが隣り合わせで並ぶホールB2内の新しいブースの配置は、Comet Yxlonが進むべき方向を示しています。現代において極小の不具合こそが最大の課題であり、Comet Yxlonはその技術によって「See better. Faster. More.」という約束を体現し、それを可視化します。

ホールB2、ブース 454