高度なコンピュータ断層撮影法と統合されたAI技術を活用することで、 Comet Yxlonは、集積回路の高度なパッケージングにおける詳細な検査のために、高解像度3D X線機能を最前線に投入します。半導体市場において、従来型の破壊検査に代わる、あるいは補完する非破壊検査手段が初めて登場しました。1μm未満の解像度を持つ3次元X線画像により、3D ICのはんだ接合部における典型的な欠陥、例えばバンプの欠落やブリッジ、ボイド、非湿潤、ヘッドインピロー現象、バンプシフト、スタンドオフ高さのずれや変形などを確実に識別できます。ディープラーニングに基づく最新の解析ソフトウェアが、ユーザーの要求に応じたレポート生成を含む自動評価を担います。 CA20 したがって、X線検査システムは半導体業界に全く新しいレベルの安全性と効率性をもたらす。

「新しいマイクロチップとその製造プロセスの研究開発において既に用いられている付随検査方法として、 CA20 「半導体業界に革命を起こすだろう」と、R&D担当副社長のクリスチャン・ドリラー氏は述べた。 Comet イクロン。 CA20 確実にランプアップ プロセスと市場投入までの時間が劇的に短縮され、現在の高い不良率が低減し、結果として歩留まりが大幅に向上します。このシステムにより、欠陥ゼロの目標が達成可能になります。

昨日の午後、 Comet Yxlonは、ライブデモンストレーションと招待客とともにシステムを正式に発表しました。カンファレンスでのさまざまなプレゼンテーションの中で、CEOのステファン・ハーフェル氏がComet ）、ディオニス・ヴァン・デ・ヴェン（大統領） Comet イクロン）、イザベラ・ドロルツ（製品マーケティング担当副社長） Comet Yxlon）とChristian Drillerは、すでにその重要な出来事について言及していた。ホールB2でproductronicaとSemicon Europaが隣り合って共有する新しいブースの位置は、 Comet Yxlonの旅は、今日の世界では些細なミスが最大の課題であり、 Comet Yxlonは、「より良く、より速く、より多くを見る」という約束に基づき、独自の技術でそれらを可視化します。

ホールB2、ブース454