半導体

半導体

半導体はあらゆる電子機器に不可欠な構成要素であり、今日のデジタル世界の基盤となっています。現在、半導体業界はビッグデータ、IoT/IIoT、自動運転車、5Gの普及によってもたらされる、かつてないほどの需要に直面しています。 

次世代技術への移行が加速し、ロジックとメモリの両方に関連するデバイスアーキテクチャの変化（ 3D NANDとDRAM ）、あらゆるデバイス内部に精密な原子スケールの構造を作り出すには、高度な制御技術が不可欠です。デバイス技術は、低消費電力、高速化、小型化といった要求を満たすために、絶えず進化を続けています。

Comet は、真空キャパシタと RFインピーダンスマッチングネットワークの市場リーダーであり、唯一の垂直統合型メーカーでもあります。 RF電力供給システム当社は、あらゆる主要な半導体アプリケーションに必要な精密なプラズマ性能を実現する高度なインテリジェント電力制御を提供し、高歩留まり、高品質の製品を実現します。ウェハー。

でCometお客様は私たちのビジネスの中核です。お客様の目標と目的をあらゆる活動の最優先事項とすることで、最高の顧客体験を創造することに尽力しています。

成膜はウェハー表面に薄い膜層を堆積させるプロセスです。材料は導電性でも絶縁性でも構いません。

プラズマは重要な用途に使用されます成膜 プラズマ強化化学蒸気プロセスを含むプロセス成膜 （ PECVD ）および物理蒸着成膜 （ PVD ）。これらのプロセスでは、RF電力と整合回路を用いてプラズマを点火・制御し、優れた結果を得ます。

成膜を利用したプロセスは、低温と高温を使用します成膜 レート。適切に制御されたプラズマプロセスにより、高品質で均一な膜が得られます。成膜 そして構造。これにより、高歩留まりのデバイス製造が可能になります。

当社は、今日の最先端技術と明日の複雑な半導体プロセスに対応する、高精度な電力制御による信頼性と再現性の高いソリューションを提供します。

エッチングウェハーの表面から不要な素材を選択的に除去して、目的の機能を作り出すプロセスです。金属を除去する工程を導体エッチング、絶縁体を除去する工程を誘電体エッチングといいます。 Comet 両タイプのお客様に独自の有効なソリューションを提供しますエッチング アプリケーション。

今日のIC製造では、事実上すべてのプロセスがプラズマを用いて行われています。ほとんどのエッチングアプリケーションでは、RF電源発生器と整合回路を使用してプラズマを点火および制御します。過去30年間で、プラズマプロセスの数は大幅に増加しました。レシピステップ そしてその複雑さ。アスペクト比 (HAR) 機能、エッチング このプロセスでは、下地の材料を除去することなく、背が高く細い形状を作り出すために、プロセスのあらゆる段階で精密な制御が求められる。 

Comet 当社は、こうした極めて困難な原子レベルのプロセスに関して豊富な経験を有しており、当社の技術は高度なプラズマ制御技術を可能にします。

カスタマイズ可能で、管理可能で、一貫性のあるRF電力供給システム 幅広い周波数と出力オプションをご用意しています。これにより、お客様はプラズマ性能を正確に制御でき、高歩留まり・高品質の製品を実現できます。ウェハー。