2次元および3D画像に含まれる豊富な情報を活用し、製品とプロセスの品質を向上させます。弊社のソフトウェアスイートのパッケージとツールが、市場での優位性維持をサポートします。
重要情報を抽出し、製品およびプロセスの品質を向上
セグメンテーションや可視化から評価、定量化まで：Comet Yxlonソフトウェアスイートには、製品とプロセスの品質に関する深い洞察をもたらす強力なソフトウェアツールとパッケージが含まれています。ヒューマンマシンインターフェース（HMI）やM2M（マシン・トゥ・マシン）インターフェースを活用して製造品の特性を分析し、製品の品質のばらつきからプロセスに関する実用的な情報を得ることができます。
Insightsソフトウェアパッケージ
より深い洞察をもたらすエキスパート向けソフトウェアツール
画像・プロセス解析の可能性をさらに広げませんか？高度なAIや機械学習プロセスを統合した包括的なエキスパート向けソフトウェアツールにより、製品およびプロセスの品質に関する強力で実用的なインサイトを提供します。
Insightソフトウェアツール
セグメンテーション前
セグメンテーション後
TSV Insights X 2.5Dソフトウェアのスクリーンショット。すべてのTSVにボイドが意図的に形成されたウェハーサンプルを示しています（出典：Fraunhofer IZM-ASSID）。画像は、各TSVのセグメンテーション（黄色）とその内部のボイド（赤色）を示しています。
TSV Insights X 2.5D
Powered by Dragonfly
TSV Insights X 2.5Dは、ウェハーレベルパッケージング専用に設計された完全自動検査パッケージを備えるCA20向けの専用ソフトウェアです。高速かつ十分な品質の2.5D画像取得を実現し、自動処理のためのレポート機能を含めた完全自動のTSV寸法測定および欠陥認識を提供します。
- ウェハー検査における高精度なTSV欠陥検出に向けた、AI駆動型のディープラーニングセグメンテーション
- リアルタイムのフィードバックにより市場投入までの時間（Time-to-Market）と量産開始までの時間（Time-to-Volume）を短縮し、重大な欠陥を早期に特定することで不良品ゼロの出荷を実現
- TSV寸法、ボイドの寸法や位置などの正確で信頼性の高い自動TSV寸法測定情報に基づくプロセス制御で歩留まりを向上させ、生産チェーンへの完全統合により生産性を高めます
- 抽出された情報は、KLARFやjson、xmlなどの後続レポート作成業務向けに機械可読形式でも利用でき、ダイレクトアクセスレポートはお好みのローカルストレージ場所に自動転送可能
*TSV Insights X 2.5Dは自動ローダーとの組み合わせでご利用いただけます
CoS Insights X 3D
Powered by Dragonfly
CoS Insights X 3Dは、マガジンからのICトレイ用EFEMローダーを含む完全自動検査パッケージを備えたCA20向けの専用ソフトウェアです。高速かつ十分な品質の3D画像取得を実現し、自動処理のためのレポート機能を含めた完全自動の3Dバンプ寸法測定および欠陥認識を提供します。
- リアルタイムのフィードバックにより市場投入までの時間と量産化までの時間を短縮し、初期段階のトレンドを特定することで不良ゼロでの出荷を実現します
- 正確で信頼性の高い自動3D寸法測定情報に基づくプロセス制御によって歩留まりを向上させ、24時間365日の完全自動検査により生産性を高めます
- 抽出された情報は、JSONやXMLなどの後続レポート作成用の機械可読形式でも利用でき、ダイレクトアクセスレポートはお好みのローカルストレージ場所に自動転送できます
*CoS Insights X 3Dは自動ローダーとの組み合わせでご利用いただけます
CoS Insights
Powered by Dragonfly
チップ・オン・サブストレート（CoS）のはんだ接合部の3D計測による生産性の向上：
- 迅速で価値のあるインサイト、および50 µm以下のバンプに対応するCoS 3D Clarityスキャンにより、プロセス開発と不良解析を加速します。
- 重要なパラメータの把握、ヘッド・イン・ピロー（HiP）などの欠陥の検出、そして客観的で再現性のある結果の取得により、品質と制御を確実にします。
- 自動化されたシーケンスプログラミングと、包括的な2Dおよび3D検査のためのツールを備えており、単一パーツや小ロットの効率的なセットアップを実現します。
- PDF形式と機械可読形式の両方で結果を取得可能
CoS Insightsには、ソフトウェア支援によるボイド解析および目視検査のためのツールも含まれています。
Void Insights
はんだ接合部ボイドの等級分けにより、効率的なガイド付き検査からさらに深い洞察を得られます。当社のVoid Insightsパッケージにより、2Dおよび3D画像におけるソフトウェア支援による定量的ボイド解析が可能になります。3D X線を使用することで、はんだ面の障害物のないビューが得られます。Void Insightsにより、結果の機械可読エクスポートを伴う信頼性の高い再現性のある評価が可能になります。
Review Insights
当社のReview Insightsパッケージにより、2Dおよび3D画像のソフトウェア支援による目視検査が可能になります。あらゆる方向から3Dボリュームのスライスを確認でき、ユーザーフレンドリーな画像フィルター、ズーム、定規、操作によって画像解析が容易になります。
Battery Insights
Powered by Dragonfly
セグメンテーションから自動のオーバーハング測定まで – 当社の新しいDragonflyバッテリーソフトウェアパッケージであるBattery Insightsにより、バッテリーのCT検査がこれまでにないほど簡単、迅速、効率的になります。革新的なDragonflyバッテリーソリューションは、お客様の正確な要件に合わせてカスタマイズされる、専門家がトレーニングしたディープラーニング（DL）モデルに基づいています。仕様に合わせて構築されたAI駆動型パッケージは、正確な測定と評価を実行し、お客様の個別のニーズに応じた詳細なレポートを提供します。バッテリー検査におけるオペレーターの偏りを排除し、仕様に適応したターンキーソリューションを活用して、Dragonflyによるスマートオートメーションの力を引き出してください。
Dragonfly 3D World
Dragonfly 3D Worldで全く新しいレベルの画像処理をご体験ください。高度なAIと機械学習プロセスに基づいたユーザーフレンドリーなDragonflyソフトウェアは、画像およびプロセス解析を大幅に向上させることができます。セグメンテーションからビジュアライゼーションまで – Dragonfly 3D Worldセクションで、科学的画像処理のツールについて詳細をご覧ください。
定量分析
サイズ、形状、空間特性
数百から数百万個の個々の結晶粒、気孔、小器官などの測定が可能です。体積、表面積、フェレ径、アスペクト比、粗さ、真球度をはじめ、多数の追加測定項目から選択できます。
多孔質材料
Dragonflyは、多孔質材料の特性評価と解析に最適なフレームワークを提供します。
メッシュとモデル
画像データ、セグメンテーション、またはシミュレーションから生成された高品質のメッシュ、ベクトル場、空間グラフを作成します。
繊維解析
Dragonflyを使用して複合材料、ポリマー、繊維材料の物性を計算することで、研究者や製品開発者は、新製品の改良や開発に不可欠な材料挙動の包括的な理解を得ることができます。
Dragonfly 3D Worldは以下のシステムでご利用いただけます。詳細については、以下のリンクをクリックしてください。
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UX製品ライン： | ||||
CC製品ライン： | ||||
CA製品ライン： |
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