2Dおよび3D画像に含まれる豊富な情報を活用することで、製品とプロセスの品質向上を実現できます。当社のソフトウェアスイートのパッケージとツールは、お客様が市場で優位性を維持できるようサポートします。
製品およびプロセスの品質向上に役立つ重要な情報を抽出する
セグメンテーションと視覚化から評価と定量化まで： Comet Yxlonソフトウェアスイートには、製品とプロセスの品質に関する深い洞察を可能にする強力なソフトウェアツールとパッケージが含まれています。人間と機械、または機械同士のインターフェースに基づいて製造製品の特性を分析し、製品品質の逸脱からプロセスに関する実用的な情報を得ることができます。
当社のインサイトソフトウェアパッケージ
より深い洞察を得るための専門的なソフトウェアツール
画像解析とプロセス解析をどこまで深く掘り下げられるか、探求してみませんか？当社の専門家向け総合ソフトウェアツールは、高度なAIと機械学習プロセスを組み合わせることで、製品とプロセスの品質に関する強力かつ実用的な洞察を提供します。
当社のInsightソフトウェアツール
セグメンテーション前
セグメンテーション後
TSV Insights X 2.5Dソフトウェアから取得したスクリーンショット。画像には、ウェハー すべてのTSVが操作されてボイドを含むようにしたサンプル（出典：フラウンホーファーIZM-ASSID）。画像は、各TSVのセグメンテーション（黄色）と、その内部のボイド（赤色）を示しています。
TSVインサイトX 2.5D
搭載Dragonfly
TSV Insights X 2.5D は、 CA20 完全自動検査パッケージを搭載し、ウェハー レベルパッケージングに対応。高速かつ十分な品質の2.5D画像取得、TSV計測および欠陥認識の完全自動化、自動処理のためのレポート作成機能を提供します。
- AI を活用した深層学習によるセグメンテーションによる高精度 TSV 欠陥検出ウェハー 検査
- スピード稼働時間 リアルタイムのフィードバックにより市場投入までの時間と生産量を確保し、重大な欠陥を早期に特定することで欠陥ゼロの出荷を実現する。
- TSV寸法、ボイド寸法、位置などの正確で信頼性の高い自動TSV計測情報に基づくプロセス制御により歩留まりを向上させ、生産チェーンへの完全な統合により生産性を向上させます。
- 抽出された情報は、レポート作成後の処理用に機械可読形式でも利用可能で、例えばKLARF、json、xmlなどの形式でレポートを直接アクセスでき、選択したローカルストレージに自動的に転送できます。
*TSV Insights X 2.5Dは自動ローダーとの組み合わせで利用可能です
CoS Insights X 3D
搭載Dragonfly
CoS Insights X 3Dは、 CA20 マガジンからICトレイをローダーで搬送するEFEMローダーを含む、完全自動検査パッケージを搭載。高速かつ十分な品質の3D画像取得、完全自動の3Dバンプ計測、欠陥認識、および自動処理のためのレポート作成機能を提供します。
- スピード稼働時間 リアルタイムのフィードバックに基づいて市場投入までの時間と生産量を確保し、開発中のトレンドを早期に特定することで欠陥ゼロの出荷を実現します。
- 正確で信頼性の高い自動3D計測情報に基づくプロセス制御により歩留まりを向上させ、24時間365日完全自動化された検査により生産性を向上させます。
- 抽出された情報は、JSON、XMLなどの機械可読形式でも利用可能で、レポート作成後の処理に利用できます。また、直接アクセス可能なレポートは、指定したローカルストレージに自動的に転送できます。
*CoS Insights X 3Dは自動ローダーと組み合わせて使用できます
CoSに関する洞察
搭載Dragonfly
チップオン基板のはんだ接合部の3D計測による生産性向上：
- 迅速かつ貴重な知見と、50 µmまでの凹凸を検出できるCoS 3D Clarityスキャンを活用することで、プロセス開発と故障解析を加速させます。
- 重要なパラメータを把握し、枕に頭がはみ出すなどの欠陥を検出し、客観的で再現性のある結果を得ることで、品質と管理を確保する。
- 単一部品や小ロット生産向けの効率的なセットアップ、自動シーケンスプログラミング、および包括的な2D/3D検査ツールを備えています。
- 結果はPDF形式と機械可読形式の両方で利用可能です。
CoS Insightsには、ソフトウェア支援による空隙分析および目視検査のためのツールも含まれています。
虚無の洞察
はんだ接合部のボイドを等級付けすることで、効率的なガイド付き検査からさらに深い洞察を得ることができます。当社のVoid Insightsパッケージは、2Dおよび3D画像におけるソフトウェア支援による定量的なボイド解析を可能にします。3D X線を使用することで、はんだプレーンを遮るものなく視認できるというメリットが得られます。Void Insightsは、信頼性が高く再現性のある評価と、機械可読な結果のエクスポートを実現します。
レビューの洞察
当社のReview Insightsパッケージは、ソフトウェアによる2Dおよび3D画像の視覚的検査を可能にします。3Dボリュームの断面をあらゆる方向から確認でき、使いやすい画像フィルター、ズーム、定規、操作機能によって画像解析を容易にします。
バッテリーに関する考察
搭載Dragonfly
セグメンテーションから自動オーバーハング測定まで – Battery Insights、当社の新しいDragonfly バッテリーソフトウェアパッケージにより、バッテリーのCT検査がこれまでになく簡単、迅速、かつ効率的になります。 Dragonfly バッテリーソリューションは、専門家がトレーニングしたディープラーニング（DL）モデルに基づいており、お客様の正確な要件に合わせてカスタマイズされます。仕様に合わせて構築されたAI搭載パッケージは、正確な測定と評価を実行し、個々のニーズに応じて詳細なレポートを提供します。バッテリー検査からオペレーターのバイアスを排除し、仕様に合わせたターンキーソリューションのメリットを享受し、スマートオートメーションの力を解き放ちます。 Dragonfly !
Dragonfly 3D World
まったく新しいレベルの画像処理を体験してくださいDragonfly 3D World高度なAIと機械学習プロセスに基づき、ユーザーフレンドリーなDragonfly ソフトウェアは画像とプロセス分析を大幅に改善できます。セグメンテーションから可視化まで、科学画像処理ツールの詳細については、こちらをご覧ください。 Dragonfly 3D World セクション。
定量分析
サイズ、形状、および空間特性
数百から数百万の個々の粒子、孔、細胞小器官などの測定を行います。体積、表面積、フェレット径から選択してください。アスペクト比表面粗さ、球形度、その他多数の測定値。
多孔質媒体
Dragonfly 多孔質材料の特性を特徴づけ、分析するための理想的な枠組みを提供する。
メッシュとモデル
画像データ、セグメンテーション、またはシミュレーションから生成された、高品質なメッシュ、ベクトル場、および空間グラフを作成します。
繊維分析
複合材料、ポリマー、繊維材料の物理的特性を計算するDragonfly 研究者や製品開発者に対し、製品の改良や新製品開発に不可欠な材料挙動に関する包括的な理解を提供する。