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ハードウェアとソフトウェアを組み合わせたアクセラレーテッド・ワークフローにより、高品質なTSV検査を生産ラインへどのように近づけるか。

ガラスは、アドバンスト半導体パッケージングの基板材料としてますます注目を集めています。その寸法安定性と電気的特性により、大面積パネルや高密度配線構造の興味深いベースとなります。しかし、TGV（ガラス貫通電極）を用いてガラス内に電気接続を配線する場合、新たな検査の課題が生じます。関連する欠陥の多くは、もはや表面からは見えないのです。 Photomask Japan 2026において、当社はガラス基板およびTGV構造の最初のイメージング事例を発表しました。この結果は、X線イメージングがエッチングされたガラスビアやメタライズされたTGV内の欠陥に対する非破壊的なアクセスをどのように提供できるか、そして傾斜撮影、コンピュータ断層ラミノグラフィ、検出器の性能、AI支援解析がなぜ重要であるかを示しています。

今年初め、当社はフラウンホーファー個別医療技術・工学研究機構（Fraunhofer IMTE）および Leibniz Centre for Archaeology（LEIZA）と共同で、北ドイツ最古の墓地として知られるシュレスヴィヒ＝ホルシュタイン州のドゥーヴェンゼー湿原で出土したオーロックス（原牛）の頭蓋骨の中にあったユニークな発見物の調査に取り組みました。