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ガラスは、先進的な半導体パッケージングの基板材料としてますます注目を集めています。その寸法安定性と電気特性により、大面積パネルや高密度相互接続構造の魅力的な基盤となっています。しかし、ガラス貫通ビア（TGV）を用いて電気接続をガラスを通して配線する場合、新たな検査上の課題が生じます。それは、関連する欠陥の多くが表面から見えなくなることです。Photomask Japan 2026では、ガラス基板とTGV構造に関する初のイメージング事例を発表しました。この結果は、エッチングされたガラスビアや金属化されたTGVの欠陥にX線イメージングによって非破壊的にアクセスできる方法、そして傾斜X線撮影、コンピュータラミノグラフィー、検出器の性能、AI支援解析がなぜ重要なのかを示しています。

今年の初め、私たちはフラウンホーファー個別化医療技術・工学研究所（Fraunhofer IMTE）およびライプニッツ考古学センター（LEIZA）と協力し、北ドイツ最古の墓として知られるシュレースヴィヒ＝ホルシュタイン州のデュヴェンゼー湿原で発掘されたオーロックスの頭蓋骨の中から、他に類を見ない発見をしました。

最近、3週間の学生インターンシップ中にComet Yxlonでは、好奇心旺盛で意欲的な中学3年生の生徒を指導する機会がありました。彼女は（正当な理由から）X線装置を単独で操作することは許されていませんでした。そこで私たちは、実践的なデータ、実際の分析、そして明確な成果が得られるような、現実的なプロジェクトを設計しました。目標は、彼女がソフトウェアを自主的に操作しながら、X線画像処理とコンピュータ断層撮影の基礎を学ぶことでした。