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- Markteinführung des CA20 2024
Comet Yxlon ermöglicht höchste Ausbeute bei Advanced Packaging mit neuer, vollautomatisierter Prüflösung für die Fab.
13. November 2024
Systematische Ausbeuteprobleme in der Halbleiterindustrie lösen Industrie um Ressourcen zu schonen und Abfall zu reduzieren.
Mit der nächsten Generation der CA20 Röntgeninspektionslösung, Comet Yxlon beantwortet die Halbleiterfrage Industrie Forderung nach einer schnellen und effizienten Analyse von Advanced Packaging ICs. Durch die Kombination von hochauflösendem 3D-Röntgen und automatisiertem 3D Metrologie für CoS-Lötverbindungen (Chip-on-Substrat) und die neue CA20 Ermöglicht Herstellern, systematische Ausbeuteprobleme schneller als je zuvor zu erkennen und zu beseitigen. Dreidimensionale Röntgenbilder mit Auflösungen unter 1 µm erlauben die zuverlässige und automatische Erkennung kritischer Defekte in IC-Lötverbindungen, wie z. B. Bump-Verschiebungen, Lufteinschlüsse oder Head-in-Pillows sowie Abweichungen in der Abstandshöhe oder Verformungen. Mit der neuesten Revision der CA20 System, Comet Yxlon bietet jetzt modulare Lösungen für CoS-Inspektionen vom Labor bis zur Fabrik an – mit manueller, unterstützter und vollautomatisierter Fehlererkennung und vollständiger Integration in die Produktionslinie zur Unterstützung der kontinuierlichen Prozessüberwachung.
Im Zeitalter von „More than Moore“ wird das Gehäuse mit seinen mehreren Halbleiterchips zu einem zentralen Faktor für die Systemleistung. Während die Komplexität von Advanced Packaging Die Anzahl der Designs steigt stetig, und damit auch der Druck auf IC-Hersteller: Die fehlerfreie Produktion neuer, leistungsstarker Komponenten ist im schnelllebigen Markt unerlässlich. Als innovative, zerstörungsfreie Prüflösung bietet sich diese Lösung an. Comet Yxlons neues CA20 unterstützt die IC-Produktion, indem sowohl die Markteinführungszeit als auch die Produktionszeit beschleunigt werden und Echtzeit-Prozessrückmeldungen zur Steigerung der Ausbeute bereitgestellt werden.
Um kostspielige Probleme mit der Strukturausbeute zu vermeiden, bevor sie sich im Produktionsprozess manifestieren, bietet die neue CA20 Herstellern eine automatische 3D- Metrologie Diese basiert auf einer modernen, KI-gestützten Analysesoftware, die innerhalb von Minuten detaillierte Ergebnisdaten für die einzelnen Bumps liefert. Diese Daten dienen als Eingangsdaten für die Prozesssteuerung des Chip-Befestigungsschritts. Der neue EFEM-Lader ist eine zusätzliche Funktion, die den automatisierten Betrieb in der Halbleiterfertigung unter Reinraumbedingungen beschleunigt.
Mit der nächsten Generation der CA20 Inspektionslösung Comet Yxlon hat die 3D-Röntgentechnologie für die Advanced Packaging Industrie auf ein völlig neues Niveau. Softwarepakete wie Dose Manager, Batch Manager und „Chip-on-Substrate Insights“ für die automatisierte 3D-Drucktechnologie. Metrologie Gewährleisten Sie Genauigkeit, Zuverlässigkeit und Effizienz bei allen Inspektionsaufgaben. Alle Funktionen sind einfach und intuitiv über die bewährte Benutzeroberfläche zugänglich. Geminy Benutzeroberfläche.
Gestern Nachmittag hat Comet Yxlon die neue Lösung im Rahmen von Live-Vorführungen vor geladenen Gästen auf der Semicon Europa offiziell vorgestellt. Bei ihrer Präsentation auf der Messe unterstrichen Stephan Haferl (CEO Comet), Dionys van de Ven (President Comet Yxlon) und Isabella Drolz (Vice President Marketing & Product Strategy Comet Yxlon) erneut den Kurs, den Comet Yxlon gemäß seinem Versprechen einschlägt: „See better. Faster. More.“
„ Wir sind heute sehr stolz darauf, zu beweisen, dass Comet Yxlon ein innovativer Akteur ist, der die Industrie voranbringt. Intelligente Automatisierung, Großserienfertigung – unser neues CA20 ist ein hochmodernes Inspektionssystem für die Halbleiterfertigung, das eine der größten Herausforderungen im Bereich Advanced Packaging löst: die schnellstmögliche Erzielung höchster Ausbeuten durch die Möglichkeit einer fehlerfreien Produktion.“ – Isabella Drolz, Vice President Marketing & Produktstrategie
Bis zum 15. November können interessierte Besucher erkunden Comet Die neuen Inspektionstechnologien von Yxlon für Advanced Packaging bei SEMICON EUROPA 2024, MESSE MÜNCHEN (gemeinsam mit electronica) in Halle C2, Stand 555.
Halle B2, Stand 454
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