In der Ära von „More than Moore“ wird das Package mit seinen mehreren Halbleiter-Dies zu einem zentralen Bestimmungsfaktor für die Systemleistung. Während die Komplexität von Advanced Packaging Designs ständig steigt, wächst auch der Druck auf IC-Hersteller: Die fehlerfreie Produktion neuer Hochleistungskomponenten ist in diesem schnelllebigen Markt von entscheidender Bedeutung. Als innovative zerstörungsfreie Prüflösung unterstützt die neue CA20 von Comet Yxlon die IC-Produktion, indem sie Time-to-Market und Time-to-Volume verkürzt und Echtzeit-Prozessrückmeldungen zur Ertragssteigerung liefert. 

Um kostspielige strukturelle Ertragsfehler zu beheben, bevor sie sich im Produktionsprozess verfestigen, bietet die neue CA20 Herstellern eine automatisierte 3D-Metrologie, basierend auf moderner KI-gestützter Analysesoftware,die innerhalb von Minuten detaillierte Ergebnisdaten für die einzelnen Bumps liefert, welche als Input für die Prozessregelung des Die-Attach-Schritts dienen. Der neue EFEM-Loader ist ein zusätzliches Feature, das den automatisierten Betrieb in der Fabrik unter Reinraumbedingungen beschleunigt.

Mit der nächsten Generation der CA20 Inspektionslösung hat Comet Yxlon die 3D-Röntgen-Technologie für die Advanced Packaging Industrie auf ein völlig neues Niveau gehoben. Softwarepakete wie Dose Manager, Batch Manager und „Chip-on-Substrate Insights“ für die automatisierte 3D-Metrologie gewährleisten Präzision, Zuverlässigkeit und Effizienz bei allen Prüfaufgaben. Alle Funktionen sind über die bewährte Geminy Benutzeroberfläche einfach und intuitiv zugänglich.

 Gestern Nachmittag hat Comet Yxlon die neue Lösung im Rahmen von Live-Vorführungen vor geladenen Gästen auf der Semicon Europa offiziell vorgestellt. Bei ihrer Präsentation auf der Messe unterstrichen Stephan Haferl (CEO Comet), Dionys van de Ven (President Comet Yxlon) und Isabella Drolz (Vice President Marketing & Product Strategy Comet Yxlon) erneut den Kurs, den Comet Yxlon gemäß seinem Versprechen einschlägt: „See better. Faster. More.“