Der als vollautomatische Prüflösung für Advanced Packaging konzipierte CA20 liefert erstklassige 2D- und 3D-Bilder in höchster Auflösung. Er ermöglicht die schnellste Inspektion von Details im Mikrometerbereich, identifiziert strukturelle Defekte in Löthöckern (Solder Bumps) und TSVs in kürzester Zeit und trägt so dazu bei, die Markteinführungszeit für komplexe 3D-ICs zu verkürzen.
Highlights
- Konzipiert für die gesamte Halbleiter-Fertigungskette, von der Wafer-Bearbeitung bis zum gechippten Bauteils
- Mit vollautomatischem Betrieb für die nahtlose Integration in Ihre Fab erhältlich
- KI-gestützte Datenanalyse und fortschrittliche Software sorgen für eine schnelle und präzise Defektklassifizierung, um systematische Fehler zu beheben und den Yield zu maximieren
- Zerstörungsfreie Technologie für dreidimensionale Einblicke in Lötbuckel oder TSVs innerhalb weniger Minuten
- Reproduzierbare Ergebnisse durch zuverlässige und präzise Technologie für stabile Inspektionsabläufe
- Reinraumtauglich mit Bedingungen im Anlageninneren vergleichbar mit ISO-Klasse 3
Ausgerüstet für die Wafer-Inspektion
Bei Tausenden oder Millionen dicht gepackter, nahezu identischer TSVs auf einem einzigen Wafer stellt die exakte Segmentierung und Positionierung dieser Elemente selbst für moderne Inspektionsverfahren eine erhebliche Herausforderung dar. Der CA20 optimiert Geschwindigkeit und Genauigkeit durch einen 2,5D-Ansatz: Er nimmt 2D-Bilder aus verschiedenen Winkeln auf, um Tiefeninformationen zu erhalten. Dies erleichtert die Bestimmung der Position, erfordert weniger Kontrast zur Visualisierung kritischer Lufteinschlüsse, verkürzt die Scanzeit und liefert einen statistisch aussagekräftigen Überblick über den gesamten Wafer. Insbesondere in Kombination mit unseren KI-gestützten Softwarepaketen wie TSV Insights X 2.5D hilft Ihnen der CA20 nun dabei, kritische Halbleiterfehler über die gesamte Fertigungskette hinweg schnell zu finden.
vor der Segmentierung
nach der Segmentierung
Screenshot aus unserer Software TSV Insights X 2.5D. Die Abbildung zeigt eine Wafer-Probe (Quelle: Fraunhofer IZM-ASSID), bei der alle TSVs so manipuliert wurden, dass sie Voids enthalten. Dargestellt sind die Segmentierung jedes einzelnen TSV (gelb) und die darin enthaltenen Voids (rot).
Schnellere Markteinführung, kürzere Anlaufzeiten, hohe Produktionsausbeute
Durch die Kombination von hochauflösenden 3D- und 2,5D-Röntgenfunktionen mit KI-gestützter automatischer Defektklassifizierung (ADC) wird die CA20 Hilft dabei, systematische Probleme schneller als je zuvor zu erkennen. Die vollautomatische Lösung lässt sich nahtlos in die Material- und Informationsflüsse der Fabrik integrieren und liefert umsetzbare Echtzeitinformationen. Metrologie Daten zur Sicherstellung der Produktqualität und Maximierung des Ertrags.
Beschleunigen Sie Ihre Prozessentwicklung mit 3D-Röntgen
Während destruktive Prüfmethoden Wochen in Anspruch nehmen können, liefert Ihnen das 3D-Röntgen Ergebnisse, mit denen Ihre F&E-Ingenieure sofort arbeiten können. Als zerstörungsfreies Prüfsystem (NDT) liefert Ihnen der CA20 innerhalb von Minuten kristallklare dreidimensionale Bilder von Nanodetails im Inneren Ihrer ICs. Überwachen Sie Ihren Interconnect-Prozess, finden Sie Fehler schnell und speisen Sie Ihre Erkenntnisse in den Prozess zurück.
Das 3D-Röntgenverfahren erzeugt hochauflösende 3D-Volumina, mit denen Hersteller Bumps in Rekordzeit messen und prüfen sowie kleinste Defekte identifizieren können. Erkennen Sie kritische Fehler wie unzureichende Benetzung, Head-in-Pillow oder Versatz von Bumps und bestimmen Sie die Stand-off-Höhe, um Die-Tilt oder Verwerfungen präzise zu überwachen.
From lab to fab
Ganz gleich, ob Sie Bilder höchster Qualität für die Teileprüfung in einer Labor-/F&E-Umgebung benötigen oder eine vollautomatische Lösung suchen, die sich problemlos in Ihren bestehenden Fertigungsprozess einfügt – den CA20 gibt es in verschiedenen Konfigurationen ganz nach Ihrem Bedarf.
Erfahren Sie mehr über die Links unten oder entdecken Sie das vollständige Funktionsspektrum.
Inspektion von Kleinserien |
Voll-automatisierte Inspektion.Unsere intelligente 3D-Röntgeninspektionslösung für die Fab. Ausgestattet mit einem vollautomatischen Lader und einer ADC-Software ergänzt der CA20 Ihre Fertigungslinie um eine konsistente, schnelle und präzise 3D-Röntgenprüfung. Überwachen Sie Ihren Interconnect-Prozess, erkennen Sie Fehler schnell und speisen Sie Ihre Erkenntnisse in den Prozess zurück. |
Software-Lösungen
Von Software-Tools zur schnellen Erkennung und Analyse von Größe und Schweregrad von Defekten wie Lufteinschlüssen, Lötbump-Fehlausrichtungen und Head-in-Pillow-Effekten bis hin zu Lösungen, die empfindliche Bauteile vor schädlicher Röntgenstrahlung schützen – der CA20 bietet eine Vielzahl fortschrittlicher Software-Lösungen, aufgeteilt in unsere drei Säulen Clarity, Efficiency und Insights. Entdecken Sie einige davon im Folgenden.
- Das CoS 3D Clarity Paket als Teil unserer preisgekrönten Geminy Software ist Ihr Werkzeug zur schnellen Erstellung hochauflösender 3D-Bilder.
- Nutzen Sie unseren Batch Manager, um IC-Trays oder Substratstreifen mit wenigen Klicks zu prüfen.
- Schützen Sie Ihre empfindlichen Prüfteile vor kritischen Röntgendosen mit dem Dose Manager.
1. Clarity - Bildaufnahme
Höchste Bilddatenqualität erzielen: Sehen Sie mehr Details Ihrer Prüflinge durch die Aufnahme brillanter 2D- und 3D-Bilder.
Clarity-Pakete
Unsere Clarity-Pakete für die 2D-, 2,5D- und 3D-Bilderfassung sind perfekt auf die Advanced-Packaging-Inspektion mit dem CA20-System zugeschnitten. Dank der präzisen Handhabung des CA20, seiner speziellen Semi-Röntgenbildkette sowie der leistungsstarken 3D- und 2D-Volumenrekonstruktionssoftware ermöglichen sie eine revolutionäre Auflösung und Erfassung selbst feinster Details.
Entdecken Sie unsere gesamte Software-Suite
2. Effizienz – Konnektivität & Verwaltung
Steigern Sie Ihre Produktivität: Optimieren Sie die Abläufe zwischen Systemen, Software und Mitarbeitern durch durchgängige Konnektivität und Automatisierung.
Dose Manager
Das Softwarepaket Dose Manager überwacht und protokolliert kontinuierlich die Röntgen Dosis, der die Probe ausgesetzt ist, unter Berücksichtigung von Röhrenleistung und Probenabstand. Um Schäden an empfindlichen Bauteilen wie Flash- und DRAM-Speichern zu vermeiden, schaltet er die Röntgenstrahlung bei Erreichen des Dosislimits automatisch ab. Das Paket umfasst ein Dosisreduzierungs-Kit mit Kollimator und 4 Filtern, das Bereiche außerhalb der Region of Interest vor Strahlung abschirmt.
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Batch Manager / Wafer Manager
Das Laden mehrerer Teile gleichzeitig über einen Mehrfachhalter kann Ihren Durchsatz signifikant erhöhen. Mit dem Paket Batch Manager können Sie Teile in einem Raster automatisch prüfen, indem Sie dieselbe Prüfsequenz auf die Anordnung in einem Mehrfachteilehalter anwenden. Positionsabweichungen der Probe werden ohne Benutzereingriff korrigiert.
Für Wafer-Inspektionsanwendungen richtet unser neu eingeführtes Paket Wafer Manager Wafer in Sekundenschnelle automatisch für die Inspektion aus. Benutzer können die Wafermap manuell definieren oder unseren intuitiven Assistenten nutzen. Mit der Wafermap wählen Sie schnell die relevanten Dies für Ihre Inspektion aus, und das System führt dieselbe Prüfaufgabe für jedes einzelne durch, um Ihren Prüfprozess zu standardisieren.
3. Insights – Bildanalyse und Prozesssteuerung
Verbessern Sie die Produkt- und Prozessqualität: Gewinnen Sie kritische Informationen aus Bilddaten, um dem Markt einen Schritt voraus zu sein.
CoS Insights (Powered by Dragonfly)
Produktivitätssteigerung durch 3D Metrologie von Chip-on-Substrat-Lötverbindungen:
- Beschleunigen Sie die Prozessentwicklung und Fehleranalyse durch schnelle, wertvolle Einblicke und CoS 3D Clarity-Scans für Bumps bis herab zu 50 µm.
- Sichern Sie Qualität und Kontrolle, indem Sie entscheidende Parameter erlernen, Defekte wie Head-in-Pillow erkennen und objektive, reproduzierbare Ergebnisse erzielen.
- Effiziente Einrichtung für Einzelteile und Kleinserien, mit automatisierter Ablaufprogrammierung und Tools für umfassende 2D- und 3D-Inspektionen.
- Ergebnisse im PDF- und im maschinenlesbaren Format verfügbar
CoS Insights enthält auch die Tools für eine softwareunterstützte Porenanalyse und Sichtprüfung.
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TSV Insights X 2.5D* (Powered by Dragonfly)
TSV Insights X 2.5D ist unsere spezialisierte Software für die CA20 Ausgestattet mit einem vollautomatischen Inspektionssystem, das speziell für Wafer-Level-Packaging entwickelt wurde. Es ermöglicht eine schnelle und qualitativ hochwertige 2,5D-Bildaufnahme sowie eine vollautomatische TSV-Prüfung. Metrologie und Fehlerklassifizierung einschließlich der Meldung für die automatisierte Verarbeitung.
- Beschleunigen Sie Markteinführung und Produktionsanlauf durch Echtzeit-Rückmeldungen und liefern Sie Null-Fehler-Produkte, indem Sie kritische Defekte frühzeitig erkennen
- Steigern Sie Ihren Yield durch Prozesssteuerung auf Basis präziser und zuverlässiger automatisierter TSV-Metrologiedaten und erhöhen Sie die Produktivität dank vollständiger Integration in Ihre Produktionskette.
- Extrahierte Informationen stehen für Post-Reporting-Aufgaben auch in maschinenlesbarem Format (z. B. KLARF, JSON, XML) zur Verfügung, und Berichte mit direktem Zugriff können automatisch an Ihren bevorzugten lokalen Speicherort übertragen werden
*TSV Insights X 2.5D ist in Kombination mit dem automatischen Lader erhältlich
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Dragonfly 3D World
Analysieren Sie Ihre 3D-Röntgendaten mit dieser intuitiven Bildverarbeitungssoftware. Nutzen Sie die Leistungsfähigkeit von KI und Deep-Learning-Segmentierung, um das Maximum an Informationen aus dem dosisarmen Scan herauszuholen, der Ihre empfindlichen Bauteile schützt. Wenn Sie keine reinen Messwerte benötigen, setzen Sie Ihre Ergebnisse stattdessen mit beeindruckenden visuellen Darstellungen wirkungsvoll in Szene.
CA20-Inspektionsanwendungen in F&E und Produktion
- Chip-on-Substrate einschließlich Fan-Out-Packaging-Lötverbindungen (C4-Bumps und Kupferpills)
- 2,5D- und 3D-IC-Gehäuselötverbindungen einschließlich Mikrobumps
- TSV-Inspektion
- Lötperlen auf Substratstreifen
- Sensoren
- MEMS und MOEMS
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Entdecken Sie mehr vom CA20 in der Galerie:
Technische Daten
| Anwendung/Version | MXI / Lab | AXI / Fab |
| Max. Prüfumfang | 435 mm (17") | 435 mm (17") |
| Systemabmessungen (B/T/H) | 1650 x 1400 x 2050 mm | 1955 x 3100 x 2200 mm* |
| Systemgewicht | ~ 2350 kg | ~ 3650 kg |
| Aktiver Bereich Detektor | 130 x 130 mm | 130 x 130 mm |
| Aktiver Bereich Detektor | 1536 x 1536 px | 1536 x 1536 px |
| Pixelabstand | 85 µm | 85 µm |
| Schrägansicht | +/- 65° (130°) | +/- 65° (130°) |
| Max. Prüfteilgewicht | 1 – 2 kg** | 0,5 kg*** |
| Scan-Modi | 2D, 2,5D, 3D | 2D, 2,5D, 3D |
*Abhängig von Filterlüftereinheit / Reinraumklasse. **Max. Teileschwere: 1 kg (auf Kohlefaserplatte), 2 kg (auf Bauteilhalter bei Befestigung an der Tischseite). ***Kumuliertes Gewicht aller Teile inkl. Gewicht des Trägers
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