Keine Platzverschwendung: Die Cougar EVO ist das intelligente System für eine effiziente und zuverlässige Inspektion in der SMT- und Halbleiterindustrie sowie in Laboren – und das auf nur einem Quadratmeter.
Die Highlights der Cougar EVO:
- Zuverlässige, schnelle und reproduzierbare Inspektionen – manuell und automatisch
- Automatische Poren- bzw. Lunkerberechnung mit VoidInspect
- Einfache Bedienung, dynamische Bildverbesserungsfilter wie z. B. eHDR
- Bestmögliche Laminographie mit micro3Dslice- und FF-CT-Software
- Dosisreduktionskit und Low-Dose-Detektormodus für empfindliche Bauteile
- Kleinster Footprint auf dem Markt
Bereit für die Anforderungen von Industrie 4.0
In der intelligenten Fabrik von heute dreht sich alles um Vernetzung und selbstoptimierende Prozesse. Industrie 4.0 erfordert Qualitätskontrollsysteme, die verbesserte automatisierte Prüfungen ermöglichen und sich nahtlos in die Fertigungslinie integrieren lassen. Basierend auf Kundenanforderungen hat Comet Yxlon das Cougar EVO System mit fortschrittlichen Funktionen ausgestattet, um neue Maßstäbe in puncto Geschwindigkeit, Bildqualität, Zuverlässigkeit, Wiederholgenauigkeit und einer Aufstellfläche von nur einem Quadratmeter zu setzen.
Sehen Sie sich Cougar EVO in der Galerie an:
Prüffähigkeiten: hervorragend. Stellfläche: nur ein Quadratmeter.
Mit ihren kompakten Abmessungen ist die Cougar EVO die perfekte Wahl für die Röntgenprüfung in der SMT-Branche, der Halbleiterindustrie und in Labors. Als Lösung für Räumlichkeiten mit begrenztem Platzangebot vereint sie minimale Größe mit maximaler Leistung. Ihr Gewicht prädestiniert die Cougar EVO für viele Standard-Industrieböden. Zudem sorgen Größe und Gewicht dafür, dass sich das System schnell und problemlos an den Einsatzort bringen lässt. In vielen Fällen können vorhandene Aufzüge für den Transport genutzt werden.
Optimierte automatisierte Röntgen- und CT-Qualitätssicherung
Der Cougar EVO reagiert auf die Anforderung nach einem verbesserten, automatisierten Betrieb mit integrierten Arbeitsabläufen in der FGUI-Bediensoftware. Die Comet Yxlon FF CT Software ist so konzipiert, dass sie für eine schnellere Rekonstruktion und Visualisierung automatisch startet. Dank ihrer einzigartigen Fähigkeit, realistische 3D-Filmbilder mit einer voreingestellten Auswahl an Transferfunktionen (TF) zu rendern, liefert die Software die aktuell realistischste und lebendigste Visualisierung auf dem Markt.
Easy meets advanced: visuelle Inspektion von 3D-Volumen mit Dragonfly 3D View
Dragonfly 3D View ist unsere All-in-One-Softwarelösung für die Sichtprüfung von 3D-Volumina. Dank des benutzerfreundlichen Designs und blitzschneller Startzeiten können Bediener schnell und mühelos beeindruckende Animationen in Profiqualität erstellen.
Dragonfly 3D World: KI-gestützte 3D-Visualisierung und Analyse der nächsten Generation
Dragonfly 3D World ist unsere umfassende Software für 3D-Visualisierung und quantitative Defektanalyseabläufe. Sie hilft dabei, Risse, ungeöffnete Lötstellen, Delaminationen oder Lunker in elektronischen Bauteilen wie SMT aufzuspüren. Ausgestattet mit einer fortschrittlichen, KI-basierten Segmentierungsengine ermöglicht sie Röntgenprüfungen ohne menschliches Eingreifen.
SMT Prüfungen: Große Leistung für kleine Teile
Durch die kontinuierliche Miniaturisierung von Produkten müssen immer mehr Komponenten auf kleinstem Raum untergebracht werden. Für präziseste und reproduzierbare Ergebnisse bei der Qualitätsprüfung muss ein Prüfsystem nicht nur eine hohe Leistung und Auflösung bieten, sondern auch mit dynamischen Bildverbesserungsfiltern ausgestattet sein. Die Comet Yxlon Cougar EVO bietet:
Große Flachdetektoren mit bis zu 50 % größerem Sichtfeld für eine bessere Übersicht und schnellere Arbeitsabläufe durch reduzierte Schritte in automatisierten Prozessen
Beste Laminographie mit micro3Dslice, optimal geeignet für große PCBs, mit detaillierter 3D-Visualisierung für eine schnelle und einfache Fehleranalyse – wesentlich kostensparender im Vergleich zum Schliffbild
Automatische Lunkerberechnung mit VoidInspect, dem Laminographie-Workflow für die schnelle, zerstörungsfreie Analyse von Lunkern in den Lötstellen von Platinenbauteilen
Integration in die Fertigungslinie: ProLoop ermöglicht die direkte Kommunikation mit einer Inline-AOI/AXI-Prüfung
Cougar EVO SMT-Anwendungen
- PCB
- BTC
- BGA
- LGA
- QFN/QFP
- THT
- IGBT
- LED
Halbleiterprüfungen: Maximale Auflösung bei minimaler Spannung
Elektronische Bauteile und Halbleiterbauelemente sind die Schlüsselelemente der meisten elektronischen Systeme. Aufgrund ihrer Kompaktheit und Dichte erfordert die Prüfung eine maximale Bildauflösung bei geringer Leistung und niedriger Spannung. Lunkeransammlungen, einschließlich mehrdimensionaler Lunker, erfordern präzise und wiederholbare Prüfroutinen. Der Comet Yxlon Cougar EVO bietet:
- Hochempfindlicher Detektor mit optionaler Dosisreduzierung
- Hohe Detailerkennung durch integrierte Bildkette
- Integrierte, automatische Fehlererkennung in FGUI (Bumps, Poren)
Cougar EVO Halbleiter-Anwendungen
- Wafer und integrierte Schaltungen (IC)
- Die-Attach-Verbindungen
- 3D-IC-Verbindungen
- TSV
- Sensoren
- MEMS und MOEMS
Inspektionen im Labor: führende Technologie für präzise Analysen
Die Prüfung elektronischer Bauteile in Forschung und Entwicklung ist hochkomplex und erfordert ein breites Funktionsspektrum. Die Computertomographie mit dem Comet Yxlon Cheetah EVO ist die Technologie der Wahl für detaillierte Analysen von Mikrokomponenten, wie sie beispielsweise in Batterien, Steckverbindern und medizinischen Geräten zum Einsatz kommen.
Aussergewöhnliche CT-Qualität dank hochentempfindlicher Detektoren mit exzellentem Kontrast-Rausch-Verhältnis
Realistische, lebendige Visualisierung durch die Comet Yxlon FF CT Software, integriert in die FGUI-Benutzeroberflächen-Workflows mit individuellen 3D-Cinematic-Renderern, Artefaktreduzierung und einer voreingestellten Auswahl an Transferfunktionen (TF)
Cougar EVO Labor-Anwendungen
- Batterien
- Steckverbinder
- Verschiedene schwer erkennbare elektronische Bauteile
- Medizintechnische Materialien
- Militär- und Raumfahrtelektronik
Technische Daten
| Prüfteilgröße | 440 x 550 [mm] (17'' x 21'') |
| Max. 2D-Scanbereich | 310 x 310 [mm] (12'' x 12'') |
| Systemabmessungen (B/T/H) | 1000 x 1050 x 2200 [mm] |
| Systemgewicht | 1450 kg |
| FeinFocus Röntgenröhre | FXT-160.50 Mikrofokus oder FXT-160.51 Multifokus, 20 - 160 kV Spannungsbereich |
| Aktiver Bereich Detektor | 1004 x 620 px (Flachdetektor 1308), 1004 x 1004 px (Flachdetektor 1313), 1276 x 1276 px (Flachdetektor 1616) |
| Pixelabstand | 127 µm |
| Bit-Tiefe | 16 bit |
| Schrägansicht | +/- 70° (140°) |
| 3D-Modi | Laminografie (micro3Dslice), CT QuickScan, QualityScan |
Software Suite
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