Das CA16 adressiert zentrale Herausforderungen bei der Bump-Inspektion von Flip-Chips und Wafern. Durch 2D- und 2,5D-Röntgenbildgebung in Kombination mit KI-gestützter automatischer Bildanalyse und Metrologie Das System erkennt kritische Defekte mit submikronischer Präzision. Dank Inline-Funktionalität und direktem Prozessfeedback steigert das CA16 die Ausbeute und beschleunigt die Markteinführung.
Highlights
- Der Fokus auf 2,5D-Datenerfassung gewährleistet kurze Scanzeiten.
- Mit vollautomatischem Betrieb für die nahtlose Integration in Ihre Fab erhältlich
- KI-gestützte Datenanalyse und fortschrittliche Software sorgen für eine schnelle und präzise Defektklassifizierung, um systematische Fehler zu beheben und den Yield zu maximieren
- Zerstörungsfreie Technologie zur Untersuchung von Lötstellen oder TSVs innerhalb von Sekunden
- Reproduzierbare Ergebnisse durch zuverlässige und präzise Technologie für stabile Inspektionsabläufe
Hauptvorteile
 | Einfach zu bedienen.→ Schnelle Erkenntnisse über kritische Fehler. | |
 | Zuverlässige Qualitäts- und Prozesssicherung.→ Liefern Sie fehlerfreie Produkte. | |
 | KI-basierte Datenanalyse.→ Systematische Probleme lösen, Ertrag maximieren. | |
 | Überwachung der Prozessimplementierung.→ Schnellere Markteinführung. |
From lab to fab
Ob Sie Bilder höchster Qualität benötigen, um Ihre Teile in einer Labor-/F&E-Umgebung zu prüfen, oder ob Sie eine vollautomatische Lösung benötigen, die sich problemlos in Ihren bestehenden Produktionsprozess integrieren lässt – die CA16 ist in einer Vielzahl von Konfigurationen erhältlich, die Ihren Bedürfnissen gerecht werden.
MXI-Anwendungen
Die CA16 MXI/Lab-Konfiguration liefert schnelle, hochauflösende Bilder von einlagigen Bumps für die manuelle Inspektion, beispielsweise von C4-Bumps und BGAs. Für kürzeste Scanzeiten sorgt die 2D-Röntgentechnik, die schnelle Ergebnisse liefert, während die 2,5D-Röntgentechnik Bilder unter einem geneigten Winkel aufnimmt und so zusätzliche Tiefeninformationen bereitstellt.
AXI-Anwendungen
Mit der Hinzufügung eines EFEM-Laders für 300-mm-Wafer und unseren KI-gestützten Softwarepaketen für die automatische Bildanalyse und Metrologie Der CA16 in der AXI/Fab-Konfiguration erkennt und misst automatisch Fehler sowohl in Bumps als auch in TSVs und gibt diese Erkenntnisse direkt an Ihre Prozesse zur Verbesserung weiter.
KI-gestützt Metrologie Identifiziert und misst eindeutig Hohlräume in einem 2D-Röntgenbild eines Wafers mit Lötbumps (50 μm – 30 μm Einzelschicht)*.
*Testteile, die für Comet von Fraunhofer IZM-ASSID, sie enthalten Mängel zu Illustrationszwecken
- Echtzeitinspektion mit unserer KI-gestützten ADC-Software CoW Insights X 2D
- Benutzerfreundliche Rezeptkonfiguration, einschließlich einfacher Konfiguration von Produktionsgrenzen, einfacher Test- und Validierungsfunktionen sowie Import/Export zwischen Systemen
- Die Informationen können zur Nachbearbeitung und Berichterstellung in maschinenlesbare Formate extrahiert werden (z. B. KLARF, JSON, XML).
- Unterstützt schnellere, datengestützte Entscheidungen
dies ermöglicht ein schnelles Prozessfeedback
Vor der Segmentierung
Nach der Segmentierung
Screenshot aus unserer Software TSV Insights X 2.5D. Das Bild zeigt eine Waferprobe (Quelle: Fraunhofer IZM-ASSID), bei der alle TSVs so manipuliert wurden, dass sie Hohlräume enthalten. Dargestellt sind die Segmentierung der einzelnen TSVs (gelb) und die darin enthaltenen Hohlräume (rot).
Software-Lösungen
Von Softwaretools zur schnellen Erkennung und Analyse von Größe und Schweregrad von Defekten wie Hohlräumen und Brücken bis hin zu Lösungen, die empfindliche Bauteile vor schädlicher Röntgenstrahlung schützen – das CA16 ist mit einer Reihe fortschrittlicher Softwarelösungen ausgestattet, die auf unseren drei Säulen Klarheit, Effizienz und Erkenntnisgewinn basieren. Entdecken Sie einige davon im Folgenden.
1. Clarity - Bildaufnahme
Erzielen Sie höchste Bilddatenqualität: Sehen Sie mehr Details Ihrer Prüfmuster, indem Sie brillante 2D- und 2,5D-Bilder aufnehmen.
Clarity-Pakete
Unsere Clarity-Pakete für die 2D- und 2,5D-Bildgebung sind speziell für die Inspektion mit dem CA16-System entwickelt. Dank der präzisen Steuerung des CA16, seiner dedizierten Halb-Röntgen-Bildgebungskette und der leistungsstarken 2D-Volumenrekonstruktionssoftware ermöglichen sie eine exzellente Auflösung und die Erfassung feinster Details.
Entdecken Sie unsere gesamte Software-Suite
2. Effizienz – Konnektivität & Verwaltung
Steigern Sie Ihre Produktivität: Optimieren Sie die Abläufe zwischen Systemen, Software und Mitarbeitern durch durchgängige Konnektivität und Automatisierung.
Dose Manager
Das Softwarepaket Dose Manager überwacht und protokolliert kontinuierlich die Röntgen Dosis, der die Probe ausgesetzt ist, unter Berücksichtigung von Röhrenleistung und Probenabstand. Um Schäden an empfindlichen Bauteilen wie Flash- und DRAM-Speichern zu vermeiden, schaltet er die Röntgenstrahlung bei Erreichen des Dosislimits automatisch ab. Das Paket umfasst ein Dosisreduzierungs-Kit mit Kollimator und 4 Filtern, das Bereiche außerhalb der Region of Interest vor Strahlung abschirmt.
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Batch Manager / Wafer Manager
Das Laden mehrerer Teile gleichzeitig über einen Mehrfachhalter kann Ihren Durchsatz signifikant erhöhen. Mit dem Paket Batch Manager können Sie Teile in einem Raster automatisch prüfen, indem Sie dieselbe Prüfsequenz auf die Anordnung in einem Mehrfachteilehalter anwenden. Positionsabweichungen der Probe werden ohne Benutzereingriff korrigiert.
Für die Waferinspektion richtet unser neues Wafer Manager-Paket Wafer automatisch und in Sekundenschnelle aus. Die Wafer-Map lässt sich manuell definieren oder mit unserem intuitiven Assistenten erstellen. Mit der Wafer-Map wählen Sie schnell die relevanten Chips für Ihre Inspektion aus. Das System führt dann auf jedem Chip denselben Inspektionsvorgang durch und standardisiert so Ihren Inspektionsprozess.
3. Insights – Bildanalyse und Prozesssteuerung
Verbessern Sie die Produkt- und Prozessqualität: Gewinnen Sie kritische Informationen aus Bilddaten, um dem Markt einen Schritt voraus zu sein.
CoW Insights X 2D*
CoW Insights X 2D ist unsere Spezialsoftware für die CA16, ausgestattet mit einem vollautomatischen Inspektionspaket speziell für Wafer-Level-Packaging. Sie ermöglicht eine schnelle und qualitativ hochwertige 2D-Bildaufnahme und gewährleistet die frühzeitige Fehlererkennung sowie die Prozesskontrolle für Mikrostrukturen mit feiner Teilung bis hinunter zu 20 μm auf Wafern.
- Präzise Erfassung von Unebenheiten und Hohlräumen mithilfe einer automatisierten 2D-Bildanalyselösung
- Hohen Prüfdurchsatz und Präzision durch zuverlässige, automatisierte Fehlererkennung gewährleisten – unterstützt von Dragonfly KI-Technologie
- Ermöglichen Sie Echtzeit-Prozesssteuerung und Inline-Überwachung mit aussagekräftigen 2D-Daten. Metrologie Daten
- Maximieren Sie den Ertrag durch präzise und reproduzierbare quantitative Prüfergebnisse
- Ergebnisvisualisierung für die Ursachenanalyse und die Validierung von Inspektionsabläufen
- Die Daten liegen in maschinenlesbaren Formaten für statistische Analysen und die Nachbearbeitung vor.
- Einblicke in die Rezension
*CoW Insights X 2D ist in Kombination mit dem automatischen Lader erhältlich.
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TSV Insights X 2.5D*
TSV Insights X 2.5D ist unsere spezialisierte Software für den CA20, ausgestattet mit einem vollautomatischen Prüfpaket, das speziell für das Wafer-Level-Packaging entwickelt wurde. Sie bietet eine schnelle und qualitativ hochwertige 2.5D-Bildaufnahme sowie eine vollautomatische TSV-Metrologie und Defektklassifizierung einschließlich Berichterstellung für die automatisierte Weiterverarbeitung.
- Beschleunigen Sie Markteinführung und Produktionsanlauf durch Echtzeit-Rückmeldungen und liefern Sie Null-Fehler-Produkte, indem Sie kritische Defekte frühzeitig erkennen
- Steigern Sie Ihren Yield durch Prozesssteuerung auf Basis präziser und zuverlässiger automatisierter TSV-Metrologiedaten und erhöhen Sie die Produktivität dank vollständiger Integration in Ihre Produktionskette.
- Extrahierte Informationen stehen für Post-Reporting-Aufgaben auch in maschinenlesbarem Format (z. B. KLARF, JSON, XML) zur Verfügung, und Berichte mit direktem Zugriff können automatisch an Ihren bevorzugten lokalen Speicherort übertragen werden
*TSV Insights X 2.5D ist in Kombination mit dem automatischen Lader erhältlich
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Dragonfly 3D World
Analysieren Sie Ihre 3D-Röntgendaten mit dieser intuitiven Bildverarbeitungssoftware. Nutzen Sie die Leistungsfähigkeit der KI und die Deep-Learning-Segmentierung, um maximale Informationen aus den Niedrigdosis-Scans zu gewinnen, die empfindliche Bereiche schützen. Benötigen Sie keine Zahlenwerte, visualisieren Sie Ihre Ergebnisse einfach mit beeindruckenden Grafiken.
CA16-Inspektionsanwendungen in Forschung und Entwicklung sowie Produktion
- Chip-on-Wafer (C4-Bumps und Kupfersäulen)
- 2.5 IC-Gehäuse-Lötanschlüsse einschließlich Mikrobumps
- TSV-Inspektion
- Flip-Chip-Inspektion
- Lötperlen auf Substratstreifen
- Sensoren
- MEMS und MOEMS
Eine 2,5D-Röntgenaufnahme eines Flip-Chips, bei der Hohlräume in den Kontaktflächen segmentiert und rot dargestellt sind. *Testteile, die für Comet von Fraunhofer IZM-ASSID, sie enthalten Mängel zu Illustrationszwecken
Weitere Bilder von CA16 finden Sie in der Galerie:
50 µm große Lötperlen auf einem Wafer, gescannt mit CA16 im 2D-Röntgenmodus; Testbauteil vom Fraunhofer IZM-ASSID
Ihr Download:
CA16 Flyer (Englisch) (pdf)
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Technische Daten
Anwendung/Version | MXI / Lab | AXI / Fab |
| Max. Prüfumfang | Ø 435 mm (17'') oder | Ø 300 mm Waferhalterung |
| Systemabmessungen (B/T/H) | 1770 mm × 1400 mm × 2050 mm | 1860 mm × 2700 mm × 2300 mm |
| Max. Prüfteilgewicht | 0,5 kg | 0,5 kg |
| Aktiver Bereich Detektor | 130 x 130 mm | |
| Aktiver Bereich Detektor | 1536 x 1536 px | |
| Pixelabstand | 85 µm | |
| Manipulation - Neigungswinkel | +/- 65° (130°) | |
| Scan-Modi | 2D, 2,5D | |