Mit seiner optionalen Zwei-Röhren-Anordnung kombiniert das FF35 CT beispiellose CT-Datenqualität mit höchster Vielseitigkeit bei der Prüfung kleiner und mittelgroßer Teile.

FF35 CT

Produktreihe: FF Serie

Industrie: Automotive, Elektronik, Luft- und Raumfahrt, Wissenschaft & Forschung, Gießereien, Halbleiter, Additive Fertigung

Defektgröße: <1 µm, <50 µm, <1 mm, >1 mm

Bauteilgröße: klein, mittel, groß

Betriebsmodus: 3D, 2D/3D, Metrologie

Highlights des FF35 CT

  • Konfiguration mit Einfach- oder Doppeltube für höchste Flexibilität in der Labor-Mikro-CT
  • Sekundenschneller Wechsel zwischen Mikro- und Nanofokus-Röhren per Knopfdruck
  • Präzise Ergebnisse dank Granitbasis und Klimatisierung
  • Anwendungsflexibilität durch verschiedene CT-Trajektorien und FoV-Erweiterungen über die Softwareplattform Geminy
  • Optionale Metrologie-Ausführung mit einem MPESD = 5,9 µm + L/75 [L in mm]
  • Als FF35 CT SEMI Version konform mit den Standards der Halbleiterindustrie erhältlich
  • Maximales Prüfteilgewicht jetzt bis zu 50 kg – auch als Upgrade erhältlich
  • NEU! Wartungsarme 160-kV-Nanofokus-Röhre für anspruchsvollste hochauflösende Prüfaufgaben
  • NEU! Die 225-kV-Röntgenröhre ist jetzt mit einem High Density Power (HDP) Target erhältlich. Mehr Leistungsdichte, schneller Prüfen und verbesserte Auflösung
Der FF35 CT wurde für die Tiefenanalyse komplexer Bauteile wie dem hier gezeigten GPU konzipiert

Flexible Prüfung von sehr kleinen bis mittelgroßen Bauteilen

Die Systeme Comet Yxlon FF35 CT, FF35 CT Metrology und FF35 CT SEMI decken ein außergewöhnlich breites Anwendungsspektrum ab. Die Einsatzmöglichkeiten reichen von verbesserten Materialprüfungen in der Forschung und Entwicklung über die Optimierung der Prozesskontrolle und der Prüfung kleiner Serien bis hin zu vielfältigen wissenschaftlichen Anwendungen. Dank der Konfiguration mit zwei Röntgenröhren erweitert das hochauflösende CT-System die Möglichkeiten in der Qualitätssicherung und Forschung für die Automobil-, Elektronik-, Luftfahrt- und Materialwissenschaftsindustrie erheblich.

Sehen Sie sich FF35 CT in der Galerie an:

Hohe Flexibilität, hohe Stabilität, low maintenance. 

Das FF35 CT ist ab sofort mit einer neuen
160-kV-Nanofokus-Röntgenröhre erhältlich. Sie vereint
die klassischen Vorzüge offener und geschlossener
Röhren und eignet sich perfekt für Prüfteile mit
langen Scanzeiten oder den Dauerbetrieb,
wobei sie eine zuverlässige Detailerkennbarkeit
von 600 nm und höchste Wiederholgenauigkeit bietet.

Bewährte Technologie: Der 225kV-Mikrofokus-Direktstrahler

Mit ihrer hohen Leistung von 320 W und dem wassergekühlten Target ermöglicht die 225-kV-Direktstrahlröhre von Comet Yxlon schnelle CT-Scans in unter einer Minute. Im 2D-Betrieb erreicht die Röhre eine Ortsauflösung von 4 μm. Die Möglichkeit, innerhalb desselben Prüfablaufs zwischen der Mikrofokus-Direktstrahlröhre und der Nanofokus-Transmissionstöhre zu wechseln, erweitert das Anwendungsspektrum erheblich. Die 225-kV-Mikrofokusröhre ist zudem mit einem neuen High Density Power Target verfügbar. 

Die perfekte Ergänzung: 190-kV-Nanofokus-Transmissionsröhre

Bei Bauteilgrößen von 10 mm und darunter ist die 190-kV-Nanofokus-Transmissionsröhre mit ihrer Auflösung im Submikrometerbereich die richtige Wahl. Sie ermöglicht die hoch aufgelöste Prüfung von Proben aller Art: Während ihr wassergekühlter Röhrenkopf für einen schnellen Temperaturausgleich und höchste Fokussstabilität sorgt, ermöglichen vier Modi die optimale Anpassung der Fokusgröße an die Leistung. Da beide Röhren über einen eigenen Generator und Hochspannungskabel verfügen, können sie ohne Umbauten umgeschaltet werden.

CT-Scan einer GPU: 1,4 mm x 1,4 mm FOV, 213-fache Vergrößerung, zeigt HBM-Bumps, TSVs, Micro-Bumps und C4-Bumps.
Hochleistungs-Mikrofokusröhre mit 225 kV und Nanofokusröhre mit 190 kV - die perfekte Kombination
CT-Scan einer Batterie

High Density Power (HDP) Target für die 225 kV Röntgenröhre. 

Mit demselben Formfaktor und der wassergekühlten Stabilität des regulären High-Power-Targets verdoppelt dieses neue HDP-Target die verfügbare Leistungsdichte. Dies ermöglicht eine beträchtliche Erhöhung der nutzbaren Dosis bei kleineren Fokusgrößen und führt letztlich zu schnelleren Prüfungen ohne Einbußen bei der Auflösung. Der Vergleich eines mittels Lichtbogenschweißens generativ gefertigten Bauteils verdeutlicht diesen Vorteil: Bei einer konstanten Leistung von 200 W ermöglichte die gesteigerte Leistungsdichte des HDP-Targets eine deutlich kleinere Fokusgröße. Dadurch verdoppelte sich die Scan-Auflösung, sodass kleinere Defekte noch präziser und ohne Verlust der Bildaufnahmegeschwindigkeit geprüft werden konnten.

Originalbild Standard-Target HDP-Target
Originalbild Standard-Target HDP-Target

Probe bereitgestellt vom ISF – Institut für Schweißtechnik und Fügetechnik der RWTH Aachen

Verschiedene Trajektorien für maximale Flexibilität

Grafische Symbole und eine Vielzahl automatisierter Funktionen machen die intuitive Benutzeroberfläche Geminy besonders bedienungsfreundlich – unabhängig vom Kenntnisstand des Anwenders. Gleichzeitig bietet sie zahlreiche Funktionen für maximale Flexibilität bei Bauteilgrößen und Prüfaufgaben, einschließlich CT-Trajektorien wie HeliExtend (Helix-CT-Scan- und Rekonstruktionsverfahren), einer horizontalen Sichtfelderweiterung, einer virtuellen Drehachse sowie den Standardfunktionen QuickScan und QualityScan.

Welche Objekte können mit dem FF35 CT geprüft werden?

  • Elektronische Bauteile inkl. SMD- und Halbleiter-Packages
  • Wafer-Proben und Dies
  • Mikrosysteme (MEMS, MOEMS)
  • Produkte aus neuen Materialien oder Herstellungsverfahren, z. B. additive Bauteile, faserverstärkte Kunststoffe
  • Batteriezellen und -module
  • Kunststoffspritzgussteile
  • Medizinprodukte, z. B. Kanülen
  • Leichtmetallguss
  • Geologische, paläontologische und biologische Proben

Für welche Anwendungen eignet sich das FF35 CT?

  • Qualitätssicherung, Materialanalyse und Forschung
  • Fehler- und Strukturanalyse
  • Montageprüfung
  • Prüfung von Kleinserien
  • Prozessüberwachung
  • Digitalisierung
  • Segmentierung

FF35 CT SEMI: Entwickelt für Anwendungen im Halbleiterindustrie

Das Röntgensystem Comet Yxlon FF35 CT SEMI ist ein innovatives, vielseitiges High-End-CT-System für den Einsatz in Forschung, Entwicklung und Qualitätssicherung. Es wurde speziell für Prüfaufgaben in der Halbleiterindustrie und angrenzenden Branchen entwickelt. Das FF35 CT SEMI erfüllt die strengen SEMI®-Standards, einschließlich der Gefahren- und Sicherheitsnormen SEMI® S2-0818 & SEMI® S8-0218, und ist entsprechend zertifiziert.

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Feinste innere Strukturen messen mit dem FF35 CT Metrology

Die Comet Yxlon FF35 CT Metrology hebt die Genauigkeit der CT-basierten Dimensionsprüfung – beispielsweise bei der Messung feinster Innenstrukturen – auf eine neue Stufe. Sie erfasst nahezu unbegrenzt viele Messpunkte in einem einzigen CT-Scan, unabhängig von der Auswertung der Messung. Eine lückenlose Fehleranalyse und ein Soll-Ist-Vergleich sparen Zeit und reduzieren Korrekturschleifen sowie -kosten bei der Erstmusterprüfung. Die FF35 CT Metrology erfüllt die Anforderungen der Richtlinie VDI/VDE 2630.

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Technische Daten

Prüfteildurchmesser530 [mm] (20.9")
Prüfteilhöhe800 [mm] (31.5")
Max. Prüfteilgewicht50 [kg]
Systemabmessungen (B/T/H)2960 x 1590 x 2120 [mm]
Röntgenröhre(n)Einfach- oder Doppelsystem mit 160-kV-Nanofokus-Röhre oder 190-kV-Transmissionsröhre und
225-kV-Röhre mit gerichtetem Strahl
Verfügbare CT-ModiKegelstrahl-CT, QuickScan, QualityScan, HeliExtend, FlexCenter (virtuelle Drehachse), ZoomScan, LayerScan, ScanExtend (Sichtfeldberichserweiterungen), Volumenschnitt
ManipulatorGranitbasis, aktive Luftdämpfung, 6 bis 8 Achsen, großer FDD-Bereich

Software Suite

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