Von der Prüfung kompletter Wafer zur Identifizierung von Hohlräumen in TSVs bis hin zum Scannen von 3D-ICs für die messungen von Lotstellen – Comet Yxlon liefert Hightech-Röntgenprüfsysteme, die entscheidende Schritte Ihrer Prozessentwicklung und Produktionskette unterstützen.
Der Halbleitermarkt entwickelt sich in rasantem Tempo. Wer hier die Nase vorn behalten will, muss in eine umfassende Prüfstrategie investieren. Unser Portfolio an Röntgenprüflösungen, angetrieben durch die KI-Software Dragonfly, leistet einen entscheidenden Beitrag zur Kostensenkung, Verkürzung der Markteinführungszeit und Steigerung des Yields.
Ob Sie im Labor tief in die Ursachenanalyse einsteigen oder nach automatisierten Lösungen suchen, die sich nahtlos in Ihre Fertigungslinie einfügen: Unsere Röntgensysteme decken mittlerweile die wichtigsten Produktionsphasen von der Waferbearbeitung bis zum Advanced-Packaging Montage ab.
IC-Packaging: Von traditionellen zum Advanced Packaging
Angetrieben von dem Bedarf nach kleineren und leistungsstärkeren Chips hat sich das Microchip-Packaging in den letzten Jahren revolutionär verändert. Während beim traditionellen Packaging einzelne Silizium-Dies in einer Ebene durch Drahtbonden oder Lötkugeln (z. B. mit Lotstellen von 350-500 µm Größe) auf Substraten befestigt werden, lassen sich beim Advanced Packaging mehrere Dies über Siliziumsubstrate und Verdrahtungsebenen zu einem einzigen elektronischen Bauteil verbinden. Dies führt zu kleineren Lotkugeln (z. B. 50-100 µm C4-Bumps und 10 µm Mikro-Bumps) in einer dreidimensionalen Anordnung, die eine besonders sorgfältige Inspektion erfordert – und zwar aus einer Perspektive, die nur die Computertomografie (CT) und Computerlaminografie (CL) bieten kann.
Comet Yxlon Lösungen für die Halbleiterprüfung mit Röntgen.
2,5D- und 3D-Röntgenprüfung schlagen die Brücke zwischen Geschwindigkeit und Detailerkennung – und verschaffen Halbleiterherstellern tiefe Einblicke in das Innere von Bauteilen, und das zerstörungsfrei. Aber wie funktionieren diese Technologien?
2,5D-Röntgen
Die 2,5D-Röntgenprüfung kombiniert Aufnahmen aus verschiedenen Winkeln, um tiefenbezogene Informationen zu liefern (eine Art „Pseudo-3D“-Ansicht). Da sie eine bessere Tiefenauflösung bietet als die klassische 2D-scan, ohne den vollen Rechenaufwand eines 3D-Scans, ist sie ideal für die Inline-Prüfung, bei der es auf Geschwindigkeit ankommt.
Screenshot aus unserer Software TSV Insights X 2.5D. Die Abbildung zeigt eine Wafer-Probe (Quelle: Fraunhofer IZM-ASSID), bei der alle TSVs so manipuliert wurden, dass sie Voids enthalten. Dargestellt sind die Segmentierung jedes einzelnen TSV (gelb) und die darin enthaltenen Voids (rot).
3D-Röntgen (CT)
Die 3D-Röntgentechnik (CT oder Computertomografie) rekonstruiert ein echtes volumetrisches Bild der Probe. Sie ermöglicht es, das Bauteil virtuell zu durchtrennen und jede Schicht zu inspizieren, wodurch verborgene interne Strukturen mit hoher Präzision sichtbar werden – unverzichtbar für Advanced Packaging und Fehleranalysen.
3D-Röntgenbild von Mikro-Bumps in einer CPU. Aufgenommen mit dem CA20 und gerendert in Dragonfly 3D World.
Was ist Ihre Inspektionsherausforderung?
Frontend: TSV in Wafern
Optimieren Sie Ihre Wafer-Entwicklungsprozess und -Produktion durch den Einsatz von Röntgenprüfungen in entscheidenden Prozessschritten. Unsere Inspektionslösungen sind exakt auf die Analyse kompletter Wafer, Coupons und Dies abgestimmt, um kritische Defekte in Ihren TSVs im Labor oder direkt integriert in der Fabrikationslinie aufzuspüren.
Backend: Lötstellen in
gehäusten Chips
Gewinnen Sie wertvolle Erkenntnisse bei der Prozessentwicklung und Produktion von Die-Attaches – durch gestochen scharfe Aufnahmen von Submikron-Details in Lötstellen, mit denen sich kritische Fehler wie Head-in-Pillow, bump shift, Voids und vieles mehr zuverlässig erkennen lassen.
Laden Sie unten unsere exklusive Halbleiter-Broschüre herunter.
Dieses Download bietet eine kompakte Erklärung unserer Technologie und ihrer potenziellen Anwendungen im Halbleiterbereich – von der Wafer-Qualitätsprüfung bis hin zur vollständigen 3D-Analyse von Advanced Packaging.
Semiconductor Inspection with X-ray (pdf)
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Software und Workflows für die automatische Prüfung.
Powered by Dragonfly
Unsere Comet Yxlon Prüfsysteme sind mit der fortschrittlichen 3D-Visualisierungs- und Analysesoftware von Dragonfly – einer Marke von Comet – ausgestattet. Als innovatives Unternehmen mit Wurzeln in Wissenschaft und Forschung treibt Dragonfly die KI-Entwicklung seit 20 Jahren voran.
Das Kernprodukt, Dragonfly 3D World, nutzt eine auf maschinellem Lernen basierende Segmentierungs-Engine, um aussagekräftige qualitative und quantitative Erkenntnisse aus Bildern mit Leichtigkeit zu gewinnen. Gemeinsam haben Dragonfly und Comet Yxlon leistungsstarke Softwarepakete, Tools und Funktionen entwickelt, die speziell auf die Herausforderungen und Automatisierungsanforderungen der Halbleiterindustrie zugeschnitten sind.
Unsere Halbleiter-Softwarepakete wie TSV Insights X 2.5D und CoS Insights X 3D sind exklusiv für Comet Yxlon Systeme erhältlich.
2D-Schichtbild aus einem CT-Scan einer GPU. Mithilfe der Dragonfly-Software wurden Lotstellen (gelb), Voids (rot) und Bridges (lila) identifiziert und segmentiert.
Systeme und Konfigurationen für jede Herausforderung
CA20
Der CA20 ist jetzt als vollautomatische Prüflösung für Advanced Packaging erhältlich und liefert hochauflösende 2D- und 3D-Bilder von herausragender Qualität. Damit lassen sich strukturelle Defekte in Lotstellen und TSVs schnell erkennen.
FF35 CT
Mit seiner optionalen Dual-Tube-Konfiguration kombiniert der FF35 CT eine beispiellose CT-Datenqualität mit höchster Vielseitigkeit, insbesondere in Laborumgebungen. Mit speziellen Varianten, die gezielt für Prüfungen in halbleiternahen Industrien entwickelt wurden, ist der FF35 CT SEMI nach den Industriestandards SEMI® S2-0818 und SEMI® S8-0218 zertifiziert.
Cheetah EVO & Cougar EVO
Hochauflösende und extrem flexible Röntgensysteme für 2D-/2.5D-, 3D-Laminographie und Computertomographie. Für F&E- und At-Line-Inspektionen in klassischen Packaging- Umgebungen. Unsere Cheetah EVO Semi ist nach SEMI® S2-0818 & SEMI® S8-0218 zertifiziert.
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