Konnektivität, selbstoptimierende Prozesse, Automatisierung – Industrie 4.0 verlangt nach neuen Lösungen. Der Cheetah EVO liefert diese und trägt dazu bei, Geschwindigkeit, Bildqualität und Effizienz in der SMT- und Halbleiterindustrie sowie in Labors zu steigern.

Cheetah EVO

Produktreihe: CC Serie

Industrie: Automobilindustrie, Elektronik, Luft- und Raumfahrt, Wissenschaft & Forschung, Halbleiter

Defektgröße: <1 µm, <50 µm, <1 mm, >1 mm

Bauteilgröße: klein, mittel

Betriebsmodus: 2D, 3D, 2D/3D

Cheetah EVO Highlights:

  • Schnelle und intuitive Scan-Einrichtung
  • Hohe Detailauflösung im Submikronbereich für 2D-, 2,5D- und 3D-Bilder
  • Erstklassige Laminographie
  • Automatisierte Prüfprogramme und softwaregestützte Bildauswertung
  • Dosisüberwachung für empfindliche Bauteile
  • Optionale hohe Belastbarkeit (≤20 kg)
  • Nahtlos integrierte 3D-Visualisierung
    mit optionaler KI-gestützter Bildanalyse

Die optionale wassergekühlte FXT 160.51 Röntgenröhre

Prüfer kennen das Problem: Lange Scanzeiten führen häufig zu Bildverzerrungen und beeinträchtigen aufgrund instabiler Ergebnisse die Wiederholbarkeit der Prüfung. Dies ist ein Effekt, der durch die steigende Temperatur von Röhrengehäuse und Target verursacht wird und zu einer Verschiebung des Brennflecks führen kann. Die neue wassergekühlte Röntgenröhre wirkt diesem Phänomen entgegen. Sie sorgt für eine zuverlässige Wärmeableitung und garantiert selbst nach langen Einsichtszeiten einen stabilen Brennfleck und kristallklare Röntgenbilder. Sie erzielen beim ersten Scan ebenso zuverlässige Prüfergebnisse wie beim x-ten und können sich jederzeit auf die Wiederholbarkeit der Röntgenprüfung verlassen.

Sehen Sie sich Cheetah EVO in der Galerie an:

Optimierte, automatisierte Röntgen- und CT-Qualitätssicherung

Der Cheetah EVO erfüllt den Bedarf an einem verbesserten, automatisierten Betrieb mit integrierten Arbeitsabläufen in der FGUI-Bediensoftware. Einmal erfasste und rekonstruierte 3D-Volumina werden mit Dragonfly 3D View brillant visualisiert. Sie 
können mit Dragonfly 3D World analysiert werden, das einen KI-basierten Bildverarbeitungsalgorithmus nutzt. Beide Dragonfly-Softwarelösungen bieten die Möglichkeit, fotorealistische 3D-Bilder mit einer voreingestellten Auswahl über anwendungsspezifische Farbtabellen zu rendern, was zu einer äußerst realistischen und lebendigen Visualisierung führt.

Bereit für die Anforderungen von Industrie 4.0

In der intelligenten Fabrik von heute dreht sich alles um Vernetzung und selbstoptimierende Prozesse. Industrie 4.0 verlangt nach Qualitätskontrollsystemen, die verbesserte automatisierte Inspektionen bieten und sich nahtlos in die Produktionslinie integrieren lassen. Basierend auf Kundenfeedback hat Comet Yxlon das System Cheetah EVO mit fortschrittlichen Funktionen ausgestattet, die Herstellern helfen, neue Maßstäbe in puncto Geschwindigkeit, Bildqualität, Zuverlässigkeit und Wiederholgenauigkeit zu setzen.

Easy meets advanced: visuelle Inspektion von 3D-Volumen mit Dragonfly 3D View

Dragonfly 3D View ist unsere All-in-One-Softwarelösung für die Sichtprüfung von 3D-Volumina. Dank des benutzerfreundlichen Designs und blitzschneller Startzeiten können Bediener schnell und mühelos beeindruckende Animationen in Profiqualität erstellen.

CT-Scan eines LGA, in 3D visualisiert über Dragonfly 3D View

Dragonfly 3D World: KI-gestützte 3D-Visualisierung und Analyse der nächsten Generation

Rendering eines BGA mit sichtbaren Lunkern unter Verwendung von Dragonfly 3D World

Dragonfly 3D World ist unsere umfassende Software für 3D-Visualisierung und quantitative Defektanalyseabläufe. Sie hilft dabei, Risse, ungeöffnete Lötstellen, Delaminationen oder Lunker in elektronischen Bauteilen wie SMT aufzuspüren. Ausgestattet mit einer fortschrittlichen, KI-basierten Segmentierungsengine ermöglicht sie Röntgenprüfungen ohne menschliches Eingreifen.

SMT Prüfungen: Große Leistung für kleine Teile

Durch die kontinuierliche Miniaturisierung elektronischer Bauteile müssen immer mehr Funktionen auf kleinstem Raum untergebracht werden. Für präziseste und reproduzierbare Prüfergebnisse muss ein Prüfsystem nicht nur eine hohe Leistung und Auflösung bieten, sondern auch mit dynamischen Bildverbesserungsfiltern ausgestattet sein. Der Comet Yxlon Cheetah EVO bietet:

Große Flachdetektoren mit bis zu 50 % größerem Sichtfeld für eine bessere Übersicht und schnellere Arbeitsabläufe durch reduzierte Schritte in automatisierten Prozessen

Beste Laminographie mit micro3Dslice, mit detaillierter 3D-Visualisierung für eine schnelle und einfache Fehleranalyse – was zu erheblichen Kosteneinsparungen im Vergleich zum Mikroschliff führt

Automatische Porenermittlung mit VoidInspect CL oder DR, den auf Laminographie oder Durchleuchtung basierenden Prüfabläufen für eine schnelle, zerstörungsfreie Analyse von Lunkern in den Lötstellen von Platinenbauteilen

ProInspect THTInspect DR, die halbautomatische Fehleranalyse für Füllstandsprüfungen an THT-basierten Bauteilen in 2D

Optional high load capacity (< 20 kg) with reinforced table and mechanics: Several parts and electronic interconnects in fixed packages can be inspected at once – a real-time saver

LGA mit markierten Lunkern. Aufgenommen mit Dragonfly 3D View

Cheetah EVO SMT-Anwendungen

  • PCB
    • BTC
    • BGA
    • LGA
    • QFN/QFP
    • THT
  • IGBT
  • LED

Halbleiterprüfungen: Maximale Auflösung bei minimaler Spannung

Elektronische Komponenten und Halbleiterbauelemente sind die Schlüsselelemente moderner Elektroniksysteme. Aufgrund ihrer Kompaktheit und Packungsdichte erfordert die Prüfung eine maximale Bildauflösung bei niedriger Leistung und geringer Spannung. Porenanalysen, einschließlich Mehrbereichsporen (Multi-Area Voiding), erfordern exakte, reproduzierbare Prüfroutinen. Der Comet Yxlon Cheetah EVO bietet:

  • Hochempfindlicher Detektor mit optionalem Modus für niedrige Dosis
  • Hohe Detailerkennung durch integrierte Bildkette
  • Integrierte, automatische Fehlererkennung mit FGUI (z. B. Voiding in Bumps)
Mikrobumps visualisiert mit Computerlaminografie Und Dragonfly 3D-Ansicht

Cheetah EVO Halbleiter-Anwendungen

  • Wafer und integrierte Schaltungen (IC)
    • Die-Attach-Verbindungen
    • 3D-IC-Verbindungen
    • TSV
  • Sensoren
  • MEMS und MOEMS

Inspektionen im Labor: führende Technologie für präzise Analysen

Die Prüfung elektronischer Bauteile in Forschung und Entwicklung ist hochkomplex und erfordert ein breites Funktionsspektrum. Die Computertomographie mit dem Comet Yxlon Cheetah EVO ist die Technologie der Wahl für detaillierte Analysen von Mikrokomponenten, wie sie beispielsweise in Batterien, Steckverbindern und medizinischen Geräten zum Einsatz kommen.

Aussergewöhnliche CT-Qualität dank hochentempfindlicher Detektoren mit exzellentem Kontrast-Rausch-Verhältnis

Realistische, lebendige Visualisierung durch die Comet Yxlon FF CT Software, integriert in die FGUI-Benutzeroberflächen-Workflows mit individuellen 3D-Cinematic-Renderern, Artefaktreduzierung und einer voreingestellten Auswahl an Transferfunktionen (TF)

VIAs in einem diskreten Bauteil, erfasst per CT und visualisiert mit Dragonfly 3D View

Cheetah EVO Labor-Anwendungen

  • Batterien
  • Steckverbinder
  • Verschiedene schwer erkennbare elektronische Bauteile
  • Medizintechnische Materialien
  • Militär- und Raumfahrtelektronik
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Technische Daten

Prüfteilgröße800 x 500 [mm] (31'' x 19'')
Max. 2D-Scanbereich460 x 410 [mm] (18'' x 16'')
Systemabmessungen (B/T/H)1650 x 1400 x 2050 [mm]
Systemgewicht2200 kg
FeinFocus RöntgenröhreFXT-160.50 Mikrofokus oder FXT-160.51 Multifokus, 20 - 160 kV Spannungsbereich
Aktiver Bereich Detektor1004 x 620 px (Flachdetektor 1308), 1004 x 1004 px (Flachdetektor 1313), 1276 x 1276 px (Flachdetektor 1616)
Pixelabstand127 µm
Bit-Tiefe16 bit
Schrägansicht+/- 70° (140°)
3D-ModiLaminografie (micro3Dslice), CT QuickScan, QualityScan

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