Multimaterial-Konstruktion, E-Mobilität, autonomes Fahren: In der sich rasant wandelnden Automobilbranche muss die Qualitätssicherung mit den neuen Herausforderungen Schritt halten. Genau wie die Industrie, Comet Yxlon entwickeln sich auch die Röntgen- und CT-Systeme ständig weiter.

Bereit für sich verändernde Anforderungen in der Qualitätskontrolle

In der Automobilindustrie war die Qualitätssicherung aufgrund der Vielfalt der Komponenten schon immer äußerst vielseitig. Durch den Wandel hin zu neuen Antriebssystemen und Vernetzung hat sich die Komplexität dieser Aufgabe nochmals erhöht. Mit unseren Röntgen- und CT-Systemen unterstützt Comet Yxlon Automobilhersteller und OEMs dabei, Produkte von höchster Qualität möglichst kosteneffizient und nachhaltig zu produzieren – und Ausschuss zu vermeiden, bevor er entsteht.

Anwendungen für industrielles Röntgen in der Auto-Industrie

  • Fehlererkennung (z. B. Poren, Risse) in Metallgussteilen
  • Inspektion elektronischer Komponenten (z. B. Halbleiter für den Automobilbereich)
  • Batterieinspektion (z. B. Überhangmessungen, Delamination)
  • In-line-Qualitätskontrolle für Reifen

Was ist Ihre Inspektionsherausforderung?

Von modernsten Prüfsystemen bis hin zur preisgekrönten Benutzeroberfläche Geminy – bei Comet Yxlon unterstützen wir unsere Kunden mit innovativen Produkten und Dienstleistungen dabei, Zukünftige Märkte zu gestalten. Ob Metallgussteile, Batterien oder winzige elektronische Bauteile: Je nach Ihrer spezifischen Anwendung gibt es eine Reihe geeigneter Hardware- und Softwaresysteme, die Ihre Analysen voranbringen können. Entdecken Sie unten drei solcher Produkte oder nutzen Sie unseren Smart Product Finder, um das perfekte Produkt für Ihre Anforderungen zu finden. 

Entdecken Sie Lösungen für Ihre Anforderungen

Batterieinspektion

Die CT-Systeme von Comet Yxlon bieten umfassende, zerstörungsfreie Prüflösungen für jede Phase der Elektrofahrzeug-Batterieproduktion – von den Rohstoffen und einzelnen Zellen bis hin zu vollständig montierten Akkupacks.

 Bei der Zellenproduktion trägt die CT-Inspektion dazu bei, der kostenintensiven Herausforderung hoher Ausschussraten durch frühe Fehlererkennung zu begegnen – einschließlich Verunreinigungen, Einschlüssen sowie Problemen beim Kathoden-/Anodenüberhang. Wenn Zellen zu Modulen gestapelt werden, liefern unsere Systeme präzise Beurteilungen von Schweißnähten, Zellorientierung und Laserschweißungen, wobei die Laminographie zudem Überhangmessungen an verbauten Zellen ermöglicht. Schließlich verifiziert die CT-Inspektion bei der Integration von Modulen in komplette Batteriesysteme die kritische Verbindung zwischen Modulen und dem als Kühlkörper dienenden Metallgehäuse – so wird die volle Funktionsfähigkeit aller Komponenten sichergestellt und die Zuverlässigkeit, Reichweite sowie Langlebigkeit des fertigen Fahrzeugs unterstützt.

Typische Anwendungen

  • Ausrichtungsprüfung, einschließlich Überhangmessungen an Anode und Kathode
  • Prüfung der Schweissqualität
  • Porositäten und Einschlüsse im Material
  • Detektion und Überprüfung von Delaminationen (Ablösung von Schichten innerhalb der internen Batteriestruktur)
  • Materialcharakterisierung
Teil-CT-Bild einer Batterie, aufgenommen mit dem FF35 CT

Typische Fehler bei Batterien

Technische Sauberkeit ist eine wichtige Anforderung in der Batterieproduktion. Ungewollte Partikel im Inneren der Batterie können zu einem internen Kurzschluss zwischen Anode und Kathode und im schlimmsten Fall zu einem Thermal Runaway führen.

This defect may cause so-called Lithium plating (small crystals of lithium metal). These crystals or other inclusions may damage the separator between the electrical poles of the battery (anode <–> cathode) and cause an internal short circuit

Verformungen können die internen Komponenten der Batteriezelle beschädigen, was zu einer ungleichmässigen Wärmeverteilung und einer geringeren elektrischen Leistung führt. In schweren Fällen führt ein Durchdringen des Separators zu einem Kurzschluss und einem Thermal Runaway.

Porosität im aktiven Material kann zu einer geringeren Energiedichte (Kapazität) und einer ungleichmässigen Wärmeverteilung innerhalb der Elektrode führen.

Porositäten und Beschädigungen in geschweissten Bereichen können das Risiko erhöhen, dass angeschlossene Ableiter abbrechen (wodurch die Verbindung getrennt wird), oder die elektrische Leitfähigkeit und Wärmeverteilung verringern.

Komplette Akkupacks scannen mit dem FF85 CT

Das FF85 CT ist ein hochenergetisches, hochauflösendes CT-System mit einer Zwei-Röhren-Konfiguration für maximale Flexibilität. Von Mikro-CT-Anwendungen bis hin zur hochenergetischen CT-Prüfung kann das FF85 CT Teile stark unterschiedlicher Grössen und Materialien verarbeiten – und ist in Konfigurationen für Teile mit einem Gewicht von bis zu 1.000 kg erhältlich. Ein auf Granit basierender Manipulator mit bis zu 7 Achsen sorgt für aussergewöhnliche Präzision und Temperaturstabilität, während ein breites Spektrum an CT-Trajektorien und Bildverarbeitungswerkzeugen für unglaubliche Ergebnisse sorgt.

Die E-Mobility-Challenge: größere Teile und Multimaterialien

Der Übergang zur Elektromobilität stellt die Auto-Industrie vor verschiedene Herausforderungen:

  • Gussteile werden grösser und komplexer, um Montageschritte zu reduzieren
  • Der Bedarf an Gewichtsreduzierung führt zum Einsatz neuer Materialien wie kohlefaserverstärkter Kunststoffe
  • Die Elektrifizierung erfordert weniger, dafür aber oft aus mehreren Materialien bestehende Komponenten (Aluminium, Kunststoff, Vergussmassen, Kupfer, Stahl)
  • Batteriezellen, Batteriemodule und komplette Batteriesysteme werden zu kritischen Komponenten

Die Lösung: CT-Systeme für die Inline- und Atline-Prüfung

Comet Yxlon bietet hochpräzise CT-Systeme (z. B. für die Prototypen- und Vorsserienentwicklung), die das Innenleben eines Bauteils zerstörungsfrei sichtbar machen. Von der Erstmusterprüfung bis zur begleitenden Inspektion in der Produktion eröffnet die industrielle CT hervorragende Möglichkeiten: Während F&E-Labore von der Flexibilität der Systeme FF20 CT, FF35 CT und FF85 CT sowie deren herausragender Präzision und Genauigkeit profitieren, setzen die Universalsprüfsysteme UX20 und UX50 für den Einsatz in Produktionsumgebungen auf einfache, intuitive Bedienung und mechanische Robustheit.

Ein Stator im Hochleistungs-CT-System Comet Yxlon UX50

Metallguss

Typische Gussfehler können bei allen Gießverfahren mit Materialien wie Eisen, Aluminium, Magnesium oder Zink auftreten – mit erheblichen Auswirkungen auf die Produktqualität.

Die Röntgenprüfung ist für Gussteile unverzichtbar, da sie eine zerstörungsfreie Beurteilung der inneren Struktur des Gussbauteils ermöglicht. Durch die Analyse potenzieller Defekte, die sich unter der Oberfläche verbergen und die Festigkeit eines Bauteils stark beeinträchtigen können, stellen Hersteller sicher, dass die strukturelle Integrität des Teils gewahrt bleibt, und können bei Bedarf ihren Gießprozess entsprechend anpassen.

Typische Anwendungen

  • Überprüfung der Gussqualität, z. B. von Lunkern und Poren
  • Porositätsanalyse
  • Geometrische Messung innerer Strukturen
  • Wanddickenanalyse
  • Soll-Ist-Vergleich
  • Prüfung von Verbindungen in Bremsscheiben
  • Messungen von Kühlkanälen in Kolben
CT-Scan eines Motorblocks

Typische Defekte bei Gussteilen

Sandkerme, die zur Erzeugung innerer Hohlstrukturen verwendet werden, können beschädigt werden, was dazu führt, dass Metall in Bereichen erstarrt, in denen es nicht hingehört. 

Fremdmaterialien wie Sand, Schlacke oder andere Verunreinigungen, die in das Metall gelangen.

Abweichungen von der erwarteten Geometrie oder Ausrichtung des Gussteils.

Im Metall eingeschlossene Luftblasen oder Gaseinschlüsse sowie innere Brüche, welche die strukturelle Integrität beeinträchtigen können.

Röntgen- und CT-Lösungen für Metallguss

UX20

Schnelle und einfache Prüfung von Gussteilen

Das UX20 ist für eine intuitive Bedienung auf allen Kompetenzstufen ausgelegt – im manuellen, assistierten oder automatisierten Modus. Es liefert eine Bildqualität auf Spitzenniveau sowie schnelle 2D- und 3D-Ergebnisse und wird durch intelligente Softwaretools unterstützt, wie beispielsweise unsere Benutzeroberfläche „ Geminy “, „ScatterFix 2.0“ zur Verbesserung der CT-Datenqualität und „SmartGuard“ für eine kollisionssichere Positionierung. Für noch größere, komplexe und dichte Bauteile bietet unser UX50 eine große „ Prüfumfang “, mehrere Sichtfeldverlängerungen und eine leistungsstarke 450-kV-Röntgenröhre. 

UX50

Leistungsstarke CT-Prüfung in kompakter Bauweise 

Ausgestattet mit einer 450-kV-Röntgenröhre und einem groß Prüfumfang ist das UX50 für die Untersuchung komplexer, dichter Bauteile in einem breiten Spektrum von Automobilanwendungen konzipiert, darunter Metallguss, additive Fertigung und vieles mehr. Das System bietet außergewöhnliche Flexibilität durch die Wahl zwischen Zeilen- und Flachbilddetektorkonfigurationen – oder beidem gleichzeitig –, während die umfassende Palette an CT-Verfahren und Bildqualitätsoptimierungen, darunter ScatterFix 2.0, Strahlverfestigungskorrektur und Reduzierung von Metallartefakten, hervorragende Ergebnisse bei unterschiedlichen Bauteilgrößen und Materialien gewährleistet.

Elektronik

Moderne Fahrerassistenzsysteme, autonomes Fahren und E-Mobilität lassen die Zahl elektronischer Komponenten in Fahrzeugen rasant steigen. Diese Bauteile müssen robust und zuverlässig sein; die Röntgen- und CT-Systeme von Comet Yxlon eignen sich ideal für die Prüfung dieser kleinen, aber kritischen Teile.

Moderne Fahrzeuge, insbesondere Elektrofahrzeuge, enthalten eine Vielzahl von Sensoren, Steuergeräten, Aktuatoren, Kommunikationsnetzwerken und elektronischen Managementsystemen. Diese sicherheitsrelevanten Komponenten müssen rauen Bedingungen wie hohen Temperaturen, Vibrationen und elektrischer Beanspruchung standhalten, um eine zuverlässige Langzeitleistung zu gewährleisten. Während viele Defekte denen in der Unterhaltungselektronik ähneln, ergeben sich bei der Qualitätskontrolle Herausforderungen durch Multimaterial-Designs und spezielle Gehäuse. Die Laminografie eignet sich ideal für die Prüfung flacher, planarer Bauteile, da sie die Montagegenauigkeit und mechanische Fehler wie gebrochene Verbindungen oder defekte Leiterplatten aufdeckt. Für komplexe 3D-Chip-Packages ermöglicht die hochauflösende 3D-Röntgentechnik (CT) präzise Messungen und die Erkennung kleinster Defekte wie kalter Lötstellen, Head-in-Pillow-Effekten oder Bump-Verschiebungen. Systeme von Comet Yxlon wie der CA20 (spezialisiert auf Halbleiter), der FF35 CT oder der Cheetah EVO nutzen diese Techniken für eine effektive Qualitätssicherung und Fehleranalyse.

Typische Anwendungen

  • Integrierte Leistungselektronik-Komponenten wie IGBT
  • Diskrete Bauelemente wie Transistoren
  • Steckverbinder
  • Prüfung von MEMS

Häufige Defekte in elektronischen Bauteilen und Chips

In der Halbleiterfertigung gibt es eine Vielzahl von Fehlern, die Löthöcker (Bumps) und deren Pads beeinträchtigen können. Von Brücken, Wölbungen, fehlenden Bumps, nicht benetzten oder fehlenden Pads bis hin zu Bump-Verschiebungen, Schräglagen oder Head-in-Pillow-Effekten können spezialisierte Inspektionslösungen wie unser CA20 alle wesentlichen kritischen Defekte auswerten. 

Eine Delamination tritt auf, wenn sich die Klebeverbindungen zwischen den Schichten einer Leiterplatte (PCB) oder zwischen der Leiterplatte und ihren Bauteilen lösen oder spalten. Dies kann zu einer verminderten elektrischen und mechanischen Leistung führen. 

Während des Lötprozesses können eingeschlossene Gase, Feuchtigkeit oder Lösungsmittel, die vor dem Erstarren der Mischung nicht entweichen können, Lunker in der Lötstelle verursachen. Dies beeinträchtigt die elektrische Leistung und die Wärmeleitfähigkeit. 

Risse sind Brüche oder Spülen in Materialien wie Lötstellen, Leiterplatten oder Bauteilanschlüssen. Diese Defekte können durch mechanische Spannungen, Temperaturwechsel oder Fertigungsprozesse entstehen und durch die Unterbrechung elektrischer Verbindungen zu zeitweisen oder permanenten Ausfällen führen.

Reifenprüfung

Als entscheidende Verbindung zwischen Fahrzeug und Fahrbahn ist die Qualitätsprüfung von Radialreifen unerlässlich für deren Sicherheit und Zuverlässigkeit. Da es sich um eine Hochvolumenproduktion handelt, lässt sich die Röntgenprüfung direkt in die Fertigungslinie integrieren, um die Prüfprozesse zu optimieren.


Ob direkt in den Produktionsprozess integriert oder für die Produktentwicklung: Industrielle Röntgenprüfsysteme unterstützen den Bediener bei der Qualitätssicherung und entfalten in Kombination mit unseren optionalen Softwarelösungen zur automatisierten Defekterkennung (ADR) ihr volles Potenzial. Diese ermöglichen wahlweise die Unterstützung des Bedieners bei der Klassifizierung und Berichterstattung potenzieller Fehler oder sogar eine vollautomatische Auswertung des Röntgenbildes. 

Typische Anwendungen / Defekte

  • Erkennung von ungenauer Positionierung von Bauteilen aus Baustahl
  • Bewertung von Defekten in Reifen, z. B. lose Drähte oder umgeschlagene Kanten
  • Getrennte Drähte oder unregelmäßiger Drahtabstand in der Seitenwand
  • Fremdkörpereinschlüsse oder Defekte in der Gummimischung
  • Fehler in den Wulstkernbereichen
  • Unregelmäßig geschnittene Gürtelkanten
  • Asymmetrische Reifenstruktur im Laufflächenbereich
Inline-Reifenprüfung mit dem MTIS

MTIS

Ein führendes Röntgensystem für die Radialreifenprüfung

Mit weltweit über 375 verkauften Einheiten gehört das MTIS zu den beliebtesten Prüflösungen seiner Klasse und bietet hohe Verfügbarkeit für den zuverlässigen 24/7-Inline-Betrieb. Seine führende Bildqualität und die 4-Spindel-Manipulation sorgen für höchste Präzision und voll reproduzierbare Prüfergebnisse. Die automatische Defekterkennung (ADR) ermöglicht eine objektive und effiziente Prüfung, während die Datenerfassung von jedem Reifen eine umfassende statistische Prozessregelung erlaubt.

Durch Automatisierung Prüfprozesse verschlanken

Aufgrund der hohen Stückzahlen ist die Automobil Industrie stark produktionsorientiert und unterliegt einem starken Preisdruck. Comet Yxlon-Systeme nutzen automatisierte Prüfprozesse, um die Komplexität zu reduzieren, beispielsweise durch die Erstellung automatisierter Prüfberichte, die Erfassung von Maßgenauigkeit und Bildqualität oder die Ermöglichung benutzerunabhängiger Prüfentscheidungen mittels computergestützter Auswertungen, auch bekannt als automatisierte Fehlererkennung (ADR).

Qualitätslösungen für die Automobilindustrie: Radialreifenprüfung

Heute sind Hunderte von Comet Yxlon-Prüfsystemen weltweit in Produktionslinien integriert, um Komponenten wie Gussteile und Reifen vollautomatisch zu prüfen. Nur ein Beispiel: Das In-Line-Prüfsystem MTIS ist das erfolgreichste Röntgenprüfsystem für Radialreifen und erfasst wertvolle Daten von jedem einzelnen Reifen für die statistische Prozessregelung und Rückkopplung in die Produktion.

Software und Workflows für die automatische Prüfung.

mit Dragonfly 3D World

Die meisten Comet Yxlon-Prüfsysteme können mit der fortschrittlichen 3D-Visualisierungs- und Analysesoftware von Dragonfly – einer Marke von  Comet – ausgestattet werden. Als innovatives Unternehmen mit Wurzeln in Wissenschaft und Forschung treibt Dragonfly seit 20 Jahren die Entwicklung im Bereich der künstlichen Intelligenz voran.

Ihr Kernprodukt, Dragonfly 3D World , nutzt eine auf maschinellem Lernen basierende Segmentierungs-Engine, um mühelos aussagekräftige qualitative und quantitative Erkenntnisse aus Bildern zu gewinnen. Analysieren Sie die Wandstärke Ihrer Gussteile, messen Sie Abweichungen vom Entwurf oder identifizieren und messen Sie Porositäten – alles über eine intuitive und leistungsstarke Benutzeroberfläche.