Röntgenprüfsysteme von Comet Yxlon sind für die sichere und zuverlässige zerstörungsfreie Prüfung von elektronischen, mikroelektronischen und elektromechanischen Produkten und Komponenten konzipiert.
Miniaturisierung und Komplexität: die Herausforderungen der Elektronik.
Von der E-Mobilität bis zum Smart Home, von der Mobilfunktechnik bis zur „ Industrie 4.0“ – mit der stetigen Weiterentwicklung der Anwendungsmöglichkeiten der Elektronik gewinnt die zuverlässige Qualitätssicherung elektronischer Bauteile – insbesondere von Halbleiterbauelementen und deren Verbindungen – zunehmend an Bedeutung. Eine große Herausforderung ist dabei die Miniaturisierung: Je kleiner und komplexer die Bauteile werden, desto größer ist der Bedarf an hochauflösenden und stark vergrößernden Prüfsystemen, die selbst kleinste Fehler in versteckten Lötstellen erkennen können.
Halbleiter
Von Bonddrähten bis zu IC-Strips, von Micro-LEDs bis zu MEMS – erfahren Sie mehr darüber, wie Comet Yxlon Röntgenprüfsysteme Anwendungen im Halbleiterbereich unterstützen.
Mehr lesenQualitätssicherung und Fehleranalyse mit Comet Yxlon
Basierend auf umfassender Marktforschung und dem Feedback von Elektronikherstellern hat Comet Yxlon seine Röntgen- und CT-Prüfsysteme entwickelt, um eine zuverlässige Qualitätssicherung und Fehleranalyse zu ermöglichen. Gleichzeitig lassen sich die Prüfergebnisse nutzen, um Produktionsprozesse zu optimieren und anzupassen – für noch weniger Ausschuss und Reklamationen sowie eine höhere Kosteneffizienz.
Inspektion von SMT-Komponenten.
Hochauflösende Röntgenprüfungen von Comet Yxlon sind in der Fehleranalyse und Qualitätsprüfung von Elektronikkomponenten fest etabliert. Bei der Inspektion der SMT (Surface Mounted Technology) helfen Röntgenbilder dabei, Materialdefekte und Qualitätsmerkmale von Lötstellen bei PCB-Bauteilen wie BGA- und BTC-Gehäusen sowie THT-Verbindungen zu identifizieren und deren elektrische sowie thermische Leitfähigkeit sicherzustellen.
Weitere Elektronik-Anwendungen für industrielles Röntgen.
- Integrierte Leistungselektronik-Komponenten wie IGBT
- Diskrete Bauelemente wie Transistoren
- Steckverbinder
- Kamerallinsen z. B. für Mobiltelefone oder die Automobilindustrie
- Spulen
- Batterien
- Montageprüfung kompletter Geräte, z. B. von Mobiltelefonen für die Endabnahme oder Fehleranalyse von Rückläufern
Was ist Ihre Inspektionsherausforderung?
Von hochmodernen Prüfsystemen bis hin zur preisgekrönten Benutzeroberfläche Geminy – bei Comet Yxlon unterstützen wir unsere Kunden mit innovativen Produkten und Services, mit denen sie ZukunftsMärkte mitgestalten können. Ob Gussteile, Batterien oder winzige elektronische Bauteile: Je nach spezifischer Anwendung gibt es eine Reihe passender Hard- und Softwaresysteme, die Ihre Analysen voranbringen. Entdecken Sie unten drei dieser Produkte oder nutzen Sie unseren Smart Product Finder, um das perfekte Produkt für Ihre Anforderungen zu finden.
Cheetah EVO
Vernetzt und zukunftssicher. Die intelligente Wahl für die Smart Factory.
Von großen Flachbilddetektoren mit einem bis zu 50 % größeren Sichtfeld bis hin zur erstklassigen Laminografie für eine schnelle und einfache Fehleranalyse: Die Cheetah EVO ist Ihr verlässlicher Partner für die Elektronikprüfung. Sie bringt einen schnellen und intuitiven Scan-Setup, hohe Detailauflösung im Submikrometerbereich sowie nahtlos integrierte 3D-Visualisierung mit optionaler KI-gestützter Bildanalyse in Ihre Smart Factory.
Cougar EVO
Unsere kompakte Lösung für die Elektronik-QC – fortschrittliche Technologie auf minimalem Raum.
Als eines der kompaktesten Röntgengeräte auf dem Markt bietet die Cougar EVO eine zuverlässige, schnelle und reproduzierbare Prüfleistung für SMT-Komponenten – sowohl im manuellen als auch im automatischen Betrieb. Dank exzellenter Laminografie durch micro3DSlice- und FF CT-Software, benutzerfreundlicher, dynamischer Verstärkungsfilter und einem Dosisreduktionskit für empfindliche Bauteile vereint die Cougar EVO maximale Leistung auf minimalem Raum.
FF35 CT
Ein flexibles Setup mit zwei Röhren und unglaublicher Auflösung für ein breites Anwendungsspektrum.
Mit seiner optionalen Doppelröhrenkonfiguration verbindet das CT-System „ FF35 “ eine beispiellose CT-Datenqualität mit höchster Vielseitigkeit, insbesondere in Laborumgebungen. Präzise Ergebnisse werden durch eine auf Granit basierende Manipulation und Klimatisierung gewährleistet, während eine breite Palette an CT-Trajektorien und Erweiterungen des Sichtfelds (FoV) über die Softwareplattform „ Geminy “ Ihre Ergebnisse unglaublich scharf in den Fokus rückt. Mit spezifischen Varianten, die speziell für Inspektionen in der Halbleiterindustrie entwickelt wurden, ist das „ FF35 CT“ SEMI nach den Industrie-Standards SEMI® S2-0818 und SEMI® S8-0218 zertifiziert.
Gründlich, schnell und intuitiv prüfen mit Comet Yxlon Systemen.
Die industriellen Röntgenprüfsysteme von Comet Yxlon bieten Elektronikherstellern modernste Technologie, die auf ihre Herausforderungen zugeschnitten ist. Dank der intuitiven Bedienoberfläche können Bilder in höchster Qualität in kürzester Zeit erstellt werden – sowohl von erfahrenen als auch von ungeübten Nutzern. Bei Bedarf können Details mit Hilfe von Computerlaminografie (CL) und Computertomografie (CT) eingehend analysiert werden.
Software und Workflows für die automatische Prüfung.
Das Aufspüren von Rissen, kalten Lötstellen oder Lunkern in elektronischen Bauteilen gelingt am besten mit automatisierten Prozessen. Comet Yxlon bietet ein breites Portfolio an Softwarelösungen für eine fehlerfreie Röntgenprüfung ohne menschlichen Eingriff, wie zum Beispiel:
- VoidInspect CL zur Hohlraumanalyse in „ Computerlaminografie “-Bildern
- Multi Area Void Calculation MAVC
- THTInspect DR (Digitalradiografie) zur Beurteilung von Lötstellen
- Automatische Positionierung und Repositionierung von Prüfteilen anhand ihrer spezifischen Strukturen
- Automatisierte Prüfprozesse für identische Teile nach einer initialen manuellen Einrichtung durch den Bediener
- Einfache Berichterstellung und softwaregestützte Auswertung
Strahlendosis so gering wie möglich halten
Als zerstörungsfreie Prüfmethode zielt die Röntgentechnik darauf ab, Beschädigungen an den Prüflingen vollständig zu vermeiden. Da die Strahlungsbelastung erhebliche Auswirkungen auf elektronische Bauteile haben kann – etwa auf die Datenerhaltung von Flash-Speichern –, gewinnt die Reduzierung der Dosis zunehmend an Bedeutung. Comet Yxlon-Systeme für den SMT- und Halbleitersektor wie die Cheetah EVO und die Cougar EVO verfügen über hochauflösende Flachbilddetektoren, die dank ihrer hohen Empfindlichkeit mit einer deutlich geringeren Strahlendosis arbeiten können. Zum Schutz besonders empfindlicher Prüfteile bietet Comet Yxlon ein Dosisreduktionskit mit speziellem Kollimator und Filtern an, um potenzielle Schäden an sensiblen Teilen zu minimieren.