CA20 Launch 2023 - Comet YXLON

Comet Yxlon präsentiert neues Inspektionssystem für die Halbleiterindustrie.

15. November 2023 | Gina Naujokat

productronica / SEMICON Europa: Im Rahmen einer feierlichen Veranstaltung präsentiert Comet Yxlon das brandneue 3D-X-Ray-System CA20 für Advanced Packaging Anwendungen.

Durch den Einsatz fortschrittlicher Computerlaminografie und integrierter KI-Technologie hebt Comet Yxlon hochauflösende 3D-Röntgenfunktionen auf ein neues Niveau für detaillierte Prüfungen beim Advanced Packaging von integrierten Schaltkreisen. Erstmals steht dem Halbleitermarkt damit eine zerstörungsfreie Ergänzung oder Alternative zu herkömmlichen destruktiven Methoden zur Verfügung. Dreidimensionale Röntgenbilder mit einer Auflösung von weniger als 1 µm können typische Fehler in 3D-IC-Lötverbindungen zuverlässig identifizieren, wie etwa fehlende und verbundene Bumps, Poren, ungenügende Benetzung, Head-in-Pillow-Effekte, Bump-Verschiebungen sowie Abweichungen bei der Stand-off-Höhe oder Verformungen. Moderne Analysesysteme auf Basis von Deep Learning übernehmen die automatische Auswertung einschließlich der Reporterstellung nach Kundenwunsch. Das neue Röntgensystem CA20 bietet der Halbleiterindustrie somit ein völlig neues Maß an Sicherheit und Effizienz.

Halbleiter sind aus unserer vernetzten Welt nicht mehr wegzudenken. Dies stellt die Hersteller vor große Herausforderungen: Die Innovationszyklen werden immer kürzer, während die Komplexität integrierter Schaltkreise kontinuierlich steigt. Um wettbewerbsfähig zu bleiben, liegt der Fokus insbesondere darauf, die Investitionskosten zu senken und die Anlaufprozesse zu beschleunigen, um die fehlerfreie Produktion neuer, leistungsstarker Komponenten schneller zu erreichen. Die frühzeitige Erkennung kritischer Defekte beschleunigt die Entwicklung und Optimierung neuer Produktionsprozesse und damit den Produktionsstart neuer Chip-Generationen erheblich.

Mit dem Prüfsystem CA20 hat Comet Yxlon die 3D-Röntgentechnologie für die Halbleiter-Branche von Advanced Packaging auf ein völlig neues Niveau gehoben. Das komplett neu gestaltete, hinsichtlich Stabilität, Bildgebung, Präzision und Wartungsaufwand für Halbleiteranwendungen optimierte Hardware-Design, kombiniert mit hochauflösender Computerlaminografie und Softwarepaketen wie Dose Manager, Batch Manager und „Insights“ für automatisierte Auswertungen, garantiert Präzision, Zuverlässigkeit und Effizienz bei allen Prüfaufgaben. Alle Funktionen lassen sich einfach und intuitiv über die bewährte Benutzeroberfläche Geminy bedienen, die sich bereits in der Comet Yxlon FF- und UX-Produktreihe bewährt hat und mit grafischen Symbolen, Assistenten sowie diversen Voreinstellungen für jedes Anwenderniveau ausgestattet ist.

„Als begleitende Prüfmethode bereits in der Forschung und Entwicklung neuer Mikrochips und ihrer Produktionsprozesse wird die neue CA20 die Halbleiterindustrie revolutionieren“, sagt Christian Driller, Vice President R&D bei Comet Yxlon. „Die CA20 sorgt dafür, dass Hochlaufprozesse und Time-to-Market drastisch beschleunigt, die derzeit hohen Ausschussraten gesenkt und der Ertrag somit deutlich gesteigert werden. Das System rückt das Null-Fehler-Ziel in greifbare Nähe.“

Gestern Nachmittag hat Comet Yxlon das System im Rahmen von Live-Vorführungen vor geladenen Gästen offiziell vorgestellt. Auf verschiedene Präsentationen auf der Konferenz hatten Stephan Haferl (CEO Comet), Dionys van de Ven (President Comet Yxlon), Isabella Drolz (Vice President Product Marketing Comet Yxlon) und Christian Driller bereits im Vorfeld dieses bedeutsamen Ereignisses verwiesen. Die neue Standplatzierung in Halle B2, direkt nebeneinander auf productronica und Semicon Europa, zeigt, wohin die Reise von Comet Yxlon geht: Winzigste Fehler sind in der heutigen Welt die größten Herausforderungen, und Comet Yxlon macht sie mit seiner Technologie gemäß seinem Versprechen sichtbar: „See better. Faster. More.“

Halle B2, Stand 454

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