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Comet Yxlon präsentiert neues Inspektionssystem für Halbleiter Industrie Die
15. November 2023 | Gina Naujokat
productronica / SEMICON Europa: Während einer festlichen Veranstaltung, Comet Yxlon präsentiert das brandneue CA20 3D-Röntgensystem für advanced packaging Anwendungen.
Durch die Nutzung fortschrittlicher Computerlaminografie und integrierte KI-Technologie, Comet Yxlon rückt hochauflösende 3D-Röntgenfunktionen für detaillierte Untersuchungen in den Vordergrund. advanced packaging Für integrierte Schaltungen steht dem Halbleitermarkt erstmals eine zerstörungsfreie Ergänzung oder Alternative zu herkömmlichen zerstörenden Prüfverfahren zur Verfügung. Dreidimensionale Röntgenbilder mit einer Auflösung von unter 1 µm können typische Defekte in 3D-IC-Lötverbindungen zuverlässig identifizieren, wie z. B. fehlende und überbrückte Lötstellen, Lufteinschlüsse, mangelnde Benetzung, Lötstellenverlagerungen, verschobene Lötstellen sowie Abweichungen in der Lötstellenhöhe oder Verformungen. Moderne Analysesoftware auf Basis von Deep Learning übernimmt die automatische Auswertung inklusive der Berichtserstellung gemäß den Benutzeranforderungen. CA20 Das Röntgeninspektionssystem bietet daher dem Halbleiter Industrie ein völlig neues Niveau an Sicherheit und Effizienz.
Halbleiter sind aus unserer vernetzten Welt nicht mehr wegzudenken. Dies stellt die Hersteller vor große Herausforderungen: Die Innovationszyklen werden immer kürzer, während die Komplexität integrierter Schaltkreise kontinuierlich steigt. Um wettbewerbsfähig zu bleiben, liegt der Fokus insbesondere darauf, die Investitionskosten zu senken und die Anlaufprozesse zu beschleunigen, um die fehlerfreie Produktion neuer, leistungsstarker Komponenten schneller zu erreichen. Die frühzeitige Erkennung kritischer Defekte beschleunigt die Entwicklung und Optimierung neuer Produktionsprozesse und damit den Produktionsstart neuer Chip-Generationen erheblich.
Mit dem CA20 Inspektionssystem Comet Yxlon hat die 3D-Röntgentechnologie für den Halbleiter eingesetzt. Advanced Packaging Industrie auf ein völlig neues Niveau. Die komplett neu entwickelte Hardware, optimiert für Halbleiteranwendungen hinsichtlich Stabilität, Bildgebung, Präzision und Wartungsaufwand, kombiniert mit hoher Auflösung Computerlaminografie Softwarepakete wie Dose Manager, Batch Manager und „Insights“ für automatisierte Auswertungen gewährleisten Genauigkeit, Zuverlässigkeit und Effizienz bei allen Prüfaufgaben. Alle Funktionen sind einfach und intuitiv über die bewährte Benutzeroberfläche zugänglich. Geminy Benutzeroberfläche, die sich bewährt hat in der Comet Die Yxlon FF- und UX-Produktreihe ist mit grafischen Symbolen, Assistenten und verschiedenen Voreinstellungen für jedes Können ausgestattet.
„Als begleitende Inspektionsmethode, die bereits in der Forschung und Entwicklung neuer Mikrochips und ihrer Produktionsprozesse eingesetzt wird, …“ CA20 wird die Halbleiterindustrie revolutionieren Industrie ," sagte Christian Driller, Vizepräsident für Forschung und Entwicklung bei Comet Yxlon. " CA20 wird sicherstellen, dass Anlaufprozesse und Markteinführungszeit drastisch beschleunigt werden, die derzeit hohe Ausschussrate reduziert und die Ausbeute somit signifikant gesteigert wird. Das System bringt das Ziel der Null-Fehler-Produktion in greifbare Nähe.“
Gestern Nachmittag hat Comet Yxlon das System im Rahmen von Live-Vorführungen vor geladenen Gästen offiziell vorgestellt. Auf verschiedene Präsentationen auf der Konferenz hatten Stephan Haferl (CEO Comet), Dionys van de Ven (President Comet Yxlon), Isabella Drolz (Vice President Product Marketing Comet Yxlon) und Christian Driller bereits im Vorfeld dieses bedeutsamen Ereignisses verwiesen. Die neue Standplatzierung in Halle B2, direkt nebeneinander auf productronica und Semicon Europa, zeigt, wohin die Reise von Comet Yxlon geht: Winzigste Fehler sind in der heutigen Welt die größten Herausforderungen, und Comet Yxlon macht sie mit seiner Technologie gemäß seinem Versprechen sichtbar: „See better. Faster. More.“
Halle B2, Stand 454
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