Schöpfen Sie das Informationspotenzial Ihrer 2D- und 3D-Bilder aus, um die Qualität Ihrer Produkte und Prozesse zu optimieren. Die Pakete und Tools unserer Software Suite unterstützen Sie dabei, dem Markt einen Schritt voraus zu sein.
Wichtige Informationen für eine höhere Produkt- und Prozessqualität gewinnen
Von der Segmentierung und Visualisierung bis hin zur Auswertung und Quantifizierung: Die Comet Yxlon Software Suite enthält leistungsstarke Software-Tools und -Pakete, die Ihnen tiefste Einblicke in Ihre Produkt- und Prozessqualität ermöglichen. Analysieren Sie Eigenschaften und Merkmale Ihrer hergestellten Produkte auf Basis von Mensch-Maschine- oder Maschine-Maschine-Schnittstellen und gewinnen Sie aussagekräftige Informationen über Ihren Prozess aus Produktqualitätsabweichungen.
Unsere Insights-Softwarepakete
Spezielle Software-Tools für tiefere Einblicke
Möchten Sie erfahren, wie tief Sie in die Bild- und Prozessanalyse einsteigen können? Unsere umfassenden Software-Tools für Experten kombinieren fortschrittliche KI- und Machine-Learning-Verfahren, um aussagekräftige und verwertbare Einblicke in die Produkt- und Prozessqualität zu liefern.
Unsere Insight Software-Tools
vor der Segmentierung
nach der Segmentierung
Screenshot aus unserer Software TSV Insights X 2.5D. Die Abbildung zeigt eine Wafer-Probe (Quelle: Fraunhofer IZM-ASSID), bei der alle TSVs so manipuliert wurden, dass sie Voids enthalten. Dargestellt sind die Segmentierung jedes einzelnen TSV (gelb) und die darin enthaltenen Voids (rot).
TSV Insights X 2.5D
Powered by Dragonfly
TSV Insights X 2.5D ist unsere spezialisierte Software für den CA20, ausgestattet mit einem vollautomatischen Prüfpaket speziell für das Wafer-Level-Packaging. Sie bietet eine schnelle, qualitativ ausreichende 2.5D-Bildaufnahme sowie eine vollautomatische TSV-Metrologie und Fehlererklassifizierung inklusive Berichterstellung für die automatisierte Verarbeitung.
- KI-gestützte Deep-Learning-Segmentierung für präzise TSV-Fehlererkennung bei der Wafer-Inspektion
- Beschleunigen Sie Markteinführung und Produktionsanlauf durch Echtzeit-Rückmeldungen und liefern Sie Null-Fehler-Produkte, indem Sie kritische Defekte frühzeitig erkennen
- Steigern Sie die Ausbeute durch Prozessregelung auf Basis präziser und zuverlässiger automatisierter TSV-Metrologiedaten (z. B. TSV-Abmessungen, Void-Größe und -Position) und erhöhen Sie die Produktivität dank vollständiger Integration in Ihre Fertigungskette.
- Extrahierte Informationen stehen für Post-Reporting-Aufgaben auch in maschinenlesbarem Format (z. B. KLARF, JSON, XML) zur Verfügung, und Berichte mit direktem Zugriff können automatisch an Ihren bevorzugten lokalen Speicherort übertragen werden
*TSV Insights X 2.5D ist in Kombination mit dem automatischen Lader erhältlich
CoS Insights X 3D
Powered by Dragonfly
CoS Insights X 3D ist unsere spezielle Software für die CA20, die mit einem vollautomatischen Prüfpaket inklusive EFEM-Loader für IC-Träger aus Magazinen ausgestattet ist. Sie liefert eine schnelle, qualitativ hochwertige 3D-Bilderfassung sowie eine vollautomatische 3D-Bump-Metrologie und Defekterkennung einschließlich Berichterstellung für die automatisierte Weiterverarbeitung.
- Beschleunigen Sie Markteinführung und Produktionshochlauf (Time-to-Market und Time-to-Volume) durch Echtzeit-Feedback und verhindern Sie Ausschuss, indem Sie aufkommende Trends frühzeitig erkennen.
- Steigern Sie den Ertrag durch Prozesssteuerung auf Basis präziser und zuverlässiger automatisierter 3D-Metrologiedaten und erhöhen Sie die Produktivität dank vollautomatischer 24/7-Inspektionen.
- Die extrahierten Informationen stehen auch in maschinenlesbarer Form für nachgelagerte Berichts-Jobs zur Verfügung (z. B. JSON, XML), und Direktzugriffsberichte können automatisch an Ihren bevorzugten lokalen Speicherort übertragen werden.
*CoS Insights X 3D ist in Kombination mit dem automatischen Lader erhältlich
CoS Insights
Powered by Dragonfly
Gesteigerte Produktivität durch 3D-Metrologie von Chip-on-Substrate-Lötverbindungen:
- Beschleunigen Sie die Prozessentwicklung und Fehleranalyse durch schnelle, wertvolle Einblicke und CoS 3D Clarity-Scans für Bumps bis herab zu 50 µm.
- Sichern Sie Qualität und Kontrolle, indem Sie entscheidende Parameter erlernen, Defekte wie Head-in-Pillow erkennen und objektive, reproduzierbare Ergebnisse erzielen.
- Effiziente Einrichtung für Einzelteile und Kleinserien, mit automatisierter Ablaufprogrammierung und Tools für umfassende 2D- und 3D-Inspektionen.
- Ergebnisse im PDF- und im maschinenlesbaren Format verfügbar
CoS Insights umfasst zudem die Tools für die softwaregestützte Void-Analyse und visuelle Inspektion.
Void Insights
Gewinnen Sie noch tiefere Einblicke durch eine effiziente, geführte Inspektion bei der Bewertung von Lötstellenporen (Voids). Unser Void Insights Paket ermöglicht die softwaregestützte quantitative Void-Analyse in 2D- und 3D-Bildern. Bei der Verwendung von 3D-Röntgen profitieren Sie von ungehinderten Einblicken in Löt-Ebenen. Void Insights ermöglicht eine zuverlässige und reproduzierbare Auswertung mit maschinenlesbarem Ergebnisexport.
Review Insights
Unser Review Insights Paket ermöglicht die softwaregestützte visuelle Inspektion von 2D- und 3D-Bildern. Es erlaubt Ihnen die Begutachtung von Schichten aus 3D-Volumina in beliebigen Richtungen und erleichtert die Bildanalyse durch benutzerfreundliche Bildfilter, Zoom-, Mess- und Bearbeitungsfunktionen.
CoS Insights X 3D und CoS Insights sind auf folgenden Systemen verfügbar. Klicken Sie auf die Links unten, um mehr zu erfahren:
CA Produktlinie: | ||||
Battery Insights
Powered by Dragonfly
Von Segmentierung bis zu automatischer Überhang-Messung – Battery Insights, unser neues Dragonfly Batterie-Softwarepaket macht die CT-Inspektion von Batterien so einfach, schnell und effizient wie nie zuvor. Die innovative Dragonfly Lösung basiert auf einem von Experten trainierten Deep-Learning-Modell (DL), das exakt Ihren Anforderungen angepasst wird. Das maßgeschneiderte, KI-gestützte Paket führt exakte Messungen und Auswertungen durch und liefert detaillierte Berichte entsprechend Ihren individuellen Vorgaben. Erleben Sie Batterie-Prüfungen ohne menschliches Bias, profitieren Sie von einer schlüsselfertigen Lösung nach Ihren individuellen Spezifikationen, und nutzen Sie mit Dragonfly die Power der smarten Automatisierung!
Dragonfly 3D World
Erleben Sie Bildverarbeitung auf einem völlig neuen Niveau mit Dragonfly 3D World. Basierend auf fortschrittlicher KI und Prozessen des maschinellen Lernens kann die benutzerfreundliche Dragonfly-Software die Bild- und Prozessanalyse enorm verbessern. Von der Segmentierung bis zur Visualisierung – erfahren Sie mehr über die Werkzeuge der wissenschaftlichen Bildverarbeitung in unserem Bereich Dragonfly 3D World.
Quantitative Analyse
Größe, Form und räumliche Eigenschaften
Führen Sie Messungen an Hunderten bis Millionen einzelner Körner, Poren, Organellen usw. durch. Wählen Sie aus Volumen, Oberfläche, Ferret-Durchmesser, Seitenverhältnis, Rauheit, Sphärizität und zahlreichen weiteren Messwerten.
Poröse Medien
Dragonfly bietet den idealen Rahmen zur Charakterisierung und Analyse der Eigenschaften poröser Materialien.
Meshes und Modelle
Erstellen Sie hochwertige Meshes, Vektorfelder und räumliche Graphen aus Bilddaten, Segmentierungen oder Simulationen.
Faseranalyse
Die Berechnung der physikalischen Eigenschaften von Verbundwerkstoffen, Polymeren und Faserstoffen mit Dragonfly verschafft Forschern und Produktentwicklern ein umfassendes Verständnis des Materialverhaltens, das für die Verbesserung und Neuentwicklung von Produkten unerlässlich ist.
Dragonfly 3D World ist für die folgenden Systeme verfügbar. Klicken Sie auf die Links unten, um mehr zu erfahren:
FF Produktlinie: | ||||
UX Produktlinie: | ||||
CC-Produktlinie: | ||||
CA Produktlinie: |
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