Vielen Dank für Ihre Teilnahme!

Wie ein kombinierter, hardware- und softwarebeschleunigter Workflow die qualitativ hochwertige TSV-Inspektion näher an die Produktionslinie bringt.

Glas gewinnt als Substratmaterial für Advanced Packaging in der Halbleiterindustrie zunehmend an Bedeutung. Seine Dimensionsstabilität und seine elektrischen Eigenschaften machen es zu einer interessanten Basis für Großflächensubstrate und hochdichte Verbindungstrukturen. Wenn jedoch elektrische Verbindungen durch das Glas geführt werden (Through-Glass Vias, TGVs), entsteht eine neue Prüfherausforderung: Viele der relevanten Defekte sind von der Oberfläche aus nicht mehr sichtbar. Auf der Photomask Japan 2026 haben wir unsere ersten Bildbeispiele für Substrate aus Glas und TGV-Strukturen vorgestellt. Die Ergebnisse zeigen, wie die Röntgentechnik einen zerstörungsfreien Einblick in Defekte in geätzten Glasdurchführungen und metallisierten TGVs ermöglicht – und warum Schrägaufnahmen, Computerlaminografie, Detektorleistung und KI-gestützte Analyse dabei entscheidend sind.

Anfang des Jahres hatten wir die Gelegenheit, mit der Fraunhofer-Einrichtung für Individualisierte Medizintechnik IMTE (Fraunhofer IMTE) und dem Leibniz-Zentrum für Archäologie (LEIZA) an einem einzigartigen Fund in einem Auerochsenschädel zu kooperieren, der im ältesten bekannten Grab Norddeutschlands – dem Duvenseer Moor in Schleswig-Holstein – entdeckt wurde.