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Glas gewinnt als Substratmaterial für fortschrittliche Halbleitergehäuse zunehmend an Bedeutung. Seine Dimensionsstabilität und elektrischen Eigenschaften machen es zu einer interessanten Basis für großflächige Panels und hochdichte Verbindungsstrukturen. Werden elektrische Verbindungen jedoch mittels Through-Glass-Vias (TGVs) durch das Glas geführt, entsteht eine neue Herausforderung bei der Inspektion: Viele der relevanten Defekte sind von der Oberfläche aus nicht mehr sichtbar. Auf der Photomask Japan 2026 präsentierten wir unsere ersten Bildgebungsbeispiele für Glassubstrate und TGV-Strukturen. Die Ergebnisse zeigen, wie Röntgenbildgebung einen zerstörungsfreien Zugang zu Defekten in geätzten Glas-Vias und metallisierten TGVs ermöglicht – und warum geneigte Radiographie, Computerlaminografie Detektorleistung und KI-gestützte Analyse spielen alle eine Rolle.

Anfang des Jahres hatten wir die Gelegenheit, mit der Fraunhofer-Einrichtung für Individualisierte Medizintechnik IMTE (Fraunhofer IMTE) und dem Leibniz-Zentrum für Archäologie (LEIZA) an einem einzigartigen Fund in einem Auerochsenschädel zu kooperieren, der im ältesten bekannten Grab Norddeutschlands – dem Duvenseer Moor in Schleswig-Holstein – entdeckt wurde.

Während eines dreiwöchigen Schülerpraktikums bei Comet Yxlon hatte ich die Gelegenheit, eine neunte Klasse zu betreuen, die neugierig, motiviert und (aus guten Gründen) nicht befugt war, Röntgengeräte eigenständig zu bedienen. Daher haben wir ein Projekt entwickelt, das sich dennoch real anfühlt: praktische Daten, echte Analysen und ein klares Ergebnis. Das Ziel war es, dass sie eigenständig mit Software arbeiten und dabei die Grundlagen der Röntgendiagnostik und Computertomographie kennenlernen.