Datum
10. - 13. November
Standort
Messe München
München, Deutschland
Stand
Halle B1, Stand 572
SEMICON Die Europa steht vor der Tür, und als eines der Highlights unseres Veranstaltungskalenders freuen wir uns darauf, Sie an Stand Nr. 572 in Halle B1 begrüßen zu dürfen. Im Laufe der Jahre SEMICON Europa war Schauplatz einiger unserer größten Meilensteine in der Halbleiterindustrie, angefangen bei der Markteinführung unseres advanced packaging Inspektionsspezialist CA20 Von der Einführung der vollautomatisierten Halbleiterinspektion im Jahr 2023 über die Erweiterung unseres Portfolios um Waferinspektionslösungen im Jahr 2024 bis hin zur Erweiterung unseres Angebots um Waferinspektionslösungen im Jahr 2025 – auch dieses Jahr wird keine Ausnahme bilden. Besuchen Sie uns in München, um die neuesten Ergänzungen unseres Halbleiterportfolios kennenzulernen und einen Blick in die Zukunft zu werfen.
Comet Yxlon Lösungen für die Halbleiterprüfung mit Röntgen.
2,5D- und 3D-Röntgenprüfung schlagen die Brücke zwischen Geschwindigkeit und Detailerkennung – und verschaffen Halbleiterherstellern tiefe Einblicke in das Innere von Bauteilen, und das zerstörungsfrei. Aber wie funktionieren diese Technologien?
2,5D-Röntgen
Die 2,5D-Röntgenprüfung kombiniert Aufnahmen aus verschiedenen Winkeln, um tiefenbezogene Informationen zu liefern (eine Art „Pseudo-3D“-Ansicht). Da sie eine bessere Tiefenauflösung bietet als die klassische 2D-scan, ohne den vollen Rechenaufwand eines 3D-Scans, ist sie ideal für die Inline-Prüfung, bei der es auf Geschwindigkeit ankommt.
Screenshot aus unserer Software TSV Insights X 2.5D. Die Abbildung zeigt eine Wafer-Probe (Quelle: Fraunhofer IZM-ASSID), bei der alle TSVs so manipuliert wurden, dass sie Voids enthalten. Dargestellt sind die Segmentierung jedes einzelnen TSV (gelb) und die darin enthaltenen Voids (rot).
3D-Röntgen (CT)
Die 3D-Röntgentechnik (CT oder Computertomografie) rekonstruiert ein echtes volumetrisches Bild der Probe. Sie ermöglicht es, das Bauteil virtuell zu durchtrennen und jede Schicht zu inspizieren, wodurch verborgene interne Strukturen mit hoher Präzision sichtbar werden – unverzichtbar für Advanced Packaging und Fehleranalysen.
3D-Röntgenbild von Mikro-Bumps in einer CPU. Aufgenommen mit dem CA20 und gerendert in Dragonfly 3D World.
Lernen Sie unser Produktsortiment kennen
CA20
Der CA20 ist jetzt als vollautomatische Prüflösung für Advanced Packaging erhältlich und liefert hochauflösende 2D- und 3D-Bilder von herausragender Qualität. Damit lassen sich strukturelle Defekte in Lotstellen und TSVs schnell erkennen.
FF35 CT
Mit seiner optionalen Dual-Tube-Konfiguration kombiniert der FF35 CT eine beispiellose CT-Datenqualität mit höchster Vielseitigkeit, insbesondere in Laborumgebungen. Mit speziellen Varianten, die gezielt für Prüfungen in halbleiternahen Industrien entwickelt wurden, ist der FF35 CT SEMI nach den Industriestandards SEMI® S2-0818 und SEMI® S8-0218 zertifiziert.
Cheetah EVO & Cougar EVO
Hochauflösende und extrem flexible Röntgensysteme für 2D-/2.5D-, 3D-Laminographie und Computertomographie. Für F&E- und At-Line-Inspektionen in klassischen Packaging- Umgebungen. Unsere Cheetah EVO Semi ist nach SEMI® S2-0818 & SEMI® S8-0218 zertifiziert.
Möchten Sie den Geparden erleben? EVO live?
Direkt gegenüber, auf der electronica, können Sie am Stand unseres Partners ATEcare auch unser zuverlässiges und fortschrittliches System zur Prüfung elektronischer Bauteile kennenlernen.
Halle A4, Stand Nr. 346
Sie haben noch kein Ticket?
Unser Team hat noch einige wenige Freikarten exklusiv für unsere Kunden (bestehende und zukünftige) verfügbar. Wenn Sie eine Freikarte für die Semicon Europa und die Electronica anfordern möchten, füllen Sie bitte das untenstehende Formular aus. Wir werden uns dann mit Ihnen in Verbindung setzen.