Bei einseitigen oder weniger dicht bestückten Leiterplatten kann die herkömmliche 2D-Röntgentechnik ein nützliches Bild für eine einfache Gut/Schlecht-Prüfung liefern. Ein guter Röntgenprüfalgorithmus versetzt Bediener oder Software in die Lage, Lötstellen anhand der von der IPC klassifizierten Endanwendungskriterien für die Produkte zu bewerten. Komponenten mit verdeckten Lötstellen wie BGAs, bedrahtete Bauteile (PTH), Land Grid Arrays (LGA), Column Grid Arrays (CGA) und QFNs (Quad Flat No-Leads) erfordern jedoch eine Röntgenprüfung. Die hohe Dichte und die beidseitige Bestückung moderner Schaltungen verlangen nach einer besseren Prüflösung: der Laminographie.

Durch die Kombination aus Bildrekonstruktion und Röntgentechnologie ermöglicht die Laminographie Anwendern, die Schichten von Scans zu trennen, um das Vorhandensein von Lot auf einer einzelnen Schicht und über mehrere Ebenen hinweg zu beurteilen. Moderne Laminographietechniken machen es möglich, das komplette Volumen einer einzelnen Komponente auf einer Leiterplatte in nahezu derselben Zeit zu rekonstruieren wie mehrere 2D-Röntgenbilder.

Für die heutige Bewertung von Leiterplatten hat YXION die 3D-Laminographie namens micro3Dslice entwickelt. Sie befreit Anwender von den Einschränkungen herkömmlicher Scans und gibt ihnen Sicherheit bei der Qualitätsbeurteilung ihrer doppelseitigen Platinen. Unsere aktuelle Beschreibung zu micro3Dslice veranschaulicht die Vorteile und Möglichkeiten dieser Laminographieart.

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