Röntgeninspektionen für Wafers ermöglichen es Herstellern, kritische Attribute zu messen und Defekte frühzeitig im Produktionsprozess zu erkennen. Bei der Prozessentwicklung ermöglichen Comet Yxlon Lösungen eine Ursachenanalyse von TSVs an Coupons oder Dies, was die Einführung neuer Produkte beschleunigt. In der Waferproduktion trägt die automatisierte Defekterkennung dazu bei, den Yield zu steigern und Ausschuss zu reduzieren.

Prüfung von Verbindungen zwischen Silizium-Dies und Substraten

Ob es sich um elektrische Verbindungen für den Informationstransport, thermische Verbindungen zur Wärmeableitung oder Verbindungen über Lotkugeln oder Bonddrähten handelt – einerseits muss die Leitfähigkeit gewährleistet sein, andererseits müssen Kurzschlüsse vermieden werden. Voids beeinträchtigen nicht nur die Lötstelle mechanisch, da sich an dieser Stelle Risse ausbreiten können, sondern beeinträchtigen auch die elektrische und thermische Leitfähigkeit des Elements. Qualitätsprüfungen mit Comet Yxlon Röntgensystemen helfen Halbleiterherstellern, die Größe und Relation von Voids zu analysieren. 

Ein 2D-Schnittbild aus einem 3D-Röntgenscan (CL) einer Waferprobe (Quelle: Fraunhofer IZM-ASSID), bei dem alle TSVs so manipuliert wurden, dass sie Voids enthalten.

Gewinnen Sie mit der Röntgeninspektion entscheidende messetechnische Einblicke in Ihre TSVs.

Ein einzelner Wafer kann Tausende oder sogar Millionen von TSVs enthalten, die dicht beieinander liegen und in Größe und Form nahezu identisch sind. Diese einzelnen Elemente zu segmentieren und ihre Position auf dem Wafer konsistent, zuverlässig und effizient zu bestimmen, stellt eine große Herausforderung dar – hier kommen unsere 2,5D- und 3D-Röntgentechnologien ins Spiel. 

Prozessentwicklung

  •  Bewertung von TSV-Abmessungen, Voids, Füllstand und mehr mittels CT
  • Inspektion vollständiger Wafer, Coupons oder Dies
  • Höchste Präzision im Submikrometerbereich
  • Echtzeit-Metrologie
  • Beschleunigung der Einführung neuer Produkte

Waferproduktion

  • Identifizierung und Quantifizierung von TSV-Abmessungen, Poren und weiteren Merkmalen auf vollständigen Wafern
  • Vollständig integrierte Inline-Inspektion unter Berücksichtigung von Reinraumanforderungen
  • Vollautomatisierte, KI-gestützte Wafer-Inspektion in der Hochvolumenproduktion
  • Höhere Ausbeute durch wertvolle Einblicke in den Prozess
  • 2,5D-Röntgenprüfung für unglaubliche Geschwindigkeit und Durchsatz

Empfohlene Software: TSV Insights X 2.5D

TSV Insights X 2.5D ist unsere spezialisierte Software für den CA20, ausgestattet mit einem vollautomatischen Prüfpaket speziell für das Wafer-Level-Packaging. Sie bietet eine schnelle, qualitativ ausreichende 2.5D-Bildaufnahme sowie eine vollautomatische TSV-Metrologie und Fehlererklassifizierung inklusive Berichterstellung für die automatisierte Verarbeitung.

  • Beschleunigen Sie Markteinführung und Produktionsanlauf durch Echtzeit-Rückmeldungen und liefern Sie Null-Fehler-Produkte, indem Sie kritische Defekte frühzeitig erkennen
  • Steigern Sie Ihren Yield durch Prozesssteuerung auf Basis präziser und zuverlässiger automatisierter TSV-Metrologiedaten und erhöhen Sie die Produktivität dank vollständiger Integration in Ihre Produktionskette.
  • Extrahierte Informationen stehen für Post-Reporting-Aufgaben auch in maschinenlesbarem Format (z. B. KLARF, JSON, XML) zur Verfügung, und Berichte mit direktem Zugriff können automatisch an Ihren bevorzugten lokalen Speicherort übertragen werden
Originalbild vor der Segmentierung nach der Segmentierung

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Die CA20 wurde entwickelt, um herausragende 2D- und 3D-Bilder in höchster Auflösung zu liefern und so dazu beizutragen, strukturelle Defekte in Lötverbindungen und TSVs schnell zu identifizieren. 

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