Auf Chipebene spielt die Röntgentechnik ihre Stärken vor allem bei miniaturisierten Bauteilen und Advanced Packaging aus, indem sie Einblicke in submikrometergroße Details liefert. Im Labor helfen Comet Yxlon Lösungen dabei, kritische Merkmale in IC-Gehäusen schnell zu analysieren und so die Markteinführungszeit zu verkürzen. In der Serienproduktion ermöglichen sie eine vollständig automatisierte, KI-gestützte Inspektion.

IC-Packaging: Von traditionellen zum Advanced Packaging

Angetrieben von dem Bedarf nach kleineren und leistungsstärkeren Chips hat sich das Microchip-Packaging in den letzten Jahren revolutionär verändert. Während beim traditionellen Packaging einzelne Silizium-Dies in einer Ebene durch Drahtbonden oder Lötkugeln (z. B. mit Lotstellen von 350-500 µm Größe) auf Substraten befestigt werden, lassen sich beim Advanced Packaging mehrere Dies über Siliziumsubstrate und Verdrahtungsebenen zu einem einzigen elektronischen Bauteil verbinden. Dies führt zu kleineren Lotkugeln (z. B. 50-100 µm C4-Bumps und 10 µm Mikro-Bumps) in einer dreidimensionalen Anordnung, die eine besonders sorgfältige Inspektion erfordert – und zwar aus einer Perspektive, die nur die Computertomografie (CT) und Computerlaminografie (CL) bieten kann.

Ein 2D-Schnittbild aus einem 3D-Röntgenscan (CT) einer handelsüblichen GPU.

3D-Metrologie für Lötverbindungen.

Als System für die zerstörungsfreie Prüfung (ZfP) liefert Ihnen eine Inspektionslösung wie die CA20 innerhalb von Minuten kristallklare dreidimensionale Bilder von Nanodetails im Inneren Ihrer ICs. Die 3D-Röntgentechnik erzeugt hochauflösende 3D-Volumen, mit denen Hersteller Bumps in Rekordzeit vermessen und prüfen sowie kleinste Defekte identifizieren können. Erkennen Sie kritische Defekte wie Non-Wet, Head-in-Pillow oder Versatz (Bump Shift) und bestimmen Sie die Stand-off-Höhe, um Die-Verkippung oder -Wölbung präziser als je zuvor zu überwachen.

Prozessentwicklung

  • Scharfe 3D-Bilder von Submikrometer-Details in Sekundenschnelle
  • Verfügbare 3D-Metrologiedaten für Bump-Größe, Stand-off-Höhe, Head-in-Pillow-Verhältnis, Versatzlänge und Porenfläche in Lotstellen.
  • Schnelle und präzise Analyse kritischer Defekte für direktes Prozessfeedback
  • Geeignet für traditionelles und Advanced Packaging
  • Beschleunigte Entwicklung durch KI-gestützte Einblicke für eine schnellere
    Markteinführung

Chipproduktion

  • Vollautomatische, KI-gestützte Inspektion von IC-Packages in der Hochvolumenproduktion
  • Vollständige Integration in die Produktionslinie inklusive Reinraumanforderungen
  • Optimiert für Produktionsprozessüberwachung und Qualitätssicherung
  • Kosteneinsparende Prozessverbesserungen durch Einblicke in die Produktion

Empfohlene Software: COS Insights X 3D

CoS Insights X 3D ist unsere spezialisierte Software für den CA20, ausgestattet mit einem EFEM-Loader. Sie bietet eine schnelle, qualitativ ausreichende 3D-Bildaufnahme sowie eine vollautomatische 3D-Bump-Metrologie und Fehlerklassifizierung inklusive Berichterstellung für die automatisierte Verarbeitung.

  • Beschleunigen Sie die Markteinführung und den Hochlauf durch Echtzeit-Feedback und liefern Sie Null-Fehler-Produkte, indem Sie sich anbahnende Trends frühzeitig erkennen.
  • Steigern Sie den Ertrag durch Prozesssteuerung auf Basis präziser und zuverlässiger automatisierter 3D-Metrologiedaten und erhöhen Sie die Produktivität dank vollautomatischer 24/7-Inspektionen.
  • Die extrahierten Informationen stehen auch in maschinenlesbarer Form für nachgelagerte Berichts-Jobs zur Verfügung (z. B. JSON, XML), und Direktzugriffsberichte können automatisch an Ihren bevorzugten lokalen Speicherort übertragen werden.

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Die CA20 wurde entwickelt, um herausragende 2D- und 3D-Bilder in höchster Auflösung zu liefern und so dazu beizutragen, strukturelle Defekte in Lötverbindungen und TSVs schnell zu identifizieren. 

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