Blick durchs Glas: Röntgeninspektion von Durchkontaktierungen (TGV) für Advanced Packaging
22. Juni 2026 | Dr. Daniel Stickler
Glas gewinnt als Substratmaterial für fortschrittliche Halbleitergehäuse zunehmend an Bedeutung. Seine Dimensionsstabilität und elektrischen Eigenschaften machen es zu einer interessanten Basis für großflächige Panels und hochdichte Verbindungsstrukturen. Werden elektrische Verbindungen jedoch mittels Through-Glass-Vias (TGVs) durch das Glas geführt, entsteht eine neue Herausforderung bei der Inspektion: Viele der relevanten Defekte sind von der Oberfläche aus nicht mehr sichtbar. Auf der Photomask Japan 2026 präsentierten wir unsere ersten Bildgebungsbeispiele für Glassubstrate und TGV-Strukturen. Die Ergebnisse zeigen, wie Röntgenbildgebung einen zerstörungsfreien Zugang zu Defekten in geätzten Glas-Vias und metallisierten TGVs ermöglicht – und warum geneigte Radiographie, Computerlaminografie Detektorleistung und KI-gestützte Analyse spielen alle eine Rolle.
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