スピードの追求:先端エレクトロニクスにおけるX線検査の高速化
エレクトロニクスの高性能化と先端パッケージング技術の複雑化に伴い、メーカー各社はスループットを低下させることなく、より微小な欠陥を検出するという課題に直面しています。光学式検査法では、高出力エレクトロニクス、チップレット、HBM、TGV(ガラス貫通電極)、先端3Dパッケージの内部にある埋め込み構造を捉えることができません。X線検査および自動X線検査(AXI)であれば必要な視認性が得られますが、高解像度と高透過力を追求すると、従来は処理速度が犠牲になっていました。マイクロフォーカスおよびナノフォーカスX線源技術における近年の進歩は、より高い光子束、改善されたコントラスト雑音比、そして高速なイメージングを実現することで、このトレードオフを克服しつつあります。本記事では、高電圧と高出力が不可欠でありながらマイクロスケールのイメージング維持が求められる高出力エレクトロニクス分野と、垂直統合やサブミクロン解像度による複雑化が複合する先端パッケージング分野における、こうした技術開発の動向を検証します。また、確実な欠陥検出を維持しながら、どのようにスループットの向上が達成できるかについて解説します。
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