FYNEのご紹介：ハイエンドソリューション

2025年2月3日

FYNEの登場です。高解像度アプリケーション向けに特別に設計された、オープン形X線管技術における最新のイノベーションです。AIやスマート製造がテクノロジー業界を再構築する中、メーカーは、歩留まりと市場投入までの時間を最適化しながら、より優れてより高速なソリューションを提供するというプレッシャーに直面しています。FYNEはこうした課題に対する当社の回答であり、X線検査の可能性を再定義します。製造プロセスをどのように変革できるかをご覧ください：

高度な検査に向けた先進のテクノロジー

テクノロジーが産業界を大きく変える中、より小型で高性能な部品への需要がかつてないほどの勢いで高まっています。しかし、複雑化が進むにつれ、メーカーは熱挙動の管理、歩留まりの向上、設計の信頼性確保といった新たな課題に直面しています。こうした要求には、従来の手法にとどまらない検査機器が必要です。

X線テクノロジーは、隠れた欠陥の検出において圧倒的な精度を発揮し、メーカーの歩留まり向上と市場投入までの時間短縮に貢献します。だからこそ、当社は高解像度アプリケーション向け品質検査の次世代を担うFYNEを発表できることを誇りに思います。

数字で見るFYNE

最大解像度	400 nm
管電圧範囲	60-160 kV
X線ビームの広がり角	170°

Chris Nicholson
プロダクトマネージャー

「私たちは、精度、信頼性、効率性を兼ね備えたバランスの取れたソリューションの提供に注力してきました。

FYNEが市場の新たな基準を打ち立て、お客様が確信と使いやすさを持って目標を達成できるよう支援できるものと確信しています。」

高速ナノスケール検査

400 nmの解像度と最適化された線量設定を両立し、効率性を犠牲にすることなく最先端のサンプルを高精度に検査します。

優れた焦点安定性

信頼性の高いナノスケールイメージングには、優れた線源安定性が不可欠です。FYNEモジュールは、長時間のイメージングセッションでも卓越した焦点安定性を維持するため、安心してご使用いただけます。

稼働時間の最大化

高度なエミッタテクノロジーにより、従来の開放型X線管と比較して寿命が10倍に延び、何千時間もの中断のない検査が可能になり、稼働時間が最大化されます。

FYNEのその他の特長

FYNEには、高度な検査の課題に対応する優れた機能が他にもあります。お客様固有のニーズに対応し、検査をレベルアップさせる方法について、ぜひ今すぐお問い合わせください。

Bernhard Schläppi
製品開発ディレクター

「FYNEにより、開放型X線管でありながら密閉型のような扱いやすさを実現しました。しかも、従来どおりのメンテナンス性も備えています」

FYNEは、X線技術の限界を再定義することで、高解像度検査に新たな可能性をもたらします。類まれな解像度と信頼性により、産業用検査の複雑な課題に真っ向から取り組みます。精度の向上と生産上のボトルネックの解消により、メーカーの歩留まり向上と市場投入までの時間短縮を支援します。

設計の複雑さを克服する場合でも、ワークフローを最適化する場合でも、お客様のイノベーションを強力にサポートするソリューションです。

FYNEがどのようにお客様の特定のニーズに応え、ワークフローを向上させることができるか、ぜひ今すぐお問い合わせください。可能性を広げるために、お気軽にご連絡ください。

最新の3件のニュース

Andreeaさん、ようこそ！

2026年11月2日

グローバルセールス担当の新副社長、Andreea Vasiliuをご紹介します！ Andreeaは豊富な国際的営業およびリーダーシップの経験を有しており、Plasma Control Technologiesでの以前の役職を通じてCometを深く理解しています。同社での8年以上の在職期間中、彼女はいくつかのグローバルおよび地域の営業リーダーシップポジションを歴任し、直近ではEMEA営業ディレクターおよび真空キャパシタのグローバルディレクターを務めました。 2024年以降は、VAT GroupにてヨーロッパおよびRoWのゼネラルマネージャーを務めています。

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スピードの追求：先端エレクトロニクスにおけるX線検査の高速化

2026年10月28日

エレクトロニクスの高性能化と先端パッケージング技術の複雑化に伴い、メーカー各社はスループットを低下させることなく、より微小な欠陥を検出するという課題に直面しています。光学式検査法では、高出力エレクトロニクス、チップレット、HBM、TGV（ガラス貫通電極）、先端3Dパッケージの内部にある埋め込み構造を捉えることができません。X線検査および自動X線検査（AXI）であれば必要な視認性が得られますが、高解像度と高透過力を追求すると、従来は処理速度が犠牲になっていました。マイクロフォーカスおよびナノフォーカスX線源技術における近年の進歩は、より高い光子束、改善されたコントラスト雑音比、そして高速なイメージングを実現することで、このトレードオフを克服しつつあります。本記事では、高電圧と高出力が不可欠でありながらマイクロスケールのイメージング維持が求められる高出力エレクトロニクス分野と、垂直統合やサブミクロン解像度による複雑化が複合する先端パッケージング分野における、こうした技術開発の動向を検証します。また、確実な欠陥検出を維持しながら、どのようにスループットの向上が達成できるかについて解説します。

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注目のトピック。パイプライン溶接検査についてJan BressendorffとAllen Gressが語る

2026年10月8日

パイプラインの現場では、X-rayシステムはカタログからではなく、溶接部に基づいて選定されます。パイプのサイズやアクセス性によって、作業員の検査方法が決まります。また、作業手順によって画像に写し出すべき内容が定められます。過酷な熱、重量、露光時間が日々の作業を左右します。機種選定を誤れば何時間ものロスが生じますが、適切に選定すれば、検査員が評価できる画像を無駄な遅延なく取得できるようになります。

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ハイテク産業における
多様な検査ニーズに対応