半导体

半导体

半导体是所有电子设备不可或缺的组成部分；它们是当今数字世界的基础。如今，随着大数据、物联网（IoT）/工业物联网（IIoT）、自动驾驶汽车和5G技术的普及，半导体行业正面临着前所未有的需求。 

随着向下一代技术的转型步伐不断加快，以及逻辑和存储器方面设备架构的变化（3D NAND 以及DRAM ），必须具备高级别的控制能力，才能在每个器件内制造出精确的原子级特征。器件技术正在不断演进，以满足功耗更低、速度更快以及外形尺寸更小等要求。

Comet 是该领域的市场领导者 真空电容 及射频 阻抗匹配网络领域的市场领导者，同时也是射频功率传输系统 的唯一垂直整合制造商。我们提供先进的智能功率控制技术，能够实现所有领先半导体应用所需的精准等离子体性能，从而实现高良率、高质量 晶圆。

在Comet ，客户是我们业务的核心。我们致力于打造极致的客户体验，将您的目标和诉求置于我们一切工作的首位。

沉积 是指在物体表面沉积一层薄膜的过程 晶圆；该材料可以是导电的，也可以是绝缘的。

等离子体被应用于沉积 的关键工艺中，包括等离子体增强化学气相沉积沉积 （PECVD）和物理气相沉积沉积 （PVD）。在这些工艺中，通过射频（RF）功率和匹配网络来点燃和控制等离子体，从而获得优异的成果。

等离子体辅助 沉积 工艺采用较低的温度和更高的沉积 速率。控制良好的等离子体工艺可实现高质量、均匀的薄膜沉积 和结构。这使得器件制造能够获得高良率。

我们提供可靠且可重复的解决方案，具备精确的功率控制能力，既适用于当今的尖端技术，也适用于未来新一代复杂的半导体工艺。

刻蚀 是指从材料表面有选择地去除不需要的物质的过程， 晶圆 ，以形成所需的特征。去除金属的过程称为导体蚀刻刻蚀 ，而去除绝缘材料的过程则称为介质蚀刻刻蚀 。Comet 为这两类刻蚀 应用提供了独特且具有突破性的解决方案。

在当今的集成电路制造中，几乎所有 刻蚀 工艺都依赖等离子体完成。大多数等离子体应用都利用射频（RF）电源和匹配网络来点燃和控制等离子体。在过去的30年里，等离子体工艺工艺配方步骤 的数量及其复杂程度都显著增加。在高深宽比 （HAR）特征的加工中，刻蚀 工艺要求在工艺的每一步都进行精确控制，以形成高而窄的特征，同时不去除底层材料。 

Comet 在这些极具挑战性的原子级工艺方面拥有丰富的经验，且我们的技术能够实现先进的等离子体控制技术。

我们可以打造一款定制化、可控且性能稳定的射频功率传输系统 ，提供广泛的频率和功率范围。这使我们的客户能够精确控制等离子体性能，从而实现高良率、高质量的 晶圆。