Halbleiter

Halbleiter

Halbleiter sind ein unverzichtbarer Bestandteil aller elektronischen Geräte; sie bilden das Fundament der heutigen digitalen Welt. Industrie sieht sich einer beispiellosen Nachfrage gegenüber, die durch die Verbreitung von Big Data, IoT/IIoT, autonomen Fahrzeugen und 5G angetrieben wird. 

Durch die beschleunigte Umstellung auf Technologien der nächsten Generation und die Änderungen in der Bauelementarchitektur bei Logik und Speicher (3D NAND und DRAM) ist ein hohes Maß an Steuerung erforderlich, um präzise Strukturen im Atommaßstab auf jedem Bauteil zu erzeugen. Die Gerätetechnologien entwickeln sich kontinuierlich weiter, um die Anforderungen an geringeren Stromverbrauch, höhere Geschwindigkeiten und kleinere Bauformen zu erfüllen.

Comet ist Marktführer für Vakuumkondensatoren und HF-Impedanzanpassungsnetzwerke sowie der einzige vertikal integrierte Hersteller von HF-Energieversorgungssystemen. Wir bieten eine fortschrittliche, intelligente Leistungssteuerung, die die präzise Plasma-Performance ermöglicht, die für alle führenden Halbleiter-Anwendungen erforderlich ist, um Wafer mit hoher Ausbeute und hoher Qualität zu liefern.

Bei Comet stehen unsere Kunden im Mittelpunkt unseres Handelns. Wir sind bestrebt, ein erstklassiges Kundenerlebnis zu schaffen, indem wir Ihre Ziele und Vorgaben in den Mittelpunkt all unseres Tuns stellen.

Abscheidung ist der Prozess des Aufbringens einer dünnen Schicht auf die Oberfläche eines Wafers; das Material kann dabei entweder leitend oder isolierend sein.

Plasma wird bei wichtigen Abscheidungsverfahren wie Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) und Physical Vapor Deposition (PVD) eingesetzt. Bei diesen Prozessen werden HF-Leistung und Matching-Netzwerke verwendet, um das Plasma zu zünden und zu steuern sowie hervorragende Ergebnisse zu erzielen.

Plasmagestützte Abscheideverfahren zeichnen sich durch niedrigere Temperaturen und höhere Abscheideraten aus. Gut kontrollierte Plasmaprozesse ermöglichen die Abscheidung hochwertiger, gleichmäßiger Schichten und Strukturen. Dies führt zu einer hohen Ausbeute in der Bauelementfertigung.

Wir bieten zuverlässige und reproduzierbare Lösungen mit präziser Leistungsregelung für die anspruchsvollen Technologien von heute und die komplexen Halbleiterprozesse der nächsten Generation.

Ätzen ist der Prozess des selektiven Entfernens unerwünschten Materials von der Oberfläche eines Wafers, um die gewünschten Strukturen zu erzeugen. Der Prozess des Entfernens von Metallen wird als Conductor Etch bezeichnet, und das Entfernen von isolierendem Material wird Dielectric Etch genannt. Comet bietet einzigartige und wegweisende Lösungen für beide Arten von Ätzanwendungen.

In der modernen IC-Fertigung werden praktisch alle Ätzprozesse mit Plasma durchgeführt. Die meisten Plasmaanwendungen nutzen HF-Leistungsgeneratoren und Matching-Netzwerke, um das Plasma zu zünden und zu steuern. In den letzten 30 Jahren hat die Anzahl der Prozessschritte in Plasmaprozessrezepten sowie deren Komplexität drastisch zugenommen. Bei Strukturen mit hohem Aspektverhältnis (High Aspect Ratio, HAR) erfordert der Ätzprozess in jedem Schritt eine präzise Steuerung, um hohe, schmale Strukturen präzise auszubilden, ohne das darunterliegende Material zu beschädigen. 

Comet verfügt über umfassende Erfahrung mit diesen äußerst anspruchsvollen Prozessen auf Atomarer Ebene, und unsere Technologien ermöglichen eine fortschrittliche Plasmasteuerung.

Mit unserem breiten Frequenz- und Leistungsspektrum können wir ein maßgeschneidertes, kontrolliertes und konsistentes HF-Energieversorgungssystem realisieren. Dies versetzt unsere Kunden in die Lage, die Plasmaleistung präzise zu steuern, was zu einer hohen Ausbeute und erstklassigen Wafern führt.