KI, Chips der nächsten Generation und nachhaltige Prozesslösungen: Ein Rückblick auf die Semicon Taiwan 2024
9. September 2024
Auf der diesjährigen Semicon Taiwan drehte sich alles darum, Grenzen zu sprengen, um die KI-Ära voranzutreiben. Die gesamte Industrie konzentriert sich darauf, die nächste Chip-Generation zu entwickeln, um den Anforderungen von KI gerecht zu werden, und gleichzeitig nachhaltige Prozesslösungen zu erforschen, die den erhöhten Energieverbrauch ausgleichen. Für Comet bedeutet das Sprengen dieser Grenzen nicht nur die Weiterentwicklung von Spitzentechnologie, sondern auch die Investition in gegenwärtige und zukünftige Talente.
Die wachsende SEMICON Taiwan
Unser Team war beeindruckt vom bemerkenswerten Wachstum der Semicon Taiwan in den letzten Jahren – was einst zwei Hallen füllte, erstreckt sich mittlerweile über vier Hallen in zwei Gebäuden. Diese Expansion war überall spürbar: Viele Besucher bevölkerten die Gänge und schauten am Comet-Stand vorbei, um über die Halbleiterfertigung zu sprechen und zu sehen, wie unsere Produkte sowohl Front-End- als auch Back-End-Prozesse in der Industrie verbessern.
Bei den vielen spannenden Vorträgen und Keynotes von Branchenexperten konnten wir unseren Horizont erweitern. Auch das rege Interesse während unserer eigenen Vorträge zur Röntgentechnologie für Advanced Packaging war für uns sehr inspirierend. Ein herzliches Dankeschön an alle Teilnehmenden und für die anregenden Diskussionen im Anschluss.
„Die Stimmung und Energie auf der Semicon Taiwan lassen sich kaum in Worte fassen – sie entfachen die Begeisterung für die Halbleiterindustrie immer wieder aufs Neue. Es ist inspirierend, hier im Herzen der Halbleiterinnovation zu sein und die Grenzen der Technologie zu erweitern.“
Isabella Drolz, VP Marketing & Product Strategy, Geschäftsbereich X-ray Systems
KI mit KI vorantreiben
Ganz im Sinne des Semicon-Taiwan-Leitspruchs „Breaking Limits: Powering the AI Era“ ist es unser Ziel bei Comet, die Markteinführung der nächsten KI-Chip-Generation auf nachhaltige Weise zu unterstützen und zu beschleunigen. Künstliche Intelligenz ist für unsere Ingenieure zu einem unverzichtbaren Werkzeug geworden – nicht nur zum Testen neuer Entwicklungen, sondern auch als Kernkomponente unserer Produkte. Unsere auf Dragonfly basierende Röntgenprüfsoftware nutzt KI, um strukturelle Defekte im Advanced Packaging zu analysieren und zu beheben. Dies führt zu höheren Ausbeuten, weniger Ausschuss sowie schnelleren Entwicklungs- und Produktionsphasen.
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Synertia®: Die Bedeutung einer vollständig integrierten HF-Plattform
Die Live-Demo von Synertia zog zahlreiche Partner und Ingenieurskollegen an und unterstrich einmal mehr die entscheidende Bedeutung harmonisierter Komponenten für die Steuerung von Plasmaprozessen. Die Synertia RF Power Delivery Platform integriert Generator , matchbox und Vakuumkondensatoren nahtlos und ermöglicht so Echtzeit-Einblicke in Plasmaprozesse. Dies beschleunigt die Problemlösung und die Produkteinführung. Unsere Comet PCT- Experten freuten sich, mit Ihnen über kundenspezifische Anforderungen zu sprechen und Sie hinsichtlich der Möglichkeiten von Synertia zur Verbesserung der Plasmaanalyse und -steuerung zu beraten.
Röntgenprüfsysteme und -software – ein Muss im Advanced Packaging
In der Nanowelt des Advanced Packaging ist Präzision entscheidend. Die CA20 X-ray Solution von Comet Yxlon wurde speziell entwickelt, um Hersteller dabei zu unterstützen, Fehler mit unübertroffener Genauigkeit zu erkennen und zu beheben – für effizientere Abläufe und höhere Ausbeuten. Unser interaktiver Discovery Desk am Stand bot Besuchern die Möglichkeit, die Möglichkeiten der Röntgenprüfung hautnah zu erleben, was auf großes Interesse stieß. Wir haben uns über die rege Resonanz auf unsere Röntgensysteme von Comet Yxlon und unsere Röntgenröhren und -komponenten von Comet X-ray gefreut.
Fazit
Zum Abschluss der Semicon Taiwan 2024 sind wir motivierter denn je, die Grenzen des in der Halbleiterindustrie Machbaren zu verschieben. Die hier erlebte Innovationskraft und Begeisterung bestärken uns in unserem Engagement, die KI-Vorherrschaft voranzutreiben und gleichzeitig einen starken Fokus auf Nachhaltigkeit und Talentförderung zu legen. Wir freuen uns darauf, auf den geknüpften Kontakten und gewonnenen Erkenntnissen aufzubauen, um die Zukunft der Technologie aktiv mitzugestalten.
Verpassen Sie uns nicht in München
12.–15. November 2024, Messe München, München, Deutschland
Das Team freut sich darauf, Partner zu treffen und sich über Best Practices im Front- und Backend der Halbleiterfertigung auszutauschen.
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Für Studierende kann es eine Herausforderung sein, ein Industriepraktikum zu finden, in dem fortgeschrittene Physik direkt Anwendung findet. Als Naïla, Masterstudentin der Angewandten Physik an der EPFL (Eidgenössische Technische Hochschule Lausanne), Comet im Rahmen ihres Praktikums beitrat, stieg sie direkt in die reale Forschung und Entwicklung ein. Sechs Monate lang charakterisierte sie im Team für Designverifizierung und -tests (DVT) für HF-Generatoren Plasmakammern, behob Fehler in komplexen HF-Matchboxen und entdeckte ein unerwartetes wissenschaftliches Ergebnis in der Plasmadynamik. Hier ist ihr Weg von der theoretischen Ausbildung auf dem Campus zur Spitzentechnologie der Halbleitertechnik.
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Wie lässt sich eine wachsende High-Tech-Fertigungsstätte nachhaltiger mit Energie versorgen? An unserem Standort in Penang lautet die Antwort nun: über 2.300 Solarpanels, ein unternehmenseigenes Batteriespeicher- und ein intelligenteres Energiemanagementsystem. Gemeinsam tragen diese Investitionen dazu bei, Emissionen zu senken, die Effizienz zu steigern und die betriebliche Resilienz zu stärken.
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