CA20 – Revolutionäre Inspektion im Bereich Advanced Packaging
21. Dezember 2023
Mit der Markteinführung des CA20 hat unser X-Ray Systems-Team die Qualitätsprüfung im Halbleitermarkt grundlegend verändert. Durch die enge Zusammenarbeit mit Branchengrößen und die Bündelung der Kräfte globaler Entwicklungsteams umfasst unser Produktportfolio nun eine leistungsstarke Röntgenlösung, die unsere Position in der Halbleiterindustrie stärkt.
Was sind die Herausforderungen bei der Inspektion von Advanced Packaging?
Halbleiter sind aus unserer vernetzten Welt nicht mehr wegzudenken. Das stellt Hersteller vor enorme Anforderungen, denn die Innovationszyklen werden immer kürzer und die Komplexität integrierter Schaltungen nimmt zu. Um wettbewerbsfähig zu bleiben, liegt das Hauptaugenmerk darauf, die Investitionskosten zu senken und die Anlaufprozesse zu beschleunigen, um neue, leistungsstarke Bauteile schneller fehlerfrei produzieren zu können. Die frühzeitige Identifizierung kritischer Defekte beschleunigt die Entwicklung und Optimierung neuer Produktionsprozesse sowie den Produktionsstart neuer Chip-Generationen maßgeblich.
Wie haben wir das also angegangen?
Durch die Zusammenarbeit mit führenden Marktteilnehmern.
Um diese entscheidende Herausforderung für die Halbleiterindustrie zu bewältigen, war die Zusammenarbeit mit wichtigen Marktteilnehmern essenziell, um die Branche und ihre Anforderungen besser zu verstehen. Es wurde schnell klar, dass führende Röntgen- und CT-Inspektionslösungen für die Halbleiter- und Elektronikindustrie einen völlig neuen Ansatz erforderten – ein Umdenken bei Software, Hardware und dem Einsatz künstlicher Intelligenz. Unsere Teams wussten, dass sie die vermeintlichen Grenzen der Physik weiter verschieben und 3D-Röntgen auf ein völlig neues Niveau heben mussten.
Kurzfakten für
bessere, schnellere und mehr
Ergebnisse mit dem CA20:
- Entwickelt für die Halbleiterindustrie
- Submikron-3D-Röntgen für Advanced Packaging
- Einfache Bedienung durch automatisierte Inspektions- und Analyse-Workflows
- Höhere Ausbeute dank früher Fehlererkennung für schnelle Gegenmaßnahmen
- Kürzere Markteinführungszeiten durch Erkennung kritischer Probleme in Echtzeit
«Ein einziges Meeting kann den Kurs eines Portfolios verändern – in unserem Fall war es das Gespräch mit einem Hersteller von 3D-ICs, der uns zeigte, wie wichtig es ist, kritische Defekte in komplexen Packages schnell und mit höchster Präzision zu erkennen.»
Isabella Drolz, VP Product Marketing bei Comet Yxlon
Die neue Norm definieren – mit neugierigen, funktionsübergreifenden Teams.
Eine noch nie dagewesene Auflösung im Submikrometerbereich zu erreichen und gleichzeitig eine zuverlässige Wiederholbarkeit der Ergebnisse sicherzustellen, waren die HauptHerausforderungen für unser internationales Team aus Deutschland, Taiwan und Kanada. Glauben Sie an das Unmögliche und überraschen Sie sich selbst!
Durch eine starke funktionsübergreifende Zusammenarbeit entwickelten sie eine Systemlösung mit neuer Mechanik und neuen Funktionen, die innerhalb von Minuten eine noch nie dagewesene Klarheit für submikrometrische Prüfaufgaben bietet. Um die Bedienung des Systems so einfach wie möglich zu gestalten, wurden alle Funktionen in eine Softwareplattform integriert, die einfache, intuitive und harmonische Prüfprozesse ermöglicht. Darüber hinaus entwickelte das Team – gestützt auf die intelligente Analysesoftware von Dragonfly – automatische Analyseprozesse, die speziell auf die Anforderungen der 3D-IC-Prüfung zugeschnitten sind, und optimierte so letztlich sowohl das Produkt als auch den Produktionsprozess.
«Sogar unsere Experten waren immer wieder überrascht von dem, was wir erreicht haben, und stolz darauf, das Fachpublikum auf der SEMICON Europa 2023 zu begeistern. Dies war nur durch die enge Zusammenarbeit mit unseren Kunden möglich, die uns unmittelbares Feedback für unsere Entwicklung lieferte.»
Kai Morgener, Project Manager bei Comet Yxlon
Ergebnis: Kürzere Time-to-Market mit der CA20
Unsere neue Lösung, das 3D-Röntgensystem CA20, ist ein technologischer Durchbruch im Bereich Advanced Packaging für die Halbleiterproduktion. Sie versetzt Hersteller in die Lage, fortschrittliche Komponenten schneller und zuverlässiger zu fertigen. Da Fehler umgehend und effizienter erkannt werden, verschafft die CA20 Herstellern einen Wettbewerbsvorteil, senkt die Kosten und verkürzt die Hochlaufphasen. Mit der CA20 erreichen Kunden eine schnellere Markteinführung und höhere Ausbeuteraten.
Wir freuen uns sehr, bei dieser Innovation eine Vorreiterrolle einzunehmen und unseren Kunden zum Erfolg zu verhelfen.
«Diese Lösung ist der absolute Gamechanger und in der Halbleiterindustrie unverzichtbar, um Better. Faster. More. zu erreichen.»
Isabella Drolz, VP Product Marketing bei Comet Yxlon
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