CA20 – Revolutionär Advanced Packaging Inspektion
21. Dezember 2023
Mit dem Start der CA20 Unser Team für Röntgensysteme hat die Qualitätsprüfung im Halbleitermarkt revolutioniert. Durch die enge Zusammenarbeit mit wichtigen Akteuren der Branche… Industrie Durch die Bündelung der Kräfte globaler Entwicklungsteams umfasst unser Produktportfolio nun auch eine solide Röntgenlösung, die unsere Präsenz im Halbleiterbereich stärkt. Industrie Die
Was ist die Herausforderung von Advanced Packaging Inspektion?
Halbleiter sind aus unserer vernetzten Welt nicht mehr wegzudenken. Das stellt Hersteller vor enorme Anforderungen, denn die Innovationszyklen werden immer kürzer und die Komplexität integrierter Schaltungen nimmt zu. Um wettbewerbsfähig zu bleiben, liegt das Hauptaugenmerk darauf, die Investitionskosten zu senken und die Anlaufprozesse zu beschleunigen, um neue, leistungsstarke Bauteile schneller fehlerfrei produzieren zu können. Die frühzeitige Identifizierung kritischer Defekte beschleunigt die Entwicklung und Optimierung neuer Produktionsprozesse sowie den Produktionsstart neuer Chip-Generationen maßgeblich.
Wie haben wir das also angegangen?
Durch die Zusammenarbeit mit führenden Marktteilnehmern.
Um diese entscheidende Herausforderung für die Halbleiterindustrie zu lösen Industrie Die Zusammenarbeit mit wichtigen Marktteilnehmern war für das Team unerlässlich, um die Branche besser zu verstehen. Industrie und ihren Anforderungen. Es wurde deutlich, dass führende hochauflösende Röntgen- und CT-Inspektionslösungen für die Halbleiter- und Industrie einen völlig neuen Ansatz erforderten – ein Überdenken von Software, Hardware und dem Einsatz künstlicher Intelligenz. Unsere Teams wussten, dass sie die vermeintlichen Grenzen der Physik noch weiter verschieben und 3D-Röntgen auf ein völlig neues Niveau heben mussten.
Kurzinfos zum Ansehen
Besser. Schneller. Mehr.
mit CA20 :
- Entwickelt für den Halbleiter Industrie
- Submikron-3D-Röntgen für Advanced Packaging
- Einfache Bedienung durch automatisierte Inspektions- und Analyse-Workflows
- Höhere Ausbeute dank früher Fehlererkennung für schnelle Gegenmaßnahmen
- Kürzere Markteinführungszeiten durch Erkennung kritischer Probleme in Echtzeit
«Ein einziges Meeting kann den Kurs eines Portfolios verändern – in unserem Fall war es das Gespräch mit einem Hersteller von 3D-ICs, der uns zeigte, wie wichtig es ist, kritische Defekte in komplexen Packages schnell und mit höchster Präzision zu erkennen.»
Isabella Drolz, Vizepräsidentin Produktmarketing bei Comet Yxlon
Die neue Norm definieren – mit neugierigen, funktionsübergreifenden Teams.
Eine noch nie dagewesene Auflösung im Submikrometerbereich zu erreichen und gleichzeitig eine zuverlässige Wiederholbarkeit der Ergebnisse sicherzustellen, waren die HauptHerausforderungen für unser internationales Team aus Deutschland, Taiwan und Kanada. Glauben Sie an das Unmögliche und überraschen Sie sich selbst!
Durch intensive, funktionsübergreifende Zusammenarbeit entwickelten sie eine Systemlösung mit neuartigen Mechanismen und Funktionen, die innerhalb von Minuten eine nie dagewesene Klarheit bei Inspektionsaufgaben im Submikrometerbereich ermöglicht. Um die Bedienung des Systems zu vereinfachen, wurden alle Funktionen in eine Softwareplattform integriert, die einfache, intuitive und harmonische Testabläufe bietet. Zusätzlich entwickelte das Team automatische Analyseprozesse – unterstützt durch Dragonfly Die intelligente Analysesoftware von [Name des Unternehmens] wurde speziell auf die Anforderungen der 3D-IC-Inspektion zugeschnitten und verbessert letztendlich sowohl das Produkt als auch den Produktionsprozess.
«Sogar unsere Experten waren immer wieder überrascht von dem, was wir erreicht haben, und stolz darauf, das Fachpublikum auf der SEMICON Europa 2023 zu begeistern. Dies war nur durch die enge Zusammenarbeit mit unseren Kunden möglich, die uns unmittelbares Feedback für unsere Entwicklung lieferte.»
Kai Morgener, Projektleiter bei Comet Yxlon
Ergebnis: Schnellere Markteinführung mit CA20
Unsere neue Lösung, die CA20 Das 3D-Röntgeninspektionssystem ist ein bedeutender Durchbruch in advanced packaging für die Halbleiterproduktion. Es ermöglicht Herstellern eine zuverlässigere Produktion fortschrittlicher Bauteile in kürzerer Zeit. Durch die schnelle und effizientere Erkennung von Defekten, CA20 Hilft Herstellern, sich Wettbewerbsvorteile zu verschaffen, Kosten zu senken und Anlaufphasen zu beschleunigen. CA20 Kunden können eine schnellere Markteinführung und höhere Renditen erzielen.
Wir freuen uns sehr, bei dieser Innovation eine Vorreiterrolle einzunehmen und unseren Kunden zum Erfolg zu verhelfen.
„Diese Lösung ist ein absoluter Wendepunkt und unverzichtbar in der Halbleiterindustrie.“ Industrie Besser. Schneller. Mehr.»
Isabella Drolz, Vizepräsidentin Produktmarketing bei Comet Yxlon
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